公司业务与技术演进 - 公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于技术积累与产业趋势的自然演进 [1] - 2018年公司投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域 [1] - 凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域 [1] 技术人才与产能布局 - 公司已组建了一支兼具工艺开发与客户服务能力的专业团队，核心负责人拥有多年行业经验 [1] - 公司在惠州建立了研发与初步量产产线 [1] - 当前人才储备可充分支撑业务的稳步推进 [1] 客户合作与市场进展 - 公司液冷业务已通过中国台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，为其提供液冷板、管路等核心零部件 [1] - 公司正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案 [1] - 目前相关样品测试与量产导入工作正有序推进 [1]

业务布局与转型契机 - 公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于2018年投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域的技术积累与产业趋势的自然演进 [1] - 凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域 [1] 液冷业务现状与客户合作 - 液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，提供液冷板、管路等核心零部件 [1] - 正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案，样品测试与量产导入工作正有序推进 [1][5] - 除台湾合作渠道对应的客户外，公司已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公司进行接洽与合作推进 [5] - 与AI基础设施解决方案提供商SuperX于2025年10月在新加坡设立了合资公司，公司向合资公司提供液冷模组及关键部件，由SuperX进行系统集成后共同推向市场，目前合资公司尚处于积极业务拓展阶段 [6] 液冷产品与技术 - 向台湾厂商提供的具体产品包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等核心零部件或组件 [2] - 具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，可根据客户需求以零部件供应商或ODM模式提供产品与服务 [2][4] - 下一代重点研发方向是微通道封装盖板（MLCP），该技术正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，已提交相关样品并推进测试 [3] - 当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头（含接头底座）等 [5] - 研发中心投资将聚焦于“微通道液冷板研发”“可控相变技术研发”等前沿技术 [6] 生产与产能规划 - 液冷业务的生产基地位于惠州，已通过自有资金完成首期建设，产线具备满足现阶段客户交付需求的能力 [2] - 在2026年定增预案中，计划将募集资金主要用于惠州基地的产能扩建，以满足未来市场与客户的增长需求 [2] - 本次定增的液冷产能规划基于对行业高景气发展趋势和下游客户终端需求增长的审慎预判，并结合了现有核心客户的合作进展及未来订单需求 [4] - 首阶段规划产能将主要满足当前核心客户的交付需求 [4] - 规划的产能主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求 [5] 运营与财务表现 - 液冷产品良率在不同品类与项目上存在差异，整体处于从样品/小批量向规模化导入的爬坡阶段，正通过过程能力提升与全流程检测持续改善 [4] - 半导体封装材料业务自2023年量产后持续增长，2024年及2025年均保持同比上涨，对2026年的趋势仍保持乐观 [6] - 近期铜、贵金属等原材料价格上涨对成本构成压力，公司已与主要客户建立价格联动机制，并通过内部成本优化策略缓解对利润的影响 [6] - 智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势，目前暂无新的扩产计划，未来将通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平 [5] 公司治理与激励 - 公司会考虑实施新的股权激励计划，目前回购专用账户里仍有100.51万股，将根据引进核心技术人才及激励核心团队的节奏适时推进 [6]

