基金设立概况 - 无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金完成工商注册，基金规模达20亿元人民币，是江苏省战新母基金体系内注册规模最大的产业子基金[1] - 该基金是江苏无锡集成电路产业专项母基金落地的首只注册子基金[1] - 基金由无锡高新区科创产业发展集团有限公司联合市产业集团管理的集成电路专项母基金及产业资本共同出资设立[1] 基金管理与投资方向 - 基金管理人为毅达资本，管理资产规模超过1000亿元人民币[1] - 基金将重点投资泛集成电路和物联网等领域[1] - 基金旨在推动无锡高新区集成电路产业实现跃升发展[1] 无锡高新区产业基础 - 无锡高新区是全国集成电路产业重镇，已形成覆盖芯片设计、制造、封装测试、装备与材料的完整产业链[1] - 全区集聚集成电路企业超过500家，产业规模突破1700亿元人民币[1] - 现有产业基金60只，规模接近400亿元人民币[1] 专项母基金投资进展 - 截至10月底，集成电路专项母基金已投资无锡高新区集成电路企业5家，直投项目数量占全省九分之一[1] - 集成电路专项母基金累计投资额达3.1亿元人民币，占全省直投规模近十分之一[1] 合作模式与资源整合 - 科产集团深化与集成电路专项母基金合作，携手市产业集团、毅达资本，实现省、市、区三级联动[2] - 合作积极引入社会化产业资本，持续巩固扩大区域集成电路产业优势[2] - 联合市产业集团引入芯鑫租赁等优质金融平台，为产业发展提供多元化金融服务支持[2] 未来发展规划 - 未来将深化科技金融服务体系建设，积极对接产业资本、央企龙头企业、银行AIC等战略资源[2] - 计划全面提升产业综合服务能力，充分聚焦集成电路产业发展关键领域[2] - 目标构建更具竞争力的全产业链立体发展新格局[2]

政策支持 - 国家层面发布《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出加强原始创新和关键核心技术攻关，采取超常规措施全链条推动集成电路等重点领域取得决定性突破 [1][2] - 金融政策方面，中国人民银行等七部门于今年8月联合印发文件，提出发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路等制造业重点产业链提供中长期融资 [2] - 地方层面积极跟进，例如杭州市萧山区于今年5月出台政策，支持集成电路核心器件、关键芯片、关键材料等开展重大科技攻关，并对获批国家、省重大项目的企业给予配套资金支持 [2] - 专家观点认为，多维度的政策支持体系为产业发展指明道路，能引导资源高效配置，推动产业从单点突破向全链提升转型 [3] 市场规模与机遇 - 中商产业研究院报告显示，全球集成电路市场规模从2020年的2.49万亿元增长至2024年的3.61万亿元，复合年增长率达9.7% [3] - 该机构预测2025年全球集成电路市场规模将达到4.16万亿元 [3] 产业链公司动态 - 下游制造环节，杭州士兰微电子股份有限公司于10月20日公告，与厦门市人民政府签署协议，规划总投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，规划产能为4.5万片/月，计划分两期建设 [3] - 上游零部件配套环节，宁波江丰电子材料股份有限公司于10月14日更新定增预案，拟发行不超过19.48亿元募集资金用于集成电路设备用静电吸盘产业化项目、超高纯金属溅射靶材产业化项目等 [4] - 专家观点指出，产业链各环节上市公司主动布局是应对市场需求变化的必然选择，也是推动产业向更高质量发展的重要举措 [4] 未来发展方向 - 行业未来发展方向除产能外，将重点聚焦高端创新和产业生态构建 [5] - 在高端芯片、关键零部件上的突破有助于提升中国企业在全球产业链中的地位，提高产业自主可控能力 [5] - 完善的产业生态能整合上下游资源，实现产业链协同创新和共同发展 [5]

