物联网eSIM芯片封测业务

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新恒汇: 首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
证券之星· 2025-06-18 21:23
公司上市概况 - 公司股票将于2025年6月20日在深圳证券交易所创业板上市,证券简称为"新恒汇",证券代码为"301678" [2][19] - 本次公开发行股票数量为59,888,867股,全部为新股,发行价格为12.80元/股 [3][5] - 发行后总股本为239,555,467股,其中无限售流通股为45,512,773股 [19][20] - 公司选择创业板第一套上市标准,最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元,2023年和2024年扣非后归母净利润分别为14,854.58万元和17,268.08万元 [21] 行业与估值 - 公司属于"计算机、通信和其他电子设备制造业",行业代码为"C39",行业最近一个月静态平均市盈率为37.99倍 [5] - 本次发行市盈率为17.76倍,低于行业平均市盈率37.99倍和同行业可比上市公司平均静态市盈率57.86倍 [5][6] - 可比上市公司2024年扣非前后归母净利润平均静态市盈率为57.86倍 [6] 主营业务与市场地位 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [21] - 智能卡业务是传统核心业务,2024年销售收入占比69.28%,柔性引线框架市场占有率达32%,智能卡模块产品市场占有率约13% [9][10] - 蚀刻引线框架业务是近年重点投入的新业务,2024年销售收入达19,380.37万元,产品良率稳定在85%左右 [10] - 物联网eSIM芯片封测业务尚处于市场开拓阶段,2024年销售收入占比5.96% [11][12] 财务表现 - 报告期各期营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,180.64万元 [12] - 报告期各期归母净利润分别为12,380.47万元、14,854.58万元和18,597.02万元 [12] - 2024年扣除非经常性损益后归母净利润为17,268.08万元 [21] 股权结构与控制权 - 虞仁荣和任志军为共同实际控制人,发行前合计持股比例分别为31.94%和19.31% [23][24] - 任志军因收购股权负债1.16亿元,计划通过分红和股份转让偿还,可能导致持股比例从14.48%降至11.80% [13][14] - 公司设立多个员工持股平台,包括共青城志林堂、共青城恒汇宏润等,涉及股份支付费用 [27][28][29] 风险因素 - 智能卡市场需求相对稳定,全球年出货量约95亿张,增长空间有限 [9][10] - 新业务拓展存在技术攻关和市场开拓风险,蚀刻引线框架业务尚处发展早期 [10][12] - 客户集中度较高,前五大客户销售收入占比41.54%,对紫光同芯销售收入占比11.49% [12][13] - 供应商集中度较高,前五大供应商采购金额占比40%左右 [13]
新恒汇(301678) - 首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
2025-06-18 21:02
上市信息 - 公司股票于2025年6月20日在深交所创业板上市[7][37] - 发行价格为12.80元/股[12][140] - 发行后公司总股本为239,555,467股,无限售流通股为45,512,773股,占比19%[18] 财务数据 - 报告期各期,公司营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元,归属母公司股东净利润分别为10,993.36万元、15,234.17万元和18,597.02万元[26] - 报告期各期,公司对主要客户紫光同芯销售收入分别为14,855.47万元、13,551.75万元和9,674.30万元,占营业收入比重分别为21.72%、17.67%和11.49%[27] - 报告期各期,公司对前五大客户销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元,占营业收入比重分别为55.54%、46.88%和41.54%[29] - 报告期各期,公司向前五大供应商采购金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元,占当期采购总金额比例分别为60.41%、63.10%和61.19%[29] - 本次公开发行募集资金总额为76657.75万元,净额为68196.58万元[149] - 发行费用(不含增值税)共计8461.17万元,每股发行费用为1.41元/股[150] - 发行后每股净资产为7.94元,每股收益为0.78元/股[152][153] 业务数据 - 报告期各期,公司智能卡业务销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元,占主营业务收入比重分别为84.45%、78.35%和69.28%[22] - 截至2024年末,公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市场占有率达32%,智能卡模块产品市场占有率13%左右[22] - 报告期各期,公司蚀刻引线框架产品销售收入分别为7,741.01万元、12,683.85万元和19,380.37万元,目前主要产品良率稳定在85%左右[24] - 报告期内,公司物联网eSIM芯片封测业务销售收入占主营业务收入比例分别为3.07%、4.04%和5.96%[25] 股东信息 - 截至上市公告书签署日,公司共同实际控制人之一任志军负债本金余额为1.16亿元,借款最晚还款日为2029年1月25日[31] - 任志军直接和间接持有公司股份34,688,638股,占发行后公司总股本的14.48%,执行还款计划后持股比例预计降至11.80%[31] - 董事长任志军直接持股2,911.60万股,间接持股557.26万股,合计3,468.86万股,占发行前总股本19.31%[50] - 董事虞仁荣直接持股5,643.20万股,间接持股95.86万股,合计5,739.06万股,占发行前总股本31.94%[50] 股份限售 - 本次发行最终战略配售数量为1197.7773万股,约占本次发行数量的20.00%,限售期12个月[39] - 网下投资者获配股票数量的10%(2,398,321股)限售6个月,占网下发行总量的10.01%,占本次公开发行股票总量的4.00%,占发行后总股本的1.00%[42] - 控股股东、实际控制人自股票上市交易之日起36个月内锁定股份,上市6个月内如满足特定条件锁定期自动延长至少6个月[168] - 单独或合计持股5%以上股东淄博高新产投、淄博高新城投、武岳峰投资自股票上市交易之日起12个月内锁定股份[173][176] 其他信息 - 公司将与保荐人及商业银行签订募集资金三方监管协议,已开设4个募集资金专户[159] - 保荐人认为公司股票具备在深交所上市条件,将对公司进行3个完整会计年度持续督导[164][165] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于上一年度经审计每股净资产,30日内实施稳定股价方案[193][194]