苹果eSIM技术发布与市场影响 - 苹果发布迄今最薄iPhone Air并宣布全面支持eSIM技术 取消物理SIM卡槽 国内此前未开展手机端独立eSIM应用 [1] - 苹果eSIM机型推出加速国内eSIM生态建设 但当前eSIM业务与消费电子终端关联性较弱 [6] - iPhone Air在中国仅支持中国联通eSIM业务 eSIM卡业务增长依赖国内运营商项目 若销量超预期或倒逼中国移动 电信加速跟进 [7] 东信和平eSIM业务进展 - 公司构建eSIM远程订阅管理平台等四个系统软件平台 以eSIM可信安全硬件为核心技术基础 [3] - eSIM产品属于数字安全及平台业务类别 应用于车联网 工业物联网及消费电子领域 非智能卡类别 [5] - eSIM相关产品可运用于手机领域 但未在官方途径表示应用于手机 行业催化无法直接转化为订单 [3][5] 财务表现与业务结构 - 上半年总营业收入6.40亿元 同比下降11.24% 其中国内销售占比80.31% 国外销售占比19.69% [5] - 智能卡业务收入4.57亿元 同比下滑15.88% 占总营收比重71.47% 数字安全及平台业务收入1.73亿元 同比增长2.95% 占比27.05% [5][10] - 海外销售大幅下滑38.83% 应收账款从1.23亿元增至1.80亿元 增幅46.67% 经营活动现金流量净额6,176万元 同比下滑46.14% [5][11][12] 行业趋势与公司挑战 - 全球智能卡市场进入成熟期 2023年销售额188.3亿美元 预计2030年达238亿美元 年复合增长率仅3.5% [10] - 传统SIM卡需求连续三年下滑 国内SIM卡单价同比下降15% 全球SIM卡市场以年均8-10%速度萎缩 [9][10] - 技术替代风险显著 二维码支付普及削弱传统SIM卡需求 数字身份认证技术多元化发展构成挑战 [12]

业务表现与财务数据 - 印刷业务受电子化冲击有所下降，但总体业务情况已有回升迹象 [3] - 覆合类产品同比增长超130%，主要受益于新增及原有银行客户订单增长 [3] - 技术服务类包括档案存储、电子票证与AI机器人服务，其中AI机器人业务收入占比较小但增长态势较好 [3] - 档案存储与电子化业务收入和利润都保持稳定增长 [3] - 机器人产品毛利率不错，但由于研发和人员投入较多，还未能实现盈利 [6] - 公司目前盈利能力较好，自有资金比较充裕，资产负债率也不高，暂时没有再融资计划 [6] 智能卡业务 - 智能卡业务客户覆盖范围很广，是国内极少数为工农中建交五大国有商业银行提供制卡业务的供应商 [4] - 为10余个省、市、自治区提供社保卡业务服务 [4] - 智能卡业务包括制卡业务和卡的初始化服务，拥有成熟的银行卡相关的技术和经验 [4] - 具备制作数字人民币钱包（卡）的能力，已经研发了该类产品，正在做相关的产品资质认证 [4] - 智能卡上的COS系统由公司自主设计和开发，是核心技术之一，没有借助外部力量 [5] AI机器人业务 - 机器人产品主要分为两类：政务领域机器人和教育类机器人 [6] - 政务机器人已落地项目包括北京亦庄税务局、北京交通管理局以及国家博物馆等 [6] - 教育机器人针对北京教委在中小学阶段推广人工智能和机器人教育的需求开发，产品已应用于多个学校 [6] - 公司主要开发AI机器人的大脑和应用系统，大部分的硬件则由合作伙伴提供 [6] - 机器人产品收入较去年有明显增长，但在公司总体收入中占比还很小 [6] 技术研发与创新 - 区块链电子票据基于区块链技术开发，建立了自主知识产权的技术平台，区块链平台在国家有关部门做了备案 [4] - 区块链系统架构具备良好的扩展性和适配性，可根据业务需要对接多类合规支付工具 [4] - 产品创新开发策略是基于现有客户的需求，在能力范围内提供满足客户需求的产品和服务 [3] 公司治理与股权结构 - 公司自2017年起成为无控股股东、无实际控制人的公司，运作规范 [5] - 股东会、董事会和经理层都在章程规定的范围内行使权力，日常管理由经理层负责，重大事项则由董事会和股东会进行审议 [5] - 各主要股东之间通过协商机制商议公司重大事项，这种结构避免了一股独大的问题 [5] - 公司通过业绩考核及奖励对员工进行激励，曾做过股权激励和员工持股计划 [6] 合作伙伴与客户关系 - 与蚂蚁集团在业务层面有一定的联系，但蚂蚁集团旗下的投资公司已退出控股子公司北京瑞宏 [5] - 传统业务的客户提出了数字人、AI机器人的使用需求，公司评估后聘请国际专家指导产品开发和技术路线 [3] - 机器人产品和服务已拓展到其他行业客户 [3] 未来发展规划 - 公司将在保持传统业务稳定的基础上，大力发展智能卡、档案存储、电子票证、AI机器人等新型业务 [6] - 关注数字人民币等数字货币的政策和技术发展情况，以及产品具体的应用市场和商业模式 [4] - 随着整体宏观经济的好转，公司对全年业绩情况很有信心 [3]