政策支持 - 中共中央发布“十五五”规划建议，提出采取超常规措施全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破[1] - 中国人民银行等七部门8月份联合印发指导意见，提出引导银行为集成电路等制造业重点产业链提供中长期融资[2] - 杭州市萧山区5月份出台政策，支持集成电路核心器件、关键芯片等重大科技攻关，并对获批国家、省重大项目给予配套资金支持[2] - 多维度的政策支持体系可引导资源高效配置，推动产业从单点突破向全链提升转型[3] 市场规模 - 2020年至2024年全球集成电路市场规模从2.49万亿元升至3.61万亿元，复合年增长率达9.7%[3] - 机构预测2025年全球集成电路市场规模将达到4.16万亿元[3] 公司投资与布局 - 杭州士兰微电子与厦门市政府签署协议，建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资达200亿元，规划产能为4.5万片/月[3] - 宁波江丰电子材料股份有限公司拟发行不超过19.48亿元募集资金，用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘等项目[4] - 产业链各环节上市公司主动布局既是应对市场需求变化的必然选择，也是推动产业向更高质量发展的重要举措[4] 未来发展方向 - 高端创新和产业生态构建将成为集成电路产业未来发展重点[5] - 在高端芯片、关键零部件上的突破有助于提升中国企业在全球产业链中的地位和提高产业自主可控能力[5] - 完善的产业生态能整合上下游资源，实现产业链协同创新和共同发展[5]

报告概述 - 报告为《2026-2032年中国集成电路（IC）市场前景研究与市场分析预测报告》，旨在分析中国集成电路行业现状、趋势和规律，为企业决策提供参考 [2] 行业界定与分类 - 集成电路行业属于电子器件制造行业，有明确的定义和相关概念辨析 [2] - 集成电路按照技术复杂度和应用广度进行分类，也按照处理信号形式的不同分为模拟集成电路和数字集成电路 [2] 宏观环境分析（PEST） - 政策环境方面，行业有主管部门和自律组织，并建立了标准体系，包括国家标准、行业标准和地方标准，同时受国家“十四五”规划影响 [2][3] - 经济环境方面，分析涵盖中国GDP及增长情况、三次产业结构及第三产业增加值，并涉及行业发展与宏观经济的相关性 [3] - 社会环境方面，考察中国城镇化水平、居民人均可支配收入、人均消费支出及结构，以及电子信息产业的发展现状和趋势 [3] - 技术环境方面，包括行业工艺流程图解、关键技术分析、科研投入状况及创新成果如专利申请量和授权量 [3] 全球行业发展现状 - 全球集成电路行业经历特定发展历程，其宏观环境涉及全球GDP总量及美国、日本、欧盟等地区的经济分析 [4] - 行业发展现状包括出货量分析、市场规模体量及细分市场分析，其中细分市场结构被详细研究 [4] - 区域发展格局显示全球范围内区域市场状况和企业市场份额，重点分析了美国和韩国市场 [4] - 市场竞争格局包括竞争层次、企业市场份额及排名，并研究了重点企业案例如三星电子和英特尔 [4][5] - 行业发展趋势预判及市场前景预测被提出，同时总结了全球经验借鉴 [5] 中国市场供需及痛点 - 中国集成电路行业发展历程被梳理，包括对外贸易状况如进出口贸易规模、数量及价格水平分析 [5] - 行业市场主体类型、入场方式、规模及特征被分析，注册企业特征被总结 [5] - 市场供给状况涵盖行业产能供结构分析、产线规模分析、产量及产值情况分析 [5] - 行业招投标市场被解读，包括鹏城实验室芯片集成设计服务采购项目、中国科学院高能物理研究所采购项目及芯片封装测试采购项目等案例 [5][6] - 市场需求状况包括需求特征分析、销量情况和企业销售情况，供需平衡状况涉及产销率和本土自给率分析 [6] - 行业市场规模体量被测算，市场结构被分析，并指出行业市场痛点 [6] 市场竞争及融资并购 - 行业市场竞争布局状况包括竞争者入场进程、区域分布热力图及发展战略布局状况 [6] - 市场竞争格局涉及设计企业、制造企业和封测企业的竞争格局分析 [6] - 市场集中度分析包括企业市场集中度和区域市场集中度 [6] - 波特五力模型分析涵盖对供应商和消费者的议价能力、新进入者威胁、替代品威胁及现有企业竞争 [6] - 投融资、兼并与重组状况被研究，包括富瀚微对眸芯科技的收购案例及行业兼并与重组趋势预判 [6] 产业链结构及布局 - 产业链结构被梳理，产业链生态图谱被展示，行业成本结构和价值链被分析 [7] - 上游供应市场分析包括半导体材料、半导体设备、EDA软件及半导体IP核的市场规模及竞争格局 [7] - 中游市场分析涵盖芯片设计、制造及封装测试的发展概况、市场规模及竞争格局 [7] - 细分产品市场分析包括模拟电路和数字电路的发展概况、市场规模及前景预测 [7][8] - 下游应用市场需求潜力分析涉及消费电子和汽车领域的行业发展情况、集成电路应用情况、规模及潜力 [8] 重点企业布局案例 - 重点企业布局被梳理和对比，案例企业包括杭州士兰微电子股份有限公司、华润微电子有限公司、紫光国芯微电子股份有限公司等 [8][9][10][11] - 每个案例企业分析涵盖企业发展历程及基本信息、业务架构及经营情况、集成电路业务布局及发展状况 [8][9][10][11] 行业战略规划建议 - 行业进行SWOT分析，发展潜力被评估，发展前景被预测，发展趋势被预判 [11] - 行业进入与退出壁垒、投资风险预警、投资价值评估、投资机会分析及投资策略与建议被提出 [11]

