公司股价与估值 - 8月4日收盘价78.99元 上涨3.05% 滚动市盈率102.40倍 总市值189.22亿元 [1] - 半导体行业平均市盈率106.11倍 行业中值69.68倍 公司排名第132位 [1] - 主力资金8月4日净流入2330.89万元 近5日累计净流入4920.91万元 [1] 公司业务与资质 - 主营业务为芯片封装材料研发生产销售及封装测试服务 [1] - 主要产品包括智能卡业务 蚀刻引线框架 物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制定集成电路卡封装框架国家标准GB/T39842-2021 [1] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员单位 [1] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖 [1] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 行业对比 - 公司市净率14.88倍 高于行业平均9.69倍和行业中值4.50倍 [2] - 总市值189.22亿元 低于行业平均295.48亿元 [2] - 同行业可比公司市盈率范围27.15-39.07倍 [2]

公司股价表现 - 7月25日收盘价为57.92元，上涨3.50%，总市值138.75亿元 [1] - 滚动市盈率PE为75.09倍，创19天以来新低 [1] - 市净率10.91倍，高于行业平均9.54倍和行业中值4.40倍 [3] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率107.80倍，行业中值70.30倍 [1] - 公司PE在行业中排名第114位 [1] - 行业平均总市值295.50亿元，行业中值120.63亿元 [3] 股东结构 - 截至2025年6月20日股东户数53364户，较上次增加53346户 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 [2] - 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [2] 技术实力 - 主持制订"集成电路(IC)卡封装框架"国家标准(GB/T39842-2021) [2] - "中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟"成员单位 [2] - 曾获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级) [2] 研发项目 - "超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019年度山东省重点研发计划 [2] - "高精度蚀刻引线框架生产项目"入选2020年度山东省重大项目 [2] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业比较 - 扬杰科技PE最低为27.10倍，总市值296.72亿元 [3] - 华海清科总市值最高达406.18亿元 [3] - 聚辰股份市净率最高为5.16倍 [3]

股价表现与估值 - 7月8日收盘价54.34元，单日涨幅5.13%，总市值130.17亿元 [1] - 滚动市盈率70.45倍，低于行业平均101.08倍，高于行业中值68.50倍 [1][3] - 市净率10.24倍，高于行业平均8.48倍和行业中值4.32倍 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月20日股东户数53,364户，较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料的研发生产销售及封装测试服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [2] - 主持制定集成电路卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员 [2] 研发与技术成果 - 超大规模集成电路用高精度引线框架研发项目入选2019山东省重点研发计划 [2] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [2] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级) [2] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5,131.65万元，同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 行业对比 - 半导体行业PE平均101.08倍，中值68.50倍，公司PE排名第112位 [1][3] - 总市值130.17亿元，低于行业平均279.29亿元和中值118.25亿元 [3] - 可比公司中扬杰科技PE最低(25.53倍)，盛美上海市值最高(499.50亿元) [3]

公司股价与估值 - 7月4日收盘价为51.7元，下跌4.17%，总市值123.85亿元 [1] - 滚动市盈率PE为67.02倍，低于行业平均100.04倍，接近行业中值67.24倍 [1] - 市净率9.74倍，高于行业平均8.45倍和行业中值4.25倍 [2] 资金流向 - 7月4日主力资金净流出5792.08万元 [1] - 近5日资金总体呈流出状态，累计净流出23903.13万元 [1] 行业比较 - 半导体行业市盈率平均100.04倍，中值67.24倍 [1] - 公司在行业PE排名中位列第106位 [1] - 总市值123.85亿元，低于行业平均275.50亿元和中值117.12亿元 [2] 公司业务 - 主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 [1] - 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订了"集成电路(IC)卡封装框架"国家标准(GB/T39842-2021) [1] 公司荣誉与项目 - 获"金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级)" [1] - "超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019山东省重点研发计划 [1] - "高精度蚀刻引线框架生产项目"入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业比较 - 扬杰科技PE(TTM)24.74倍，市净率3.00倍 [2] - 新洁能PE(TTM)28.64倍，市净率3.12倍 [2] - 北方华创PE(TTM)39.89倍，市净率7.40倍 [2]