公司股价与交易表现 - 1月21日，新恒汇股价上涨5.01%，报收88.10元/股，成交额达4.96亿元，换手率为12.29%，总市值为211.05亿元 [1] 公司基本情况 - 新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成：智能卡业务占比59.74%，蚀刻引线框架占比28.34%，物联网eSIM芯片封测占比6.16%，其他业务占比5.76% [1] 基金持仓情况 - 招商基金旗下招商沪深300地产等权重指数A（161721）重仓新恒汇，为该基金第三季度第七大重仓股 [2] - 该基金三季度持有新恒汇382股，与上期持股数量不变，占流通股比例为0.0007% [2] - 基于股价上涨测算，该基金今日持仓浮盈约1604.4元 [2] 相关基金信息 - 招商沪深300地产等权重指数A（161721）成立于2021年1月1日，最新规模为4.34亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为2.49%，同类排名4012/5542；近一年亏损6.73%，同类排名4229/4243；成立以来亏损47.29% [2] - 该基金经理为王宁远，累计任职时间331天，现任基金资产总规模为19.13亿元，任职期间最佳基金回报为22.62%，最差基金回报为-7.55% [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月16日，东信和平股价下跌5.02%，报收于24.97元/股 [1] - 当日成交额为6.88亿元，换手率为4.61% [1] - 公司总市值为144.93亿元 [1] 公司基本情况 - 东信和平科技股份有限公司位于广东省珠海市南屏科技园，成立于1998年10月20日，于2004年7月13日上市 [1] - 公司主营业务为生产和销售移动通信用智能卡、非接触式智能卡及配套应用系统等产品和服务 [1] - 主营业务收入构成：智能卡产品占71.47%，数字安全及平台业务占27.05%，其他(补充)占1.48% [1] 主要流通股东动态 - 华宝基金旗下华宝中证金融科技主题ETF（159851）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在第三季度增持东信和平276.59万股，截至当时持有576.46万股，占流通股比例为0.99% [2] - 以1月16日股价下跌计算，该基金当日在该股票上浮亏约760.92万元 [2] 相关基金信息 - 华宝中证金融科技主题ETF（159851）成立于2021年3月4日，最新规模为123.19亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为10.08%，同类排名1034/5531；近一年收益率为36.11%，同类排名2228/4215；成立以来收益率为86.28% [2] - 该基金基金经理为陈建华和曹旭辰 [2] - 陈建华累计任职时间13年29天，现任基金资产总规模277.02亿元，任职期间最佳基金回报184.66%，最差基金回报-49.65% [2] - 曹旭辰累计任职时间240天，现任基金资产总规模351.82亿元，任职期间最佳基金回报126.35%，最差基金回报-4.65% [2]

公司股价与交易情况 - 1月13日，新恒汇股价下跌5.04%，报收68.21元/股，成交额2.97亿元，换手率8.93%，总市值163.40亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] 基金持仓情况 - 东证资管旗下东方红欣和平衡两年混合(FOF)（011587）在第三季度持有新恒汇382股，持股数量与上期持平，占流通股比例为0.0007%，为其第八大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在1月13日因新恒汇股价下跌浮亏约1382.84元 [2] 相关基金表现 - 东方红欣和平衡两年混合(FOF)（011587）成立于2021年3月9日，最新规模为11.66亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为1.28%，同类排名787/1305；近一年收益率为23.86%，同类排名388/1035；成立以来收益率为17.37% [2] 基金经理信息 - 东方红欣和平衡两年混合(FOF)（011587）的基金经理为邓炯鹏 [3] - 邓炯鹏累计任职时间4年312天，现任基金资产总规模13.56亿元，任职期间最佳基金回报为28.25%，最差基金回报为1.93% [3]

核心财务表现 - 2020年上半年营业收入为1.78亿元，同比增长14.83% [1] - 2020年上半年归属于上市公司股东的扣非后净利润为1303.35万元，同比增长24.81% [1] 业绩驱动因素 - 业绩增长得益于优化产品结构、海外收入占比提升以及生产中心技术改造带来的效率提升 [1] - 海外销售收入为1.16亿元，同比增长53.17% [3] - 持续加大研发创新投入，上半年新增专利授权18项，并复审取得VISA、MasterCard、中国银联及GASM的SAS认证 [3] 产品结构与产业链延伸 - 公司以智能卡生产为基础，延伸发展金融IC卡、智能卡专用芯片和物联网产品业务 [2] - 2018年设立宁波澄天，建立半导体芯片研发中心和制造基地，2019年底智能卡芯片项目投产 [2] - 公司成为行业内覆盖智能卡专用芯片生产、卡体生产及信息个人化的全产业链企业 [2] - 2020年上半年，宁波澄天智能卡专用芯片项目实现批量投产，营业收入达2106.89万元 [2] - 宁波澄天已取得ICCR集成电路卡注册证书，正在申请智能卡专用芯片SOGISCCEAL5+认证 [2] - 公司产能规模居行业前列，近几年智能卡产销量均超过10亿张 [2] - 国内金融IC卡需求持续扩大，公司为合作伙伴提供的综合制卡服务内容多元化，业务结构优化 [2] 海外市场拓展 - 全球智能卡市场需求蓬勃发展，尤其以印度、印尼为代表的新兴市场规模上升 [3] - 公司积极布局全球新兴市场，把握“一带一路”战略机遇 [3] - 公司在印度新德里和印度尼西亚雅加达设立生产基地，以靠近客户、快速反应需求 [3] - 印度尼西亚雅加达生产基地于2019年投产，2020年上半年随着订单增加，产品收入持续上升 [3] 未来发展战略 - 公司未来将进一步顺应行业趋势，根据客户需求加大新技术研发投入 [3] - 计划继续优化产品结构，拓展产品和服务的新应用领域，以提升核心竞争力 [3]

