文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

投资评级与核心观点 - 报告对景旺电子维持“买入”评级 [8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.73亿元和23.99亿元，较前值预期有所提升 [8] - 对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为48倍、39倍、32倍 [8] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度营业总收入为110.83亿元，同比增长22.08% [6] - 2025年第三季度归母净利润为9.48亿元，同比增长4.83% [6] - 2025年第三季度基本每股收益（EPS）为1.03元，平均净资产收益率（ROE）为7.88% [6] AI与数据中心领域战略布局 - 公司在AI服务器领域量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利 [7] - 800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货 [7] - 公司正对珠海金湾基地的HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，以提升AI服务器及数据中心领域的高端HDI产能 [7] - 加速推进泰国生产基地建设，为产品结构改善和盈利能力提升打下基础 [7] 新兴应用领域拓展 - 公司利用在汽车电子领域的先发优势，积极布局人形机器人、低空飞行器等新兴赛道 [7] - 作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和客户储备方面具备优势 [7] - 新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，公司借此为汽车电子产品打造新增长极 [7] 财务预测与估值指标 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元、211.06亿元 [11] - 预计2025/2026/2027年收入同比增速分别为19.3%、18.5%、17.9% [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为24.2%、24.5%、25.0% [11] - 预计2025/2026/2027年净资产收益率（ROE）分别为11.2%、12.2%、13.0% [11] - 预计2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为1.61元、2.00元、2.44元 [11]

2025年第三季度业绩表现 - 前三季度收入110.8亿元，同比增长22.1%，归母净利润9.5亿元，同比增长4.8% [2] - 第三季度单季收入39.9亿元，同比增长24.2%，环比增长6.3%，归母净利润3.0亿元，同比增长20.4%，但环比下降8.1% [2] - 第三季度毛利率为22.0%，同比下降1.4个百分点，净利率为7.7%，同比持平但环比下降0.9个百分点 [2] - 业绩环比下滑主要因上游CCL及贵金属等原材料成本上涨，以及新增产能投入导致折旧增加，同时汽车电子业务占比50%顺价压力大 [2] AI算力业务进展 - 公司在N客户Gb300的主要料号已逐步导入量产订单，预计第四季度将逐月爬坡上量，良率持续提升，算力业务利润弹性有望释放 [3] - 公司在N客户下一代Rubin平台中多个高价值新料号的测试认证中已取得供应资格，并积极跟进CSP厂商在ASIC领域的合作机会 [4] - 配合泰国基地高端HDI产能及国内珠海金湾50亿元扩产项目，公司正提升AI服务器、交换机、光模块所需的高阶HDI、HLC、SLP等产品产能 [4] 各业务板块布局与前景 - PCB业务在汽车电子领域维持全球领先，据Prismark统计已蝉联全球第一大汽车PCB供应商，正加速导入七代毫米波雷达板、线控底盘等高端产品 [4] - 在激光雷达、域控制器等量产项目上建立先发优势，并通过软硬结合板、埋嵌铜基板等创新工艺进行前瞻布局 [4] - 消费电子业务受益于AIGC终端创新周期，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备技术优势，软硬结合板技术为AR/可穿戴设备放量奠定基础 [4] 财务预测与投资逻辑 - 预测公司25-27年营收及归母净利润将实现增长，AI PCB产能扩产投资加速，在算力高端产能紧缺背景下，公司已在北美N客户取得高端料号导入 [5] - 中长期看好公司技术及客户卡位，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双向驱动成长，业务结构有望不断优化 [5]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]

