发行概况 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过98,132.39万元，发行数量不超过185,543,150股（占发行前总股本30%）[1] - 发行完成后总股本将从618,477,169股增至804,020,319股，归属于母公司股东权益将增加[1] 财务影响测算 - 假设2025年净利润与2024年持平：基本每股收益从0.0833元/股摊薄至0.0794元/股，加权平均净资产收益率从1.35%降至1.29%[2][3] - 假设2025年净利润下降20%：基本每股收益降至0.0635元/股，加权平均净资产收益率降至1.03%[3] - 假设2025年净利润增长20%：基本每股收益提升至0.0952元/股，加权平均净资产收益率提升至1.55%[3] 募投项目方向 - 募集资金拟用于Mini/Micro LED显示模组、光电传感、智慧家居显示、智能车载器件、研发实验室及补充流动资金[4] - 项目与现有业务形成产业链协同，涉及超高清显示、智能健康、第三代半导体等前沿领域[4] 实施基础条件 - 研发实力：2024年研发投入19,085.16万元（占营收5.5%），累计授权专利842项，承担国家级科研项目超30项[7] - 品牌优势：全球LED封装行业重要企业，显示器件市场规模国内前茅，获国家科技进步奖等荣誉[9] - 客户资源：服务国际知名家电企业，客户结构优良，具备产能消化保障[10] 填补回报措施 - 加快募投项目建设，强化募集资金专户管理，提高使用效率[11][12] - 巩固现有客户合作，拓展LED芯片、集成电路封测等新业务领域[12] - 完善人才引进机制，加强高端技术及管理人才储备[13] - 严格执行现金分红政策，强化股东回报机制[13] 相关主体承诺 - 董事及高管承诺不损害公司利益，薪酬与填补回报措施执行情况挂钩[14] - 控股股东承诺不干预经营，若违反承诺将依法承担补偿责任[15]