玻璃封装基板

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正式落地!东莞半导体及集成电路产业,在松山湖有新动作
南方都市报· 2025-05-23 15:23
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展,对芯片性能的要求日益提高。在这一背景 下,玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力,逐渐成为半导体行业的新宠。 5月23日,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举办。近300名来自 玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖,共商后摩尔时代三维封装基板技 术发展与产业协作,助力集成电路技术"换道超车"。 TGV联盟在东莞正式落地 打造半导体及集成电路生态圈 会上,电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里教授致辞时表示,电子科技大学重视与地方经 济的高度合作,与东莞市有着长期的良好合作关系,尤其是在半导体领域,双方已有非常好的在产销应 用上的创新生态合作。 张万里指出,近年来,电子科技大学通过建设产业应用体系,开展产业工程技术研究,深度参与了广 东、东莞的技术应用产业分类建设,为东莞打造千亿级产业集群做出了一定贡献。"未来,电子科技大 学将进一步瞄准前沿方向,以强大的科研力量为依托,聚焦新质生产力,助力东莞实现更多的国际成果 转化。" 东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示,目前东莞正全力冲刺 ...
势银研究 | 2025先进封装技术及材料市场最新研究
势银芯链· 2025-04-23 12:10
先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元,中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二,2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子,FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线,正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态,集中在分立器件、功率模块,2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线,国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片(等效300mm晶圆),主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能,AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]