公司财务表现 - 2025年上半年营业收入20.10亿元，同比增长23.37% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3031.91万元，同比增长150.45% [4] - 经营活动产生的现金流量净额6.88亿元，同比增长26.29% [4] - 2025年二季度单季度毛利率达16.87%，环比增加2.68个百分点 [9] - 研发投入1.42亿元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [10][24] 业务发展情况 - 全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式 [5] - 晶圆级封测产品贡献营业收入8528.19万元，同比增长150.80% [9] - 前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [9] - 共有4家客户销售额超过1亿元，13家客户销售额超过5000万元 [12] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过终端认证 [9] 技术研发进展 - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [14][24] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [14][24] - 总计获得授权发明专利191项，实用新型专利297项，外观设计专利3项，软件著作权9项 [13] - 已掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺 [10] - 拥有研发技术人员1017人，占公司总人数比例17.12% [14] 行业发展趋势 - 2025年全球先进封装市场预计总营收569亿美元，同比增长9.6% [8] - 先进封装市场预计2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速10.05% [8] - 2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元 [8] - 全球半导体销售额2025年第二季度达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [8] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态发展 [11] 产能建设与战略布局 - 积极推动二期项目建设，扩大产能规模 [9] - 布局Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线 [9] - 打造"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9][11] - 持续推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平 [10] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股 [10]

行业整体景气度 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关 [2] - 集成电路行业景气度回升明显，主要因全球终端消费市场回暖、产业链去库存周期结束及AI应用场景涌现 [2] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态，有望进一步带动消费市场回暖 [5] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96% [2][3] - 归属于母公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额16.36亿元，同比增长52.66% [3] - 2024年末总资产136.55亿元，同比增长10.74% [3] 业务板块分析 - 封装产品主要包括FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS等类别 [3] - 系统级封装产品收入15.90亿元，毛利率22.70%，同比增加3.47个百分点 [4] - 扁平无引脚封装产品收入12.62亿元，毛利率13.60%，同比增加8.34个百分点 [4] - 高密度细间距凸点倒装产品收入5.70亿元，毛利率17.97%，同比减少3.57个百分点 [4] 技术创新与专利 - 截至2024年6月30日，公司拥有337项专利，其中发明专利128项 [5] - 核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术、混合系统级封装技术等 [5] - 持续开发先进晶圆级封装技术，如RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out、Chiplet多维异构技术 [5] 客户与市场拓展 - 2024年公司共有14家客户销售额超过1亿元，19家客户销售额超过5,000万元，客户结构持续优化 [3] - 中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破 [5] - 二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大 [5] 未来发展方向 - 公司将持续丰富晶圆级封装、汽车电子等产品线 [5] - 形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 [5] - 顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势 [5]