日本半导体制造设备行业销售表现 - 2026年1月份日本制芯片设备销售额为4,275.08亿日圆，同比增长2.6%，创下历年同月历史新高纪录，为单月历史第5高水准 [1] - 月销售额连续第27个月高于3,000亿日圆，连续第15个月高于4,000亿日圆 [1] - 2025年日本制芯片设备销售额年增14%至5兆585.08亿日圆，连续第2年增长，年销售额史上首度冲破5兆日圆大关，连续第2年创下历史新高纪录 [1] - 日本芯片设备全球市占率达3成，仅次于美国位居全球第2大 [1] 行业增长驱动因素与前景预测 - 因AI伺服器用半导体需求急速扩大，带动先进逻辑和DRAM投资大幅增加，2026年全球芯片前段制程制造设备市场规模预估将成长15%以上 [2] - 在DRAM领域，除了HBM外，通用型DRAM投资激增 [2] - 因台湾晶圆代工厂的2奈米投资全面展开、加上以HBM为中心的DRAM投资稳健，2025年度日本制芯片设备销售额预估上修至4兆9,111亿日圆，将较2024年度增加3.0% [2] - 2026年度日本芯片设备销售额预估上修至5兆5,004亿日圆，将年增12.0%，年度别销售额将史上首度冲破5兆日圆大关 [3] 主要公司动态与业绩指引 - 日本芯片设备巨擘TEL指出，随着AI伺服器用半导体需求扩大，带动先进逻辑和DRAM投资增加 [2] - 日本晶圆切割机大厂DISCO预估，2026年1-3月出货额将年增26%至1,169亿日圆，季度别出货额将续创历史新高纪录 [2]

DISCO财测上修及业绩表现 - 2025年度第一季合并营收从750亿日圆上修至899.14亿日圆，年增9% [1] - 合并营益从238亿日圆上修至344.8亿日圆，年增3% [1] - 合并纯益从167亿日圆上修至237.67亿日圆，年增0.2%，创历史同期新高 [1] - 上修主因生成式AI用高性能半导体需求旺盛及日圆走贬（实际汇率144.5 vs 预估135） [1] - 2025年度第一季非合并出货额达930亿日圆，年增8.5%，创历史新高 [2] 半导体设备行业动态 - 日本半导体制造设备协会上修2025年度日本制晶片设备销售额预估至4兆8,634亿日圆，年增2% [2] - 增长驱动因素包括AI伺服器GPU/HBM需求、台积电2奈米量产投资、南韩DRAM/HBM投资增加 [2] - 行业销售额将连续第二年创历史新高 [2] DISCO业务特性 - 营收确认需待产品验收完成，与客户投资意愿存在时间差 [2] - 出货额数据较营收更能即时反映客户投资动向 [2] - 公司仅公布季度财测（不提供全年预估），因需求短期波动剧烈 [1]