财务表现 - 2025年上半年归属母公司股东净利润为6.50亿元，同比下降1.06% [1] 业务机遇与进展 - 公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得成果 [1] - 数据中心领域，全球云厂商资本开支保持高增长，AI服务器及相关领域创新方案涌现，导致高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求 [1] - 随着高级别智能驾驶加速落地，AI应用在车端渗透率提升，公司全球生产基地产能有序释放，汽车业务未来增长空间广阔 [1] 产能与投资 - 公司在珠海金湾追加50亿元投资建设高端产能 [1] - 公司在AIPCB领域有深厚积累，扩充高端产能有望受益于下游AI算力景气度持续上行 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 当前股价对应2025-2027年PE分别为40.4倍、31.0倍和24.7倍 [1][7] 核心观点 - 公司作为AIPCB核心供应商 通过深化AI服务器领域布局和扩充高端产能 有望显著受益于下游AI算力景气度持续上行 [3][4][6][7] - 2025年上半年AI服务器量产提速 高阶HDI能力提升 800G光模块已为多家头部客户稳定批量供货 [3] - 追加50亿元投资建设珠海金湾高端产能 包括技术改造、新建HDI工厂和强化关键工序产能 2025年下半年至2027年分批投产 [6] - 汽车PCB业务全球第一 高级别智能驾驶加速落地将带来新增增长空间 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元 同比增长20.93% 归母净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2] - 预测2025-2027年收入分别为149.81亿元、177.05亿元和208.93亿元 同比增长18.3%、18.2%和18.0% [7][9] - 预测2025-2027年归母净利润分别为14.75亿元、19.25亿元和24.15亿元 同比增长26.2%、30.5%和25.4% [7][9] - 预测2025-2027年EPS分别为1.57元、2.04元和2.56元 ROE从11.9%提升至16.1% [7][9] 技术优势与产能布局 - 已实现112G交换机高速板、PTFE软硬结合板、高速FPC等高端PCB产品量产 [4] - 在服务器互联背板、1.6T光模块PCB取得重大技术突破 并开展224G交换机等下一代技术预研 [4] - 全球生产基地高端产能有序释放 规划总投资近百亿元 [4][6] - 与全球各领域头部客户建立长期战略合作 高附加值领域认证布局逐步转化为实质性订单 [4] 行业地位与市场机会 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 受益于全球云厂商资本开支高增 AI服务器及相关创新方案推动高速材料、高端HDI产品供不应求 [3] - AI应用在车端渗透率不断提升 为汽车业务带来广阔增长空间 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93% [1] - 2025年上半年归母净利润6.50亿元，同比减少1.06% [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元和211.06亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.59亿元和23.85亿元 [5] AI服务器业务发展 - 全球云厂商资本开支保持高增，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [2] - 800G光模块出货量增加，为多家头部客户稳定批量供货 [2] - 高阶HDI工厂建设推进，珠海金湾基地进行技术改造升级 [2] - 泰国生产基地加速建设，提升高端HDI产能 [2] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 积累全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂客户 [3] - 高级别智能驾驶加速落地，AI应用车端渗透率提升 [3] - 全球生产基地产能有序释放，汽车业务增长空间广阔 [3] 新兴领域布局 - 利用汽车电子优势延伸至人形机器人、低空飞行器领域 [4] - 汽车电动化与智能化技术可赋能新兴赛道研发制造 [4] - 产品可靠性、交付及时性及技术积累形成先发优势 [4] 机构评级与预测 - 华安证券维持"买入"评级，对应2025/2026/2027年PE分别为38X/31X/25X [5] - 东北证券预测2025年归属净利润15.03亿元，预测PE为39.68 [6] - 90天内共有3家机构给出评级，包括2家买入和1家增持 [8]