公司股价与交易表现 - 12月22日，楚天龙股价上涨5.02%，报收19.25元/股，成交额1.75亿元，换手率2.03%，总市值88.77亿元 [1] 公司基本情况 - 楚天龙股份有限公司成立于2002年10月16日，于2021年3月22日上市，注册地址位于北京市海淀区蓝靛厂金源时代购物中心B区1508室 [1] - 公司主营业务为智能卡的设计、研发、生产、销售和服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：嵌入式安全产品80.69%，智能硬件9.86%，软件及服务7.25%，其他2.21% [1] 主要流通股东动态 - 华宝基金旗下华宝中证金融科技主题ETF（159851）位列楚天龙十大流通股东 [2] - 该基金于第三季度增持楚天龙187.02万股，截至三季度末持有387.81万股，占流通股比例为0.85% [2] - 基于12月22日股价涨幅测算，该基金当日浮盈约356.79万元 [2] 相关基金产品信息 - 华宝中证金融科技主题ETF（159851）成立于2021年3月4日，最新规模为123.19亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为12.97%，同类排名3240/4197；近一年收益率为4.8%，同类排名3651/4152；成立以来收益率为61.7% [2] - 该基金基金经理为陈建华和曹旭辰 [2] - 陈建华累计任职时间13年4天，现任基金资产总规模277.02亿元，任职期间最佳基金回报171.9%，最差基金回报-49.65% [2] - 曹旭辰累计任职时间215天，现任基金资产总规模351.82亿元，任职期间最佳基金回报106.25%，最差基金回报-10.98% [2]

