深圳市半导体与集成电路产业政策 - 深圳市出台《若干措施》提出10条具体支持举措 包括高端芯片产品突破 芯片设计流片支持 EDA工具推广应用 核心设备及配套零部件突破 关键制造封装材料突破 高端封装测试水平提升 化合物半导体加速成熟等 [1] - 政策旨在构建完善产业生态 增强核心竞争力 支持全链条优化提质 实现强链稳链补链 形成稳定高效的协同发展机制 [1] - 政策强调发挥市场配置资源决定性作用 结合政府引导和社会创造力 加大科技创新投入 [1] 深圳市集成电路产业现状 - 深圳集成电路产业规模2025年上半年达1424亿元 创历史同期新高 同比增长16.9% [2] - 深圳已形成集成电路全产业链优势 涵盖设计 制造 设备 材料等关键环节 汇聚海思半导体 记忆科技 中兴微电子 比亚迪半导体等知名企业 [2] 深圳市半导体产业投资基金 - 深圳市半导体与集成电路产业投资基金"赛米产业私募基金"总规模50亿元 由深创投担任管理人 深创投 深重投共同作为GP [2] - 基金重点投资半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业 围绕重大制造项目集群建链 补链 强链 延链 构建自主可控 高效协作的本地化产业链 [2] - 基金出资结构：深圳市引导基金投资有限公司认缴25亿元(占比69.44%) 龙岗区引导基金认缴10亿元(27.78%) 红土股权投资基金出资7000万元(1.94%) 深重投出资3000万元(0.83%) [4] - 深创投表示将发挥专业化优势 克服半导体投资高难度 大额度 长周期特点 为优秀企业提供长期资金支持和生态资源导入 [3]

深圳市半导体与集成电路产业政策支持 - 深圳市出台《若干措施》提出10条具体支持举措 包括高端芯片产品突破 芯片设计流片支持 EDA工具推广应用 核心设备及配套零部件突破 关键制造封装材料突破 高端封装测试水平提升 加速化合物半导体成熟等 [1] - 设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金" 以"政策+资本"组合拳支持产业全链条优化提质 [1][2] - 政策强调发挥市场配置资源决定性作用 通过研发支持 专项资助 推广应用等普惠性政策引导产业链上下游协同发展 [1] 产业投资基金与重点项目布局 - "赛米产业私募基金"已于5月完成工商注册 重点投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业 围绕重大制造项目集群进行建链 补链 强链 延链 [2] - 基金目标构建"自主可控 高效协作 紧密配套"的本地化产业链供应链 [2] 深圳市半导体产业现状与规模 - 深圳集成电路产业2023年上半年规模达1424亿元 创历史同期新高 同比增长16 9% [2] - 深圳汇聚海思半导体 记忆科技 中兴微电子 比亚迪半导体等知名企业 形成涵盖设计 制造 设备 材料等环节的全产业链优势 [2] - 截至2025年4月 深圳市已汇聚半导体与集成电路上市企业50家 独角兽企业14家 专精特新小巨人企业超200家 [3] 区域发展规划与目标 - 宝安区计划到2025年构筑车规级 人工智能 穿戴芯片产业创新集聚高地 目标产值突破1200亿元 增加值突破280亿元 [4] - 南山区和福田区重点发展高端芯片设计 巩固集成电路设计领域优势 [4] - 坪山区定位硅基半导体集聚区 目标2025年产业产值突破500亿元 [4] 产业集聚与政策环境 - 深圳已成立南山智园 深圳湾科技园等产业集聚区 吸引优秀企业形成集群效应 [3] - 龙华区 龙岗区 宝安区 南山区和福田区均出台针对性产业政策 通过资金补贴 技术研发奖励 人才鼓励等方式推动产业发展 [2]