合肥高新区集成电路产业概况 - 作为合肥市集成电路产业发展的核心承载区，集聚重点产业链企业超过200家，占合肥市企业总数超过60% [1] - 初步形成涵盖设计、封装测试、核心工具、装备材料、制造和配套服务的全产业链发展格局 [1] - 获批安徽省集成电路重大新兴产业基地，连续9年在安徽省战略性新兴产业基地年度评价中获得最高档 [1] 产业链企业创新实力 - 园区拥有集成电路产业国家级专精特新"小巨人"企业17家，独角兽及潜在独角兽企业17家，上市企业1家 [3] - 大唐存储、全芯智造、伏达半导体等12家企业位列安徽省研发强度百强企业榜单 [3] - 一批企业在细分领域展现突出竞争力，包括存储主控头部企业开梦科技、热敏压敏电子浆料全国前二供应商圣达电子等 [3] 代表性企业案例：伏达半导体 - 专注于无线充电及有线快充技术研发，终端客户涵盖小米、比亚迪、三星等国内外一线手机厂商及品牌车企 [2] - 车规级无线充电发射端产品通过AEC-Q100认证，充电功率最高50W，效率可达80%，技术指标行业领先 [2] - 企业自2023年起已实现正向盈利，2024年营业收入和盈利预计继续增长 [2] - 2023年获评中国独角兽企业 [2] 代表性企业案例：阿基米德半导体 - 核心技术人员由中国科学院院士领衔的博士团队构成 [3] - 2024年承担国家重大科技专项，致力于解决国家核心功率半导体材料"卡脖子"问题 [3] - 与阳光电源联合申报的2024年安徽省科技创新攻坚重大项目获批，将突破光伏逆变器"卡脖子"技术 [3] - 已构建人工智能数据中心、光伏储能充电和新能源汽车三大产品线 [3] - 自建4条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的制造能力 [3] 产业生态与政府支持 - 获批国家"芯火"双创平台，为企业提供EDA、测试、流片、人才等服务 [4] - 引进华测蔚思博、聚跃检测等检测认证服务机构，形成公共服务和商业服务互补格局 [4] - 成立集成电路产业专班，制定专项产业政策，发布《合肥高新区化合物半导体产业发展实施方案》，构建"1个产业专班+1个产业政策+1个产业基金"支撑体系 [5] - 制定集成电路产业链招商图谱，2024年已成功签约产业项目18个，总投资额251.3亿元 [5] - 通过"企业之家"平台和稳企包联工作，开展重点企业"一对一"精准服务 [5] 未来发展计划 - 持续招大引强、优化服务效能、健全产业生态 [6] - 在"做大产业规模、做高产业能级、做强产业竞争力"等方面持续发力，推动产业高质量发展 [6]