智能卡业务增长驱动因素 - 智能卡业务上半年同比增长较快主要得益于客户拓展 [1] - 公司正通过扩大产能应对快速增长订单并争取更多市场份额 [1] 业务发展预期 - 随着产能提升及产品品质与服务改善 公司预计智能卡业务将保持良好增长态势 [1]

公司股价表现 - 8月28日股价下跌5%至30.40元/股 成交额11.06亿元 换手率6.20% 总市值176.45亿元 [1] 公司业务构成 - 智能卡产品收入占比71.47% 数字安全及平台业务占比27.05% 其他业务占比1.48% [1] - 主营业务涵盖移动通信用智能卡、非接触式智能卡及配套应用系统 [1] 机构持仓变动 - 华宝中证金融科技主题ETF二季度增持29.52万股 持股达299.87万股 占流通股比例0.52% [2] - 该基金当日浮亏约479.79万元 [2] 基金业绩表现 - 华宝中证金融科技主题ETF最新规模57.31亿元 今年以来收益率38.79% 同类排名488/4222 [2] - 近一年收益率达180.2% 同类排名第1/3776 成立以来收益率98.66% [2] 基金经理信息 - 基金经理陈建华任职12年253天 管理规模155.33亿元 最佳回报148.72% 最差回报-49.65% [2] - 基金经理曹旭辰任职99天 管理规模176.26亿元 最佳回报74.87% 最差回报14.69% [2]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1087.64万元，同比大幅增长562.05% [2] - 扣非净利润实现扭亏为盈，产品结构优化与销售规模扩大为主要驱动因素 [2] 智能卡业务发展 - 公司实现芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，为业内首家一站式服务商 [2] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [2] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] 新兴领域拓展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，具备较强竞争优势 [3] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向新能源汽车、充电桩、AI等高需求领域升级 [3] - 数字与能源热管理业务成为新增长动力，顺应高性能、高可靠性行业趋势 [2][3] 全球化布局与行业机遇 - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备增长潜力 [3] - 公司具有成熟的海外市场管理与交付经验，与国际头部企业建立合作关系 [3] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57%，主要因销售回款增加 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88%，现金流管理能力良好 [3] 战略定位 - 公司实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，形成智能卡与科技领域"双轮驱动"格局 [3]

