公司财务表现 - 2025年上半年营业收入20.10亿元，同比增长23.37% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3031.91万元，同比增长150.45% [4] - 经营活动产生的现金流量净额6.88亿元，同比增长26.29% [4] - 2025年二季度单季度毛利率达16.87%，环比增加2.68个百分点 [9] - 研发投入1.42亿元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [10][24] 业务发展情况 - 全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式 [5] - 晶圆级封测产品贡献营业收入8528.19万元，同比增长150.80% [9] - 前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [9] - 共有4家客户销售额超过1亿元，13家客户销售额超过5000万元 [12] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过终端认证 [9] 技术研发进展 - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [14][24] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [14][24] - 总计获得授权发明专利191项，实用新型专利297项，外观设计专利3项，软件著作权9项 [13] - 已掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺 [10] - 拥有研发技术人员1017人，占公司总人数比例17.12% [14] 行业发展趋势 - 2025年全球先进封装市场预计总营收569亿美元，同比增长9.6% [8] - 先进封装市场预计2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速10.05% [8] - 2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元 [8] - 全球半导体销售额2025年第二季度达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [8] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态发展 [11] 产能建设与战略布局 - 积极推动二期项目建设，扩大产能规模 [9] - 布局Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线 [9] - 打造"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9][11] - 持续推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平 [10] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股 [10]

业务发展 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升 [1] - 公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户，2024年两者分别贡献销售额2.25亿元和2.31亿元，占比6.23%和6.41% [2] - 公司封装产品包括5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超2100个量产品种 [2] 产能与技术 - 公司拟发行可转债募集资金11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 [1] - 项目建成后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力 [1] - 公司已实现最小间距45μm、最小直径30μm微凸点的量产，重布线最小线宽/线间距达到8μm/8μm [4] 财务表现 - 2025H1公司预计实现营收19-21亿元，同比增长16.60%-28.88% [3] - 2025Q2预计实现营收9.55-11.55亿元，环比增长5.72%-27.87%，有望超过24Q4的历史峰值10.58亿元 [3] - 多维异构封装项目达产后预计可实现年营收12.39亿元，净利润3.96亿元 [1] 客户与市场 - 公司已形成以知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群 [2] - 客户包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、北京君正、汇顶科技等 [2] - 随着端侧AI加速渗透，公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽 [2] 产品创新 - 公司量产的先进系统级封装产品可在单一封装体中同时封装7颗晶粒和24颗以上SMT元件 [4] - 量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm左右，最小凸点直径35μm [4] - 量产的先进BGA产品在20.2mm x 20.2mm芯片上焊线数量超1400根，I/O数量达到739 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元，建议积极申购，首日目标价 128 - 133 元，转股溢价率预计在 23% - 28%区间，首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 A+，发行规模 11.65 亿元，初始转股价格 28.39 元，6 月 25 日转债平价 103.77 元，纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试，产品有 5 大类别超 2100 个量产品种，募资项目顺应行业趋势，能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债，考虑市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 23% - 28%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%，留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元，假定网上有效申购数量 792 万户，打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试，产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业，与众多供应商建立合作关系；下游为 IC 设计企业，其市场规模和发展影响封测企业收入，也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元，同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%，受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%，净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元，期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%；研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元，占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元，占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%（已年化），应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年（已年化），回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元，同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%，加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日，股权结构集中，前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%，前十大股东持股比例合计 52.92%，实际控制人为王顺波，持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域，有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日，已获授权专利 400 项，其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元，9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化，完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力，内部收益率（税后）14.33%，静态投资回收期（税后）7.73 年 [50]