公司概况与定位 - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点小巨人企业和2024年北京市独角兽企业 [1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司致力于为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 [1] IPO募资用途 - 此次IPO计划募集资金20.67亿元 [1] - 募集资金将用于射频芯片研发与产业化项目 [1] - 具体项目包括5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，投资额109,612.25万元 [2] - 具体项目包括射频SoC研发及产业化升级项目，投资额40,800.82万元 [2] - 具体项目包括总部基地及研发中心建设项目，投资额56,317.07万元 [2] - 项目总投资额为206,730.14万元，全部使用募集资金投入 [2] 战略发展方向 - 公司未来将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，完善射频前端、射频SoC等产品线 [3] - 公司将结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、健康医疗、工业控制、AR/VR辅助等领域的需求拓展产品应用 [3] - 公司战略目标是打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司 [3] - 公司计划实现从国产供应商到全面参与全球市场竞争者的转变，完成从国内领先到国际知名企业的跨越 [3]

行业整体表现 - 前8月全市396家规上集成电路企业营收达571.82亿元，同比增长12.15% [1] - 一季度增长8.44%，二季度单季增长13.1%，增幅逐步放大 [1] - 封装测试领域成为关键增长点，华天科技等项目贡献显著增量 [1] - 浦口、江北新区等五大板块贡献了全市94.1%的营收 [1] - 31家企业增速超100%，企业梯队持续壮大 [1] 项目投资与建设 - 47个重点项目已完成年度投资计划的87% [1] - 签约项目总投资额超过128亿元 [1] - 计划年底前再招引5个10亿元以上项目 [2] - 推动在建项目预计新增产值30亿元 [2] 政府支持措施 - 强化顶层设计，制定专班重点工作并召开专题调度会 [2] - 助力企业获得中央支持资金超过5000万元 [2] - 11家企业享受税收优惠政策 [2] - 推动5家企业对接国家大基金，并搭建供需对接平台 [2] 创新平台与技术成果 - EDA（电子设计自动化）国创中心、三代半创新中心等平台涌现多项自主技术成果 [2] - 推动南京大学、东南大学等高校与各区结对共建，以提升科技成果转化效能 [2] 产业发展目标与挑战 - 产业专班紧盯千亿级发展目标 [2] - 需补齐上下游协同能力不足、缺少细分领域龙头企业等劣势 [2] - 支持企业申报国家及省级专项，协调企业融资问题，为中小企业搭建合作平台 [2] 企业反馈与建议 - 与会企业集中反映了政策与资金、人才保障、产业链协同等共性问题 [3] - 企业在技术创新与平台建设、产业集聚与布局、政策优化与引导等方面提出建议 [3] - 政府部门负责人宣讲了相关政策服务举措，并对企业诉求给予回应 [3]