核心财务表现 - 2025年上半年营收70.95亿元 同比增长20.93% [2][3] - 归属于上市公司股东净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2][3] - 扣非净利润5.37亿元 同比下降9.02% [2][3] - 经营活动现金流量净额9.13亿元 同比下降20.53% [3] - 总资产212.87亿元 同比增长10.62% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产113.52亿元 同比增长0.34% [2][3] 行业发展趋势 - AI算力 高速通信 汽车ADAS 高端消费电子等下游市场持续推动PCB行业结构性增长 [3] - 高频高速场景革新推动PCB向更低传输损耗 高密度集成 更强散热方向迭代 [3] - HLC HDI SLP FPC 软硬结合板等高端产品需求增长 对孔径大小 布线精度提出更严苛要求 [3] - 全球仅部分厂商具备高端PCB稳定量产能力 产能紧缺 [3] 产能布局与建设 - 拥有广东深圳 广东龙川 江西吉水 江西信丰 珠海金湾 珠海富山6大生产基地 [4] - 泰国生产基地在建 实现跨区域差异化战略布局 [4] - 对珠海金湾基地HLC SLP工厂进行技术改造升级 [4] - 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域高端产能 [4] - 加速推进泰国生产基地建设 [4] 数据中心领域进展 - AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力提升 [4] - 800G光模块出货量增加 为多家头部客户稳定批量供货 [4] - 高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等产品实现量产 [5] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [5] - 开展服务器OKS平台 224G交换机等下一代产品技术预研 [5] - 通过多个头部服务器 交换机 光模块客户审核 [5] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [6] - 积累大量优质汽车客户 覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 [6] - 激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器 摄像头 高压充电平台PCB等产品稳定量产 [6] - 七代毫米波雷达板技术 线控底盘产品 电机驱动埋功率器件等加速导入和小批量生产 [6] - 高级别智能驾驶加速落地 AI应用车端渗透率提升 [6] - 全球生产基地产能有序释放 汽车业务未来增长空间广阔 [6] 新兴领域布局 - 利用汽车电子先发优势延伸至人形机器人 低空飞行器领域 [7] - 人形机器人在感知 决策 执行环节与汽车智能化技术高度重合 [7] - 头部汽车产业链厂商加速布局新兴赛道推动产业化进程 [7] - 在产品可靠性 交付及时性 技术积累和客户储备方面具备先发优势 [7] 消费电子领域战略 - AI Phone AI PC 智能家居 可穿戴设备 AI眼镜等推动端侧产品PCB价值量提升 [7] - 在多层高密度软板 软硬结合板 HDI等领域具备技术和品质优势 [7] - 提升高端消费品占比和海外国际知名终端客户份额为中长期战略目标 [7]

AI服务器与产能布局 - 积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [2] - 淮安园区具备AI服务器相关产能 计划投资80亿元人民币建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年 [2][3] - 泰国园区第一期于2025年5月竣工并开始试产 预计四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯等领域 [2] - 泰国二期厂房建设已启动 [2] - 服务器及光模块等产品已通过部分客户认证 [2] 财务表现与业务增长 - 汽车及服务器用板实现营收8.05亿元 同比增长87.42% [3] - 业绩增长原因：消费电子和汽车/服务器类产品占比提升（毛利率高于通讯类产品）、新产线良率环比改善、降本增效措施见效 [3] - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态 [3] 原材料成本管理 - 主要使用进口高端覆铜板材料 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限 [3] - 应对措施：与上游厂商加强合作、调整原材料库存、技术升级优化产品结构、开发高附加值产品 [3] - 受AI算力需求激增影响 上游材料市场呈现火热态势 覆铜板价格受铜价波动影响大 下半年走势存在不确定性 [3] 资金规划 - 淮安产业园80亿元投资资金来源为公司自有资金 [4]

投资扩产项目 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 税后投资回收期约7.5年（含建设期） 建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] - 扩产主要聚焦AI算力 高速网络通讯 汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1] - 通过新建高阶HDI工厂和技改补齐瓶颈工序产能 提升高端PCB产品占比和市场占有率 [2] 产能现状与需求 - 珠海基地现具备年产120万平方米多层板及60万平方米HDI板产能 覆盖手机 消费电子 汽车等领域 [2] - 原有产能难以满足超高厚径比 超高层数产品需求 尤其AI算力 高速网络通讯等领域客户提速放量需求 [2] - 必须通过技术改造和新增投资强化关键工序产能 推动产品结构升级 [2] 行业前景与驱动因素 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求 Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% [1] - 高端PCB技术门槛高 产品附加值更高 而普通产品竞争加剧 [1] - 新兴领域对高端PCB存在中长期高标准需求 市场前景可观 [1][3] 战略规划与竞争优势 - 扩产符合国家产业政策及行业发展趋势 聚焦AI+打造第二增长曲线 [3] - 扩充高阶HDI SLP HLC产品产能 完善专业化生产线 提升技术创新能力 [3] - 满足全球客户中长期高标准需求 强化高端产品市场竞争优势并拉大领先优势 [3]