行业概况 - 2025年全球PCB产业产值预计达791.28亿美元，同比增长7.6% [6] - 18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.7%、12.9%、7.6% [6] - 中国PCB市场18层以上多层板产值同比增速达69.4%，亚洲(除日本、中国外)达35.5% [6] - AI、数据中心等新兴技术驱动PCB向高密度化、高性能化发展 [5] 公司业务 - 主营业务为中高端多高层印制电路板研发生产，服务器PCB占比约70% [8] - 产品应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，获国家级"制造业单项冠军产品"称号 [8] - 采用"以销定产"生产模式和直销为主的销售模式 [10][11] - 2025年上半年营收24.25亿元(+42.17%)，净利润4.92亿元(+47.78%) [14] 财务表现 - 总资产62.74亿元(+10.35%)，净资产33.25亿元 [4] - 毛利率32.27%(+1.47pct)，研发投入1.17亿元(+46.1%) [24] - 经营活动现金流净额4.53亿元(+67.3%) [24] - 境外收入占比66.29%，境内收入增长91.68% [25] 战略布局 - 泰国生产基地6月投产，正处于产能爬坡阶段 [15] - 聚焦AI服务器、高速交换机等高端产品技术突破 [14] - 推进数字化转型，优化产品结构提升交付能力 [15] - 制定市场、经营、人才三位一体发展战略 [16] 技术优势 - 拥有多项服务器PCB核心技术，获广东省科技进步二等奖 [8] - 建立完善研发体系，下设材料实验室和多个产品研发组 [19] - 采用JDM模式提供定制化服务，积累行业经验 [20] - 获评国家级绿色工厂，推行绿色制造 [24]