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第七代TPU(Ironwood)
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电子行业点评:博通推出首款102.4Tbps超级芯片,AI基础设施加速建设
华安证券· 2025-06-08 16:05
报告行业投资评级 - 行业评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 博通推出首款102.4Tbps超级芯片Tomahawk 6,性能较现有以太网交换机翻倍,带宽理论峰值达102Tbps,较前代Tomahawk 5芯片实现6倍吞吐能力提升,专为AI时代设计,可支持超大规模GPU集群互联需求 [4] - 互联网大厂投入ASIC自研发芯片,谷歌发布第七代TPU(Ironwood)性能是第六代2倍,能效比2018年第一款Cloud TPU高出近30倍;亚马逊布局Trainium2芯片,性能提高四倍,内存容量增加三倍,能效和成本有显著优势 [5] - 无论使用英伟达GPU或自研发芯片,AI基建下PCB需求持续增长,服务器PCB产品需与服务器芯片同步更迭,AI基础设施建设相关公司包括景旺电子、生益科技等 [6] 根据相关目录分别进行总结 芯片进展 - 博通推出全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的芯片Tomahawk 6,性能和带宽提升显著,具备可扩展性、能效和AI优化功能 [4] 大厂自研芯片情况 - 谷歌发布第七代TPU(Ironwood),可扩展至9216片芯片集群;亚马逊在数据中心布局Trainium2芯片,目标是串成多达100000个芯片的集群 [5] AI基建下PCB需求 - 服务器PCB产品需随芯片升级,不同芯片对应不同PCB层数、板厚和厚径比,AI基础设施建设相关公司有景旺电子、生益科技等 [6]