可转债发行计划 - 公司拟发行可转换公司债券，每张面值100元，按面值发行，期限6年，在深交所上市 [1] - 票面利率由股东大会授权董事会根据市场状况与保荐人协商确定，采用每年付息一次的方式 [1] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价及前一日交易均价 [2] - 募集资金总额不超过4.9亿元，用于珠海智能电路项目(拟投入3.35亿元)、泰国PCB基地项目(1.05亿元)及补充流动资金(5000万元) [2][3] 募投项目明细 - 珠海年产30万平米智能电路项目总投资3.56亿元，拟使用募集资金3.35亿元 [3] - 泰国PCB生产基地总投资2.38亿元，拟使用募集资金1.05亿元 [3] - 补充流动资金计划投入5000万元，与募集资金安排金额一致 [3] 历史融资情况 - 2021年8月IPO发行1932.46万股，发行价32.12元/股，实际募集资金净额5.61亿元，超募1.87亿元 [3][4] - 原IPO募投计划为3.74亿元，用于PCB生产线扩建、研发中心及流动资金 [4] - 上市首日股价最高达75元，为历史峰值 [3] 财务表现 - 2024年营业收入5.96亿元(+16.67%)，净利润2374万元(+391.81%)，扣非净利润1697万元(扭亏为盈) [5] - 2024年经营活动现金流2818万元(-62.22%) [5] - 2025Q1营业收入1.7亿元(+39.26%)，净利润1034万元(+43.71%)，扣非净利润767万元(+195.36%) [6][7] - 2025Q1经营活动现金流1791万元(+65.35%) [7] 中介机构 - 本次可转债发行不提供担保，将出具资信评级报告 [3] - 此前IPO保荐机构为中信证券，收取承销保荐费4344.94万元 [5]