新恒汇电子股份有限公司上市情况 - 公司于6月20日在深交所创业板上市，股票代码301678，注册地位于淄博高新区中润大道187号 [1] - 公司成立于2017年12月，主营业务为集成电路封装材料，涵盖引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试 [1] - 2022-2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元，归母净利润分别为1.1亿元、1.52亿元、1.86亿元 [1] - 智能卡业务是公司传统核心业务，也是收入和利润主要来源 [1] - 本次发行5988.8867万股，发行价12.80元/股，开盘价50元/股，涨幅达290.63%，截至10:30股价43.79元，总市值超100亿元 [3] 新恒汇股权结构与募资用途 - 实际控制人为虞仁荣（持股31.96%）和任志军（持股19.31%），虞仁荣同时为韦尔股份实控人 [1][2] - 募集资金将用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目 [1] 公司发展战略与行业机遇 - 公司目标成为国际一流集成电路封装材料领军企业，产品已远销海内外 [2] - 在中美科技竞争背景下，集成电路封装材料国产化需求为公司创造发展空间 [2] 淄博高新区资本市场动态 - 新恒汇上市后淄博A股上市公司增至34家，数量居全省第四 [4] - 淄博高新区A股上市公司将达13家，位居山东功能区第一梯队 [5] 信通电子IPO进展 - 公司开启申购，拟发行3900万股，发行价16.42元/股，市盈率20.39倍 [3] - 2022-2024年营收分别为7.81亿元、9.31亿元、10.05亿元，净利润分别为1.17亿元、1.24亿元、1.42亿元 [4] - 募资4.75亿元用于输电线路巡检平台研发、维保基地建设等项目 [4]

隔夜行情 - A股三大指数集体下跌 沪指报3362 11点跌0 79% 深成指报10051 97点跌1 21% 创指报2026 82点跌1 36% 两市成交额约12506 38亿元 较前一个交易日放量约595 5亿元 [2] - 港股三大指数单边下行 恒指跌1 99%或472 95点报23237 74点 恒生国企指数跌2 13%报8410 94点 恒生科技指数跌2 42%报5088 32点 全日成交额2200 99亿港元 [2] - 美股因六月节休市一天 [2] 新股上市 - 新恒汇创业板证券代码301678 发行价格12 8元/股 发行市盈率17 76倍 公司为集成电路企业 主营业务包括智能卡业务 蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [3] - 华之杰证券代码603400 发行价格19 88元/股 发行市盈率13 05倍 公司主营智能开关 控制器 无刷电机等电动工具及消费电子零部件 产品应用于家电 电动工具 新能源储能等领域 [3] 新股申购 - 信通电子证券代码001388 发行价格16 42元/股 发行市盈率20 52倍 公司为工业物联网智能终端及系统解决方案提供商 主要产品为输电线路智能巡检系统 收入占比最高 [4] 行业动态 - 上海国智技术揭牌 首期注册资金10亿元 由国泰海通 中国太保 浦发银行等金融机构及金融科技企业共同发起设立 [5] - 北京市印发游戏电竞行业支持办法 对精品游戏项目给予最高500万元奖励 对获奖作品给予最高50万元奖励 支持游戏企业与历史文化景区合作 [5]

公司上市概况 - 公司股票将于2025年6月20日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称为"新恒汇"，证券代码为"301678" [2][19] - 本次公开发行股票数量为59,888,867股，全部为新股，发行价格为12.80元/股 [3][5] - 发行后总股本为239,555,467股，其中无限售流通股为45,512,773股 [19][20] - 公司选择创业板第一套上市标准，最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元，2023年和2024年扣非后归母净利润分别为14,854.58万元和17,268.08万元 [21] 行业与估值 - 公司属于"计算机、通信和其他电子设备制造业"，行业代码为"C39"，行业最近一个月静态平均市盈率为37.99倍 [5] - 本次发行市盈率为17.76倍，低于行业平均市盈率37.99倍和同行业可比上市公司平均静态市盈率57.86倍 [5][6] - 可比上市公司2024年扣非前后归母净利润平均静态市盈率为57.86倍 [6] 主营业务与市场地位 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [21] - 智能卡业务是传统核心业务，2024年销售收入占比69.28%，柔性引线框架市场占有率达32%，智能卡模块产品市场占有率约13% [9][10] - 蚀刻引线框架业务是近年重点投入的新业务，2024年销售收入达19,380.37万元，产品良率稳定在85%左右 [10] - 物联网eSIM芯片封测业务尚处于市场开拓阶段，2024年销售收入占比5.96% [11][12] 财务表现 - 报告期各期营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,180.64万元 [12] - 报告期各期归母净利润分别为12,380.47万元、14,854.58万元和18,597.02万元 [12] - 2024年扣除非经常性损益后归母净利润为17,268.08万元 [21] 股权结构与控制权 - 虞仁荣和任志军为共同实际控制人，发行前合计持股比例分别为31.94%和19.31% [23][24] - 任志军因收购股权负债1.16亿元，计划通过分红和股份转让偿还，可能导致持股比例从14.48%降至11.80% [13][14] - 公司设立多个员工持股平台，包括共青城志林堂、共青城恒汇宏润等，涉及股份支付费用 [27][28][29] 风险因素 - 智能卡市场需求相对稳定，全球年出货量约95亿张，增长空间有限 [9][10] - 新业务拓展存在技术攻关和市场开拓风险，蚀刻引线框架业务尚处发展早期 [10][12] - 客户集中度较高，前五大客户销售收入占比41.54%，对紫光同芯销售收入占比11.49% [12][13] - 供应商集中度较高，前五大供应商采购金额占比40%左右 [13]

