文章核心观点 台积电2025年第四季度财报表现强劲，各项指标超预期，其增长主要由3纳米先进制程需求旺盛、晶圆单价持续上涨以及AI相关高性能计算需求驱动，公司预计2026年将迎来全盛期，毛利率有望达到65% [5][6][15][47] 财报核心数据表现 - **营收与利润超预期**：2025年第四季度总营收为1.05万亿新台币，高于分析师预期的1.02万亿新台币，归母净利润为5,057亿新台币，高于预期的4,752亿新台币 [6] - **盈利能力创新高**：第四季度毛利率达到62.3%，大幅高于预估的60.6%，归母净利率达到48.3% [6] - **营收增长趋势**：第四季度营收同比增长20.5%，延续了自2024年第一季度以来持续的同比正增长 [8] - **一季度强劲指引**：预计2026年第一季度营收在346-358亿美元区间，毛利率指引为63%-65% [10] 先进制程分析 - **3纳米制程是核心驱动力**：第四季度3纳米制程产品占收入比重达到28%，环比提升5个百分点，其旺盛需求是营收和毛利创新高的关键 [10][22] - **代际优势显著**：公司在3纳米及更先进制程上拥有不可替代的优势，且竞争对手追赶周期被拉长，3纳米需求在2纳米出货前夕未见下降趋势 [16][18] - **定价权与产能紧张**：公司已上调3纳米制程报价并暂时停止接收新订单，未来两年产能基本被预订一空，这为毛利率进一步上行提供了确定性 [18] - **2纳米制程即将贡献**：预计2026年第一或第二季度，2纳米制程产品将正式进入报表 [9] 晶圆出货与单价 - **出货量环比微降**：第四季度等效12英寸晶圆出货量为396.1万片（3,961千片），环比下滑3%，但同比增长15.9% [20] - **单价持续大幅上涨**：第四季度等效12英寸晶圆加工单价达到26.41万新台币，创历史新高，环比增长9%，连续两年平均售价上涨约20% [11][20][23] - **单价上涨趋势有望延续**：随着3纳米制程占比提升和算力需求扩容，晶圆单价在2026年可能屡破新高，年化20%的涨幅或成为常态 [19][24] 终端应用市场分析 - **收入高度集中**：高性能计算和智能手机是两大支柱，第四季度合计贡献87%的收入，其中HPC占55%，智能手机占32% [27] - **智能手机季度反弹**：第四季度智能手机营收同比增长11%，主要受苹果新品周期推动，但其未来预期受存储芯片涨价等因素影响，并不明朗 [12][26][29] - **HPC增速连续放缓**：第四季度HPC营收同比增长4%，第三季度同比无增长，连续两个季度低个位数增长与AI市场火热体感相悖 [12][31] - **HPC增速受限原因**：可能受苹果新品周期产能挤占以及CoWoS先进封装产能不足的限制，后者被认为是制约HPC产品放量的关键瓶颈 [32] 资本开支与AI战略 - **大幅提高资本开支指引**：预计2026年资本开支将达到520亿-560亿美元，相比2025年全年的409亿美元，在高基数下维持27%-37%的增速 [35][36] - **投资方向明确**：70%-80%将用于先进制程产能建设以支持AI需求，约10%-20%用于先进封装测试，约10%用于特殊制程技术 [38] - **看好AI长期需求**：管理层经过客户回访，确认AI需求真实且具有巨大推动力，因此坚定加大AI相关投资，不信“AI泡沫论” [35] - **先进封装重要性凸显**：为缓解CoWoS产能瓶颈，公司计划将部分成熟制程产线分配给先进封装，相关资本开支可能达百亿美元级别 [32][39] 成本结构与运营效率 - **期间费用率创新低**：第四季度期间费用率整体仅为8.4%，创过去五年新低 [44] - **研发费率稳定**：研发费率维持在7%-8%的区间 [41] - **折旧摊销压力减轻**：折旧摊销率大幅滑落至15%左右，且预计2026年折旧费用同比仅增长约10%，增速低于营收指引，固定成本持续摊薄 [44][46] - **运营效率提升**：应收账款周转天数自2023年以来下降26天，库存周转天数下降8天，第四季度库存周转天数仅为26天 [44]

