核心人物变动 - 阿里平头哥倚天芯片总负责人James（岱宗）加盟本土RISC-V芯片公司知合计算担任CTO [1] - James拥有近30年芯片领域经验 曾任职Intel MIPS 华为海思 主导华为自研CPU核心项目（代号泰山）和Arm服务器芯片倚天710 [1] - 职业生涯聚焦Arm芯片研发 对高性能计算有深刻见解 加盟后将加速RISC-V高性能芯片商用落地 [1] 公司团队背景 - 董事长严晓浪为集成电路行业泰斗 曾任浙大教授 复旦微电子学院院长 国家集成电路咨询委员会委员等职 [2] - CEO孟建熠为RISC-V产业领军人物 现任阿里达摩院首席科学家 中国RISC-V工委会轮值会长 曾获国家科技进步奖二等奖 [2] - COO李响为连续创业者 现任中国集成电路设计创新联盟副秘书长 [2] - 研发团队核心成员均拥有20年左右从业经验 来自阿里平头哥 Intel AMD 联发科等企业 [2] 公司业务与技术 - 知合计算成立于2022年10月 专注高性能"通推一体"RISC-V芯片研发 [1] - 产品基于自研创新芯片架构 具备全球领先的通用计算性能与高性价比AI算力 [1] 资本支持 - 已完成多轮融资 投资方包括华登国际 鼎晖投资 源码资本 上海人工智能基金等头部产业资本和国资资本 [2]

小米芯片研发历程 - 小米2014至2017年研发首款手机芯片澎湃S1，后转型自研"小芯片" [1] - 2021年重新立项研发SoC"大芯片"，即将发布采用第二代3nm制程的玄戒O1 [4] 行业对玄戒O1的争议焦点 - 争议集中在是否算"自研芯片"，因CPU/GPU疑似采用ARM公版架构（Cortex-X925/A725/A520及Immortalis-G925/DXT72-2304） [9] - 行业普遍使用公版架构（如联发科天玑、紫光展锐、瑞芯微），且自研需对指令集/缓存/功能模块深度定制 [11][18][19] - SoC自研不仅限于CPU/GPU，ISP/NPU/DPU等模块同样关键，厂商常从这些部分切入自研 [21] 先进制程使用合规性 - 玄戒O1采用台积电N3E或三星3nm GAA制程，符合美国管制条件（晶体管数低于350亿且无HBM） [22][28][30] - 台积电生产属中国自主芯片，国家博物馆曾将华为麒麟980列为国产芯片案例 [24] - 其他国产芯片厂商（芯驰科技/蔚来/联想）同样使用4nm-5nm先进制程 [32] 研发投入与行业对比 - 小米累计投入135亿元研发玄戒O1，低于OPPO哲库科技宣称的3年500亿预算 [33] - 紫光展锐2019年以"上亿美元"投入研发出5G平台春藤510，联发科2024年全年研发成本约202亿元 [37][39] - 半导体行业通过代理流片可能降低报表端研发成本披露 [39] 行业技术现状 - 3nm制程芯片晶体管密度约2亿/平方毫米，主流旗舰SoC（如苹果A18 Pro/骁龙8至尊版）晶体管数在200亿-250亿 [30] - 国产芯片厂商广泛采用ARM/Imagination授权架构（如摩尔线程S80基于Imagination BXT） [12][14]

商业洞察视频号开通啦 欢迎关注并留下您睿智犀利的评论吧 作者： 牲产队长 来源：牲产队（ID： gh_9adbf3261554 ） ----------------------------------------- - - 我针对的不是华为一家，而是在座的所有人！ 特朗普刚重返白宫，芯片战疑似就要来了。马斯克头一个宣布，要求"星链"卫星的台湾供应商，全部 迁出台湾，转移到越南。显然，马斯克这是嗅到风声了，不想被卷入其中。 根据钛媒体报道，今天芯片行业已经开始疯传，台积电向大陆AI芯片公司，统一发送了一份电子邮 件。这几乎是一封"绝杀令"，核心内容是，下周一起，将暂停向大陆GPU、AI芯片客户供应所有7纳 米以及更先进工艺的芯片。也就是说，台积电准备在7纳米制程范围以内，拉黑所有大陆芯片公司 了。 4年前，台积电配合特朗普，全面封杀了华为。如今，华为曾经遭遇的至暗时刻，将席卷到整个行业 了。但这一次，首当其冲的就不是华为了，而是地平线、寒武纪、摩尔线程、平头哥等一大批AI芯 片公司。像平头哥"倚天710"、地平线的"征程6"以及寒武纪的AI芯片等，都是靠台积电代工的。 此前，台积电只是拉黑华为，可现在，要拉黑全 ...