赛事概况 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛于9月23日在上海集成电路设计产业园落幕 聚焦"芯智慧 新未来"主题 由浦东新区总工会 区科经委 区人社局 团区委 张江高科联合主办 上海市集成电路行业协会等协办 [1][3] - 赛事作为浦东打造全国引领性职工劳动和技能竞赛的重点项目 深入贯彻国家科技自立自强战略 聚焦关键核心技术突破与"卡脖子"难题攻克 旨在促进高技能人才交流合作 构建高素质集成电路人才梯队 [3] - 赛事吸引长三角地区百余家企业及从业者参与 经过层层选拔 数十支精英团队晋级决赛 [3] 竞赛特色与模式 - 竞赛设置"基于国密标准的安全加密芯片设计"团体赛与"基于人工智能工具的集成电路CAD编程"个人赛两大专业赛道 覆盖安全加密与人工智能核心领域 实现竞赛命题与企业真实技术需求无缝对接 [5] - 竞赛呈现硬核 创新 爱才三个鲜明特色 实现竞赛成果与产业需求深度融合 为上海乃至全国产业技能竞赛提供可复制的"浦东经验" [3] - 邀请高校 科研院所权威专家参与赛题设计与技术指导 通过分组评审 集中合议 从技术创新性 方案可行性 工程实践价值等维度开展专业评定 [5] 获奖情况 - 企业组决赛一等奖：上海芯彩智能科技有限公司 [7] - 企业组决赛二等奖：上海阿科埃智能科技有限公司 上海忆芯实业有限公司 [7] - 企业组决赛三等奖：英韧科技股份有限公司 上海智梯信息科技有限公司 上海芯海集成电路设计有限公司 [7] - 高校组决赛一等奖：华东师范大学代表队 [9] - 高校组决赛二等奖：复旦大学代表队 [9] - 高校组决赛三等奖：上海大学代表队 [9] - 6名选手荣获个人组决赛一 二 三等奖 [9][11] 产业支持与人才发展 - 张江高科重点打造三大支撑：开放产业级创新场景 将竞赛题目与企业真实技术需求深度绑定 定制人才成长路径 对获奖者提供保障性租赁住房使用权 研发办公物业免费使用权等实际支持 构建跨区域协同网络 深化长三角集成电路产业集群协同 [11] - 通过"895人才汇"等平台打通从技能竞技到职业发展的全链条赋能通道 推动技术共研 人才共育 标准共建 助力浦东集聚全球"芯"力量 [11] - 张江高科设立"集成电路紧缺人才(张江)培训基地" 开展EDA现场培训课程 打造24小时科创社区 包括4300多套人才公寓 2.4万平方米多元化配套 全天候信息化服务 并组织"芯生代"歌唱比赛等活动深度赋能职工发展 [11] 区域产业地位 - 张江科学城是全国集成电路产业链最完备 综合技术水平最先进 自主创新能力最强的地区之一 [11] - 赛事为长三角集成电路产业高质量发展注入动力 推动浦东新区乃至长三角地区集成电路产业繁荣发展 [3][11]

公司战略布局 - 公司于2025年7月16日将注册地址变更为中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室 [1] - 公司拟以自有或自筹资金不超过5000万元参与认购电子材料基金份额 [1] - 基金主要投资方向为高端电子化学品及其配套材料 [1] 产业发展协同 - 投资方向与公司所处行业和战略规划高度契合 [1] - 通过专业机构资源优势挖掘业务协同性优质项目 [1] - 加速产业资源整合并推动产业生态布局 [1] 区域产业协同 - 公司积极配合上海市集成电路产业在高端电子化学品领域的布局 [1] - 充分利用上市公司平台优势提升产业链韧性和自主能力 [1] - 为集成电路"上海方案"的"强链补链"做出贡献 [1]

公司战略布局 - 公司注册地址变更为中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室 以把握集成电路产业发展机遇并提升综合竞争力 [1] - 拟以自有或自筹资金不超过5000万元参与认购电子材料基金份额 与电子材料基金其他合伙人共同签署合伙协议 [1] 基金投资方向 - 基金主要投资方向为高端电子化学品及其配套材料 与公司所处行业和战略规划高度契合 [1] - 通过专业机构资源优势挖掘业务协同性优质项目 加速产业资源整合并推动产业生态布局 [1] 产业协同效应 - 借助投资管理经验提升可持续发展能力 做大做强上市公司平台 [1] - 积极配合上海市集成电路产业在高端电子化学品领域的布局发展规划 [1] - 提升产业链韧性和自主能力 为集成电路"上海方案"的强链补链做出贡献 [1]