财务表现 - 上半年营收2.10亿元 同比增长32.91% [1] - 净利润1087.64万元 同比增长562.05% [1] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [1] 主营业务发展 - 智能卡业务稳健增长 产品外销占比长期超过60% [1] - 全球智能卡市场存在结构性增长机遇 东南亚/中东/非洲地区潜力显著 [1] - 与国际头部企业THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [1] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [2] - 铜针式散热底板完成技术研发与产线建设 [2] - 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 应用于新能源汽车/充电桩/AI领域 [2] 技术研发突破 - 液冷板在结构一体化/导热效率/耐压性能方面具竞争优势 [2] - 热管理产品面向AI服务器/高性能计算等高散热需求场景 [2] - 相关产品通过多轮技术验证并获部分客户样品测试认证 [2] 产业链布局 - 实现芯片应用研发至终端应用的全产业链覆盖 [1] - 实施延伸产业链、拓展新领域发展战略 [2] - 半导体封装与数字能源热管理业务成为新增长动力 [2]

核心财务表现 - 营业收入为4.30亿元，同比下降8.64% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为3,535万元，同比下降44.80% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-4,472万元，同比下降125.13% [11] - 基本每股收益为0.0499元/股，同比下降44.80% [4] 业务板块分析 - 制卡类产品收入3.36亿元，占比78.18%，同比下降8.80% [12] - 模块类产品收入9,149万元，占比21.27%，同比下降5.22% [12] - 票证类产品收入133万元，同比增长21.96% [12] - 境外地区收入7,287万元，同比增长126.30% [12] 技术研发与创新 - 研发投入4,494万元，同比下降5.31% [11] - 累计申请647项专利，345项软件著作权，参与制定7项国家标准 [10] - 量子SIM产品实现规模化商用，完成抗量子密码算法与国密算法融合的国产芯片架构研发 [8] - eSIM技术通过GSMA SAS SM安全认证，支持全球eSIM标准体系运营商网络接入 [7] 市场拓展与客户基础 - 与超百家银行及四大通信运营商建立稳固合作关系 [5] - 在东南亚、南亚和非洲地区通过本土制造商战略合作提升海外市场份额 [5] - 成为退役军人优待证、第三代残疾人证、城市公共交通IC卡等定点生产企业 [9] - 社保"一卡通"应用覆盖全国多个省市公共服务、交通出行、医疗健康等场景 [9] 数字货币与金融科技 - 与多家银行合作探索数字人民币应用场景落地，提供数币硬件钱包、收款终端等整体解决方案 [7] - 推出面向金融消费和支付场景的数据治理平台Athena Studio及AI Agent平台 [6] - 加强区块链基础设施、分布式账本、智能合约等领域投入 [7] 资产与投资状况 - 总资产23.76亿元，较上年度末下降1.87% [4] - 货币资金占比24.14%，较上年度末下降1.45个百分点 [13] - 证券投资期末账面价值6,827万元，本期公允价值变动损益698万元 [15] - 应收账款占比7.02%，较上年度末上升1.90个百分点 [13] 公司治理与激励 - 2021年股票期权激励计划第三个行权期行权417.60万份，本报告期内行权120.50万份 [21] - 预留授予部分第二个行权期行权12.60万份，本报告期内行权0.90万份 [23] - 公司通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证 [26]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [3] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [3] - 业绩增长主要得益于产品结构持续优化与销售规模扩大 [3] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [4] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [4] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [4] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [4] - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备较大增长潜力 [4] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，市场需求持续旺盛 [5] - 铜针式散热底板技术完成研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [5] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，主要面向AI服务器、高性能计算等高散热需求场景 [5] - 新兴业务已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备 [5] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [7] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [7] 研发与战略布局 - 上半年研发投入同比增长9.59% [8] - 实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [8] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [8] - 公司形成智能卡与高科技领域"双轮驱动"格局 [8]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [2] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发到终端应用的全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [3] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6] - 公司实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [6]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元 同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元 同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈 同比增长387.93% [2] 智能卡业务发展 - 实现芯片应用研发至终端应用全产业链覆盖 成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 产品外销长期占比超过60% 与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作 [3] - 深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品突破传统物理限制 通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] - 新兴业务主要面向新能源汽车、充电桩、AI服务器及高性能计算等高需求场景 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元 较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 实施新一期员工持股计划 完善长效激励机制 [6] - 全球半导体市场持续扩张 AI推动算力需求爆发 [6] - 液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6]