导语：阿里造芯如果定义为"保障云业务供应链安全"，那么它大概率能够持续；但若定义为"一个独立可大规模盈利的芯片硬件业务"，则前景并不乐 观。 这几年 ， 阿里芯片每一次亮相，都夹杂着质疑与期待。 2026 财年第一季度财报公布前夕，阿里再次释放出 " 自研芯片 " 的信号。 8 月 28 日据 媒体 报道，阿里正在内部测试一款由国内代工的人工智能推理芯片，定位是补齐在大模型推理与云计算供给上的缺口。 根据公开信息，阿里巴巴在芯片研发方面持续加大投入。过去四个季度，阿里在 AI 基础设施及 AI 产品研发上累计投入已超过 1000 亿元，其中 部分资金用于芯片研发。今年 2 月，阿里宣布未来三年将投入超过 3800 亿元，用于建设云和 AI 硬件基础设施，这其中也包括芯片研发的相关投 入。 然而，快七年过去，市场的追问仍然是：阿里究竟能否在这条技术壁垒极高的道路上真正突围？ 阿里的造芯之路，经历了几个阶段。 2018 年收购中天微后，芯片业务被并入阿里达摩院，成立了 " 平头哥 " 半导体，标志着从架构设计到应用落地的完整自研路线就此启动。 2019 年在云栖大会上推出的含光 800 ，是阿里第一次在公开场合高 ...