日本半导体制造设备行业销售表现 - 2026年1月份日本制芯片设备销售额为4,275.08亿日圆，同比增长2.6%，创下历年同月历史新高纪录，为单月历史第5高水准 [1] - 月销售额连续第27个月高于3,000亿日圆，连续第15个月高于4,000亿日圆 [1] - 2025年日本制芯片设备销售额年增14%至5兆585.08亿日圆，连续第2年增长，年销售额史上首度冲破5兆日圆大关，连续第2年创下历史新高纪录 [1] - 日本芯片设备全球市占率达3成，仅次于美国位居全球第2大 [1] 行业增长驱动因素与前景预测 - 因AI伺服器用半导体需求急速扩大，带动先进逻辑和DRAM投资大幅增加，2026年全球芯片前段制程制造设备市场规模预估将成长15%以上 [2] - 在DRAM领域，除了HBM外，通用型DRAM投资激增 [2] - 因台湾晶圆代工厂的2奈米投资全面展开、加上以HBM为中心的DRAM投资稳健，2025年度日本制芯片设备销售额预估上修至4兆9,111亿日圆，将较2024年度增加3.0% [2] - 2026年度日本芯片设备销售额预估上修至5兆5,004亿日圆，将年增12.0%，年度别销售额将史上首度冲破5兆日圆大关 [3] 主要公司动态与业绩指引 - 日本芯片设备巨擘TEL指出，随着AI伺服器用半导体需求扩大，带动先进逻辑和DRAM投资增加 [2] - 日本晶圆切割机大厂DISCO预估，2026年1-3月出货额将年增26%至1,169亿日圆，季度别出货额将续创历史新高纪录 [2]

公司财务表现 - 东京威力科创上修2025财年业绩目标 合并营收目标自2.35兆日圆上修至2.38兆日圆 合并营益目标自5,700亿日圆上修至5,860亿日圆 合并纯益目标自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆 [2] - 公司上季（2025年7-9月）合并营收年增11.2%至6,300亿日圆 合并营益年增6.9%至1,584亿日圆 合并纯益年增5.2%至1,238亿日圆 [3] - 修正后的2025财年纯益目标4,880亿日圆优于市场预估的4,692亿日圆 [2] 区域销售情况 - 上季中国台湾市场营收暴增59%至1,197亿日圆 占整体营收比重达19.0% [4] - 上季南韩市场营收暴增67%至1,325亿日圆 占整体营收比重达21.1% [4] - 上季中国市场营收成长9%至2,541亿日圆 为占比最大市场 占整体营收比重40.3% [4] - 上季北美市场营收暴减52%至384亿日圆 欧洲市场营收暴减55%至108亿日圆 [4] 行业市场展望 - 公司维持2025年全球晶圆厂设备市场规模预估于1,150亿美元不变 [3] - AI用最先进逻辑芯片和先进DRAM带动投资 NAND Flash呈现复苏趋势 [3] - 在旺盛的AI伺服器需求带动下 预估先进半导体投资将持续呈现扩大趋势 [3] - 公司社长表示来自客户的AI伺服器用设备需求非常强劲 AI时代已经到来 [2]