上市信息 - 公司股票于2025年6月20日在深交所创业板上市[7][37] - 发行价格为12.80元/股[12][140] - 发行后公司总股本为239,555,467股，无限售流通股为45,512,773股，占比19%[18] 财务数据 - 报告期各期，公司营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，归属母公司股东净利润分别为10,993.36万元、15,234.17万元和18,597.02万元[26] - 报告期各期，公司对主要客户紫光同芯销售收入分别为14,855.47万元、13,551.75万元和9,674.30万元，占营业收入比重分别为21.72%、17.67%和11.49%[27] - 报告期各期，公司对前五大客户销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元，占营业收入比重分别为55.54%、46.88%和41.54%[29] - 报告期各期，公司向前五大供应商采购金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元，占当期采购总金额比例分别为60.41%、63.10%和61.19%[29] - 本次公开发行募集资金总额为76657.75万元，净额为68196.58万元[149] - 发行费用（不含增值税）共计8461.17万元，每股发行费用为1.41元/股[150] - 发行后每股净资产为7.94元，每股收益为0.78元/股[152][153] 业务数据 - 报告期各期，公司智能卡业务销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入比重分别为84.45%、78.35%和69.28%[22] - 截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市场占有率达32%，智能卡模块产品市场占有率13%左右[22] - 报告期各期，公司蚀刻引线框架产品销售收入分别为7,741.01万元、12,683.85万元和19,380.37万元，目前主要产品良率稳定在85%左右[24] - 报告期内，公司物联网eSIM芯片封测业务销售收入占主营业务收入比例分别为3.07%、4.04%和5.96%[25] 股东信息 - 截至上市公告书签署日，公司共同实际控制人之一任志军负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日[31] - 任志军直接和间接持有公司股份34,688,638股，占发行后公司总股本的14.48%，执行还款计划后持股比例预计降至11.80%[31] - 董事长任志军直接持股2,911.60万股，间接持股557.26万股，合计3,468.86万股，占发行前总股本19.31%[50] - 董事虞仁荣直接持股5,643.20万股，间接持股95.86万股，合计5,739.06万股，占发行前总股本31.94%[50] 股份限售 - 本次发行最终战略配售数量为1197.7773万股，约占本次发行数量的20.00%，限售期12个月[39] - 网下投资者获配股票数量的10%（2,398,321股）限售6个月，占网下发行总量的10.01%，占本次公开发行股票总量的4.00%，占发行后总股本的1.00%[42] - 控股股东、实际控制人自股票上市交易之日起36个月内锁定股份，上市6个月内如满足特定条件锁定期自动延长至少6个月[168] - 单独或合计持股5%以上股东淄博高新产投、淄博高新城投、武岳峰投资自股票上市交易之日起12个月内锁定股份[173][176] 其他信息 - 公司将与保荐人及商业银行签订募集资金三方监管协议，已开设4个募集资金专户[159] - 保荐人认为公司股票具备在深交所上市条件，将对公司进行3个完整会计年度持续督导[164][165] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于上一年度经审计每股净资产，30日内实施稳定股价方案[193][194]