文章核心观点 甬矽电子拟向不特定对象发行可转换公司债券，总额不超过12.00亿元，期限6年，募集资金主要用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目以及补充流动资金和偿还银行借款[3][9] 中诚信国际评定公司主体信用等级为A+，评级展望稳定，同时评定本次可转换公司债券信用等级为A+[3][35] 发行要素 - 债券发行总额不超过12.00亿元，期限为自发行之日起6年，采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还本金并支付最后一年利息[3] - 募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目（拟使用募集资金9.00亿元）和补充流动资金及偿还银行借款（拟使用募集资金3.00亿元）[3][9] 评级观点 - 公司在技术实力及产业化能力方面具有一定竞争实力，与境内主要芯片企业建立长期合作关系，客户粘性较强[4][5] - 近年来产销量和收入规模呈增长态势，经营活动净现金流保持增长[4][5] - 公司成立时间较晚，产能规模和技术投入与头部企业存在一定差距[4][5] - 产能扩张导致成本费用大幅增长，叠加半导体行业周期性波动影响，盈利能力下降[4][5] - 公司持续开展项目工程及设备投入，财务杠杆处于较高水平，未来产能利用率提升和资金平衡面临一定挑战[4][5] 财务表现 - 公司资产规模持续扩张，2021年至2024年6月末，资产总计从46.33亿元增长至136.32亿元[6] - 营业总收入从2021年的20.55亿元增长至2023年的23.91亿元，2024年上半年实现16.29亿元[6] - 净利润从2021年的3.22亿元下降至2023年的-1.35亿元，2024年上半年为-0.06亿元[6] - 营业毛利率从2021年的32.26%下降至2023年的13.90%，2024年上半年回升至18.01%[6] - 资产负债率从2021年的70.36%波动至2024年6月末的70.85%[6] - 经营活动产生的现金流量净额从2021年的8.19亿元增长至2023年的10.71亿元，2024年上半年为5.45亿元[6] 业务运营 - 公司聚焦先进封装领域，产品涵盖系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品和微机电系统传感器等，2023年实现营业总收入23.91亿元[8] - 公司已与恒玄科技、晶晨股份、唯捷创芯、翱捷科技等芯片企业建立了长期合作关系，2023年前五大客户销售额占比为38.38%[16] - 非晶圆级封装产能从2021年的312,540.00万颗增长至2023年的416,295.00万颗，产能利用率从2021年的94.49%下降至2023年的85.96%[19] - 研发投入持续增长，从2021年的0.97亿元增长至2023年的1.45亿元，研发费用率从4.72%提升至6.07%[20] 行业概况 - 封装测试是集成电路产业链的关键工序，行业龙头企业占据了主要的市场份额，前三大厂商市占率合计超过50%[11] - 2023年全球封测市场规模为857亿美元，同比增长5.15%，其中先进封装占比48.8%[12] - 随着人工智能等行业发展对高性能算力需求增长，"后摩尔时代"先进封装的价值日益凸显，预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上[10][12] 未来发展 - 公司二期工厂计划总投资约111亿元，占地面积500亩，规划厂房面积约38万平方米，第一阶段的投资期间初步规划为至2028年[20] - 公司拟开展的"多维异构先进封装技术研发及产业化项目"将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，项目总投资14.64亿元[21] - 公司业务仍处于成长阶段，内生性资金来源及自有资金储备可能无法支撑对外投资需求[21]

行业整体景气度 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关 [2] - 集成电路行业景气度回升明显，主要因全球终端消费市场回暖、产业链去库存周期结束及AI应用场景涌现 [2] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态，有望进一步带动消费市场回暖 [5] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96% [2][3] - 归属于母公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额16.36亿元，同比增长52.66% [3] - 2024年末总资产136.55亿元，同比增长10.74% [3] 业务板块分析 - 封装产品主要包括FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS等类别 [3] - 系统级封装产品收入15.90亿元，毛利率22.70%，同比增加3.47个百分点 [4] - 扁平无引脚封装产品收入12.62亿元，毛利率13.60%，同比增加8.34个百分点 [4] - 高密度细间距凸点倒装产品收入5.70亿元，毛利率17.97%，同比减少3.57个百分点 [4] 技术创新与专利 - 截至2024年6月30日，公司拥有337项专利，其中发明专利128项 [5] - 核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术、混合系统级封装技术等 [5] - 持续开发先进晶圆级封装技术，如RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out、Chiplet多维异构技术 [5] 客户与市场拓展 - 2024年公司共有14家客户销售额超过1亿元，19家客户销售额超过5,000万元，客户结构持续优化 [3] - 中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破 [5] - 二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大 [5] 未来发展方向 - 公司将持续丰富晶圆级封装、汽车电子等产品线 [5] - 形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 [5] - 顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势 [5]