政策支持 - 深圳市出台《若干措施》以促进半导体与集成电路产业高质量发展 设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金" [1] - 《若干措施》围绕"强链 稳链 补链"核心目标 提出10条具体支持举措 包括高端芯片产品突破 加强芯片设计流片支持 加快EDA工具推广应用等 [1] - 政策强调发挥新型举国体制优势 强化政府引导 激发市场活力和社会创造力 加大科技创新投入 [1] 基金投向 - "赛米产业私募基金"已于5月完成工商登记注册 将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目 细分龙头企业及对完善产业链具有重大作用的项目 [1][2] - 基金目标为构建"自主可控 高效协作 紧密配套"的本地化产业链供应链 [2] 行业现状 - 深圳是中国集成电路产业发展重镇 已形成集成电路全产业链优势 [2] - 2025年上半年深圳市集成电路产业规模达1424亿元 创历史同期新高 同比增长16.9% [2]

项目概况 - 项目名称为华海清科晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1][5] - 首期投资预计不超过5亿元人民币，资金来源为自有和自筹资金 [1][2][8] - 项目建设周期预计不超过18个月，实施主体为公司新设全资子公司，选址于江苏省昆山市经济技术开发区 [3][7][8] 项目背景与必要性 - 国家政策支持集成电路产业发展，为项目落地提供良好政策环境 [9] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高晶圆再生加工能力以响应客户需求 [10] - 公司现有晶圆再生产能已达20万片/月，获得多家大生产线批量订单，具备先发优势 [10] 技术优势与协同性 - 晶圆再生核心工艺（CMP和清洗）采用公司自研装备，技术先进且可定制化降低资本投入 [11][12] - 公司CMP研磨技术可提升再生晶圆循环使用次数，在先进制程服务中具备竞争力 [11] - 晶圆再生客户与现有装备业务客户群高度重合，市场和技术协同性强 [12] 项目实施与影响 - 项目通过新设全资子公司实施，授权管理层根据进展通过增资、借款或贷款等方式投入 [9] - 投资金额未达董事会或股东大会审议标准，不构成关联交易或重大资产重组 [3][15] - 项目将扩大公司市场份额和规模效应，提升业绩和持续经营能力 [15]

公司概况 - 粤芯半导体成立于2017年，是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸芯片制造企业，填补了大湾区芯片制造空白 [2][4] - 公司采用"定制化代工"策略，专注物联网、汽车电子、工业控制、5G等领域，产品良率达97%以上 [5] - 三期项目全部投产后将实现月产8万片12英寸晶圆，其中三期达产后年产值约40亿元 [5] 核心人物与创业背景 - 创始人陈卫为中山大学校友，曾任职新加坡特许半导体和上海华虹宏力，拥有30余年行业经验 [4] - 创业动机源于广州缺乏大型芯片制造项目，旨在带动粤港澳大湾区集成电路产业发展 [4] - 公司18个月即完成从建厂到量产的全流程，创下"湾区速度" [4][5] 资本运作与股东结构 - 2021年获得广东半导体及集成电路产业投资基金、国投创业、华登国际等机构投资 [8] - 2022年完成45亿元融资，既有股东认购超60%，引入广汽、上汽、北汽等产业资本 [8] - 2023年变更为股份公司，2024年启动IPO辅导备案，由广发证券担任保荐机构 [2][6] 区域产业影响 - 公司带动150家上下游企业集聚广州开发区，形成产业链协同效应 [10] - 广东省已形成广深珠为核心、佛莞协同的"3+N"格局，2024年集成电路产量占全国18% [13] - 大湾区各市密集出台产业政策，如深圳计划2025年半导体产值突破2500亿元 [13] 行业竞争格局 - 珠三角曾因制造环节薄弱落后于长三角，现通过粤芯等项目加速追赶 [12] - 广州黄埔区定位集成电路产业核心区，南沙重点发展宽禁带半导体全产业链 [12] - 大湾区正吸引半导体投资从长三角向珠三角转移，产业活跃度显著提升 [13]