公司业绩与盈利预测 - 公司预计2025年度实现归母净利润11.0至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24% [1] - 业绩增长主要系产能利用率提升、营收增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加 [1] - 公司通过加强经营管理及成本费用管控，整体效益显着提升 [1] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体行业在2025年内呈现结构性增长 [1] - 公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了2025年业绩 [1] 公司融资与资本开支计划 - 公司拟定增募资不超过44亿元 [1] - 募资主要投向存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域 [1] 战略与市场定位 - 募资旨在提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇 [1] - 目标是为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础 [1] - 此举旨在巩固公司在全球封测产业的领先地位 [1]

政策核心内容 - 广州市工信局公开征求关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策意见 [1] 技术发展重点 - 政策积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术 [1] - 政策积极发展脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术 [1] 产业支持措施 - 政策旨在加快封装测试工艺技术升级和产能提升 [1] - 政策支持先进封装测试生产线建设 [1] - 对符合条件的项目，按照不超过新设备购置额的20%给予补助，单个项目不超过2000万元 [1] - 鼓励集成电路封测企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，参照政策第四条给予相应奖励 [1]