文章核心观点 - 该报告对全球及中国智能卡行业进行了全面分析，涵盖行业定义、发展环境、市场规模、竞争格局、产业链结构、细分产品、应用领域及主要企业，旨在评估行业现状与未来增长潜力 [2][3][4][5] - 智能卡行业在金融、交通、通信、安全证件等多个关键领域需求广泛，技术演进如5G超级SIM卡、eSIM卡及金融IC卡国产化是重要驱动因素 [7][8][9][10] - 全球智能卡市场规模持续增长，中国市场在政策支持及数字化建设背景下呈现显著发展机遇，但需关注移动支付等替代性技术的潜在影响 [5][18][19][20] 行业研究范围及环境 - 智能卡按镶嵌芯片、交换界面、应用领域及数据传输方式分类，研究范围涵盖产业链上下游及主要应用场景 [2][3] - 行业受宏观经济、城镇化水平、居民收入增长及数字中国建设等社会环境因素积极影响 [3] - 技术环境方面，行业专利申请活跃，热门技术集中于安全与性能提升，技术发展趋势指向更高集成度与安全性 [3] 全球行业发展现状 - 全球智能卡行业经历多年发展，市场规模从2020年数据持续增长，2025年区域竞争格局以亚太地区为主导 [4][19] - 主要国家如美国、欧洲市场保持稳定规模，全球代表性企业包括英飞凌、金雅拓、捷德等，其在华业务布局积极 [4][20] - 全球行业前景预测显示市场规模将持续扩大，技术进展聚焦于芯片安全与多功能集成 [4][18] 中国市场供需分析 - 中国智能卡行业出货量规模显著，下游需求分布于金融、交通、通信等领域，行业销售收入呈现增长趋势 [5][20] - 市场供给方面，企业数量、读写设备产量及出口市场均具规模，原材料如ABS、PVC、PET的供需与价格走势影响制造成本 [5][6][21] - 行业经营情况整体良好，部分企业营业收入及净利润实现同比增长，但面临安全问题需通过安全设计策略应对 [5][20] 行业竞争格局 - 行业竞争强度通过五力模型分析，上游供应商与下游客户议价能力、现有竞争者及潜在进入者威胁共同塑造竞争态势 [6] - 竞争格局体现于细分产品市场及企业品牌分布，兼并与重组活动影响市场集中度 [6] - 产业链中游的智能卡芯片及生产设备对行业有重要影响，芯片出货量及价格走势直接关联行业成本与创新 [6][21] 细分产品需求潜力 - 智能卡细分产品包括存储卡、逻辑加密卡、CPU卡，各产品在适用领域、应用规模及增长潜力方面存在差异 [7] - CPU卡因安全性高在金融、安全证件等领域需求潜力较大，存储卡则在特定场景保持应用趋势 [7] - 细分市场需求测算显示金融、交通等领域未来增长空间明确，产品技术演进如存储器卡扩容是关键趋势 [7][21] 应用领域需求分析 - 金融领域智能卡受政策支持及银行发卡量增长驱动，金融IC卡累计发行量显著，需求潜力集中于芯片国产化及一卡通应用 [7][8][21] - 交通领域智能卡在ETC卡、公交卡等场景规模扩大，趋势包括交通支付无感化、实名制及二维码支付应用 [8][22] - 通信领域智能卡随移动用户规模及5G技术发展，eSIM卡及5G超级SIM卡成为新增长点，出货量预测乐观 [8][22] - 其他领域如智能建筑、医疗健康、教育、安全证件及社会保险均呈现特定需求特征与增长潜力，政策支持及人口结构是主要影响因子 [9][10][22] 重点企业分析 - 报告涵盖多家智能卡行业重点企业，如澄天伟业、金邦达宝嘉、东信和平等，其经营情况、产品结构及业务布局反映行业竞争动态 [12][13][14][15][16][17] - 企业优势分析涉及技术能力、销售网络及市场定位，部分企业在华业务布局突出，支撑行业区域发展 [13][16][17] - 企业案例显示行业向高技术、高安全性方向集中，领先企业通过创新与合作提升市场份额 [15][17] 行业前景与投资机会 - 行业生命周期处于成长期，市场容量预测积极，发展趋势包括产品高性能化、市场竞争加剧及技术迭代 [18] - 投资特性方面，行业存在政策、技术更新等风险，但投资价值受盈利潜力及政策利好支撑，机会分布于产业链、区域市场及细分空白点 [18] - 投资策略建议关注5G SIM卡、金融IC卡渗透等机会，可持续发展需聚焦技术创新、产业合作及客户体验提升 [18]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 实现归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45% [2] - 实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03% [2] - 业绩增长主因是智能卡销售力度加大及半导体封装材料市场份额提升 [2] 研发与专利 - 公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个 [2] - 上半年研发投入同比增长9.59% [2] - 未来研发投入将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务 [2] 液冷散热业务进展 - 液冷业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付 [1][2] - 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [1] - 液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [1] - 公司与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1][3] - 产品布局已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [2] - 主要客户为国内知名的功率半导体封装企业 [2] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [2] 未来发展战略与增长点 - 公司致力于成为智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [4] - 落实"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，构建多元化协同发展的业务格局 [4] - 未来业务亮点包括智能卡业务市场拓展、半导体封装材料强劲增长以及液冷散热业务成为重要收入来源 [3]

公司业务与市场 - 公司智能卡业务海外收入占比长期超过60% [1] - 公司已与THALES、IDEMIA等全球主要智能卡系统企业建立长期战略合作关系 [1] - 凭借海外生产基地布局形成差异化竞争优势 [1] 客户结构变化 - 前五大客户收入占比由2023年的87.92%下降至2024年的77.75% [1] - 客户集中度持续改善 [1] 新业务拓展 - 公司通过拓展半导体封装和液冷散热等新业务降低对智能卡单一业务的依赖 [1] - 新业务有效增强整体经营稳定性 [1]