台积电2025年第四季度财报核心表现 - 公司2025年第四季度总营收达1.05万亿新台币，高于分析师预期的1.02万亿新台币 [5] - 第四季度毛利率达到62.3%，大幅高于预估的60.6% [5] - 第四季度归母净利润录得5057亿新台币，明显高于分析师预测的4752亿新台币 [5] - 公司给出强劲的一季度指引，预计营收在346-358亿美元区间，毛利率指引为63%-65% [10] 先进制程表现与代际优势 - 3nm制程产品需求旺盛，在2nm出货前夕，其需求未见下降趋势，是推动毛利率站上62.3%高位的核心 [13] - 第四季度3nm制程产品占收入比重达到28%，环比提升5个百分点 [16] - 公司拥有明显的代际优势，竞争对手承接先进制程供给的周期被拉长，且未来两年3nm产能基本被预订一空 [15] - 公司预计2026年毛利率可能成为65%的常态，年内有望突破65% [13][15] 晶圆出货量与单价趋势 - 第四季度等效12英寸晶圆出货量为396.1万片（3,961 kpcs），同比增长15.9%，环比下滑3% [16] - 第四季度等效12英寸晶圆加工单价为26.41万新台币，创历史新高，在高基数下仍保持环比9%的增幅 [16] - 自7nm向5nm迭代时，先进制程占比约36%，而3nm未来增长空间更大，可能进一步带动单价上浮 [18] - 2025年公司平均售价连续两年上涨约20%，未来20%的单价涨幅可能成为常态 [18] 终端应用市场结构分析 - 第四季度智能手机业务营收增长11%，高性能计算（HPC）业务增长4%，物联网（IoT）增长3%，汽车和消费电子分别下降1%及22% [19] - 从收入结构看，第四季度智能手机占收入的32%，HPC占收入的55%，二者合计贡献公司87%的收入 [19] - 智能手机业务未来预期不明朗，存储芯片涨价可能影响其出货量，公司今年的看点仍将围绕HPC [21] - HPC业务增速已连续两个季度为低个位数（四季度4%，三季度同比无增长），与AI算力市场火热体感相悖 [22] 高性能计算（HPC）增长限制因素 - HPC增速放缓可能与客户优先级有关，三四季度是苹果新品周期，部分产能让渡给智能手机 [23] - CoWoS先进封装产能不足可能限制了HPC产品的放量，公司考虑将部分45-90nm产线分配给CoWoS封装 [23] - 因CoWoS产能不足，谷歌已将2026年TPU的生产规模从400万台下调至300万台 [23] 资本开支与AI战略 - 公司对AI发展预期乐观，提高了2026年资本开支指引至520亿-560亿美元 [24] - 以2025年全年资本开支409亿美元计算，新指引意味着在高基数下维持27%-37%的增速 [24] - 新一年资本开支中，70%-80%将用于先进制程产能建设以支撑AI需求，约10%用于特殊制程技术，约10%-20%用于先进封装测试 [26] - 用于先进封装的资本开支力度可能在百亿美元上下，印证了先进封装的重要性 [27] 成本结构与运营效率 - 第四季度公司期间费用率整体为8.4%，创过去五年新低 [30] - 主要成本项折旧摊销率大幅滑落至15%上下浮动 [30] - 公司产业链地位提升，应收账款周转天数自2023年以来下降26天，库存周转天数下降8天至26天 [30] - 2026年预期折旧费用同比增长约10%，该增速低于营收增速指引，折旧占营收比例有望进一步降低，固定成本再次被摊平 [32]