公司概况与市场定位 - 公司自1985年成立以来，始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [1] - 产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等 [1] 技术研发与项目布局 - 面对AI技术快速发展带来的行业技术加速升级，公司积极布局创新，通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发等战略性项目的顺利开展 [1] - 公司加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB等关键项目的产业化进程 [1] - 2025年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了多个研发项目，包括“新一代高端光通信核心组件产品研发”、“新一代智能座舱核心模组产品开发”、“新一代智能算力核心加速组件产品开发”等 [2] - 这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域 [2] - 公司整合优势资源成立专业技术服务团队，强化技术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接，并完善技术创新激励机制以促进技术突破与成果转化 [1] 行业趋势与需求驱动 - 随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要求日益提升，推动行业技术加速升级 [1] - AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求，根据Omdia数据显示，用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片目前高速增长 [2] - 服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年 [2] - 随着各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级，根据广合科技招股书，不同服务器芯片和产品架构对应的PCB层数、板厚和厚径比均随迭代变化 [2] 财务预测与投资评级 - 预计公司2025年实现营业收入94.60亿元，2026年130.80亿元，2027年172.70亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为15.14亿元，同比增长356.0%，2026年为23.40亿元，同比增长54.6%，2027年为31.45亿元，同比增长34.4% [3] - 对应2025年PE为55倍，2026年为36倍，2027年为27倍，首次覆盖给予“买入”评级 [3]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 博通推出首款102.4Tbps超级芯片Tomahawk 6，性能较现有以太网交换机翻倍，带宽理论峰值达102Tbps，较前代Tomahawk 5芯片实现6倍吞吐能力提升，专为AI时代设计，可支持超大规模GPU集群互联需求 [4] - 互联网大厂投入ASIC自研发芯片，谷歌发布第七代TPU（Ironwood）性能是第六代2倍，能效比2018年第一款Cloud TPU高出近30倍；亚马逊布局Trainium2芯片，性能提高四倍，内存容量增加三倍，能效和成本有显著优势 [5] - 无论使用英伟达GPU或自研发芯片，AI基建下PCB需求持续增长，服务器PCB产品需与服务器芯片同步更迭，AI基础设施建设相关公司包括景旺电子、生益科技等 [6] 根据相关目录分别进行总结 芯片进展 - 博通推出全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的芯片Tomahawk 6，性能和带宽提升显著，具备可扩展性、能效和AI优化功能 [4] 大厂自研芯片情况 - 谷歌发布第七代TPU（Ironwood），可扩展至9216片芯片集群；亚马逊在数据中心布局Trainium2芯片，目标是串成多达100000个芯片的集群 [5] AI基建下PCB需求 - 服务器PCB产品需随芯片升级，不同芯片对应不同PCB层数、板厚和厚径比，AI基础设施建设相关公司有景旺电子、生益科技等 [6]