行业技术趋势 - 人工智能和高性能计算等领域的快速发展对芯片性能提出更高要求，玻璃基板技术因其卓越物理特性和先进封装潜力成为半导体行业新宠 [1] - 玻璃封装基板因其高性能、低成本优势，在算力芯片封装密度和尺寸不断增长的背景下受到重视，代表着先进封装领域的前沿 [5] - 英特尔、英伟达、苹果、AMD、三星、台积电、SKC等国际龙头厂商均将玻璃基板作为提升芯片性能的主要发力方向并大力投资布局 [5] 产业生态与联盟 - 第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞举办，近300名学术界和产业界代表共商三维封装基板技术发展与产业协作 [1] - TGV联盟在研讨会上正式揭牌，旨在汇聚各方力量推动玻璃封装基板从中试走向量产，现场进行了多项TGV相关战略合作协议签约 [4] - 研讨会作为推动先进封装技术成果转化平台，邀请16名专家进行学术演讲，共同讨论玻璃基板量产面临的困难与挑战 [6] 东莞产业政策与目标 - 东莞市正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标，为广东省打造全国集成电路产业第三极贡献力量 [2] - 东莞市已成立半导体及集成电路产业发展工作专班，协调解决重点企业、项目和平台建设问题，并强化对产业的金融支持力度 [2] - 东莞市加力引进与培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、装备等项目，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地 [3] 东莞产业基础与规模 - 2024年东莞市半导体及集成电路产业营收近590亿元，全省排名第二 [3] - 2024年东莞市集成电路产量达33.5亿块，同比增长35.8%，进出口货值超3700亿元，同比增长15.1% [3] - 东莞市在封装测试、材料、设备及零部件、设计等领域拥有记忆存储、安世半导体、联测优特、佰维存储、利扬芯片、三叠纪等一批骨干企业 [3] 科研合作与成果转化 - 电子科技大学与东莞市在半导体领域有长期良好合作，通过建设产业应用体系深度参与技术应用产业分类建设，为打造千亿级产业集群做出贡献 [2] - 东莞市在2022年引进战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能存算感芯片等前沿领域，团队成立两年来已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先 [6] - 战略科学家团队成果首发活动集中展示了五大创新成果，包括全球首创的封装技术及打破国际垄断的核心设备 [6] 资本与生态建设 - 盈峰投资与东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金 [7] - 国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心达成合作，松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心达成产业生态共建深化合作等十余项合作协议签署 [7]

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]