富士通量子计算机研发进展 - 富士通与理研、产业技术综合研究所合作开发超导方式量子计算机 目标2030年度前实现世界最高算力 以逻辑量子比特数量衡量算力将达到250个左右 比IBM计划2029年完成的机型高出25% [1] - 采用超导技术 通过极低温冷却消除电阻 关键零部件冷冻机考虑从海外采购转向日本国内厂商 IHI和大阳日酸成为候选合作伙伴 [1] - 优化配线方式解决冷冻机体积难题 提升性能同时保持单台冷冻机容纳能力 [2] 技术突破与性能优势 - 利用与大阪大学联合开发的STAR架构独立控制计算元件 2024年测试显示该技术可在10小时内完成超级计算机需5年的计算任务 [2] - 2023年成为日本首家实现量子计算机实际运行的企业 2025年4月启动性能超过IBM现有机型的实机 计划2026年开发更先进机型 [2] - 通过硬件与软件并进策略提升计算速度 同时致力于节能化和制造成本降低 减少装置与线路数量实现更紧凑控制系统 [2] 行业应用与竞争格局 - 量子计算机应用领域从新药开发、材料研究扩展至金融、纯电动汽车等 但实用化仍面临计算错误较多等问题 [3] - 全球技术主导权竞争激烈 中美在量子、AI、半导体等领域加速技术封锁与本土化 日本政府提供约100亿日元补贴支持国产量子计算机开发 [3] - 超导方式被IBM、谷歌等认为最具潜力 其他技术路线包括离子阱、中性原子、光子等 全球市场预计将随实用化推进持续扩大 [3]

DISCO财测上修及业绩表现 - 2025年度第一季合并营收从750亿日圆上修至899.14亿日圆，年增9% [1] - 合并营益从238亿日圆上修至344.8亿日圆，年增3% [1] - 合并纯益从167亿日圆上修至237.67亿日圆，年增0.2%，创历史同期新高 [1] - 上修主因生成式AI用高性能半导体需求旺盛及日圆走贬（实际汇率144.5 vs 预估135） [1] - 2025年度第一季非合并出货额达930亿日圆，年增8.5%，创历史新高 [2] 半导体设备行业动态 - 日本半导体制造设备协会上修2025年度日本制晶片设备销售额预估至4兆8,634亿日圆，年增2% [2] - 增长驱动因素包括AI伺服器GPU/HBM需求、台积电2奈米量产投资、南韩DRAM/HBM投资增加 [2] - 行业销售额将连续第二年创历史新高 [2] DISCO业务特性 - 营收确认需待产品验收完成，与客户投资意愿存在时间差 [2] - 出货额数据较营收更能即时反映客户投资动向 [2] - 公司仅公布季度财测（不提供全年预估），因需求短期波动剧烈 [1]