DISCO财测上修及业绩表现 - 2025年度第一季合并营收从750亿日圆上修至899.14亿日圆，年增9% [1] - 合并营益从238亿日圆上修至344.8亿日圆，年增3% [1] - 合并纯益从167亿日圆上修至237.67亿日圆，年增0.2%，创历史同期新高 [1] - 上修主因生成式AI用高性能半导体需求旺盛及日圆走贬（实际汇率144.5 vs 预估135） [1] - 2025年度第一季非合并出货额达930亿日圆，年增8.5%，创历史新高 [2] 半导体设备行业动态 - 日本半导体制造设备协会上修2025年度日本制晶片设备销售额预估至4兆8,634亿日圆，年增2% [2] - 增长驱动因素包括AI伺服器GPU/HBM需求、台积电2奈米量产投资、南韩DRAM/HBM投资增加 [2] - 行业销售额将连续第二年创历史新高 [2] DISCO业务特性 - 营收确认需待产品验收完成，与客户投资意愿存在时间差 [2] - 出货额数据较营收更能即时反映客户投资动向 [2] - 公司仅公布季度财测（不提供全年预估），因需求短期波动剧烈 [1]