行业评级与核心观点 - 维持玻璃纤维行业“增持”评级 综合推荐边际客户突破或产能成本占优的特种电子布与普通电子布龙头企业 [1] 高端覆铜板需求驱动 - 高端覆铜板进入新一轮“抢单季” 布局2026年在ASIC和英伟达两条线路上的更高份额 [1] - 谷歌TPU为代表的ASIC需求加速放量 可能于2026年推出第八代产品并向M8覆铜板升级 [1] - 英伟达2026年Rubin等新系列的高频高速需求 有望推动材料体系向M8和M9级覆铜板升级 [1] - 覆铜板行业集体上修对上游电子布的采购需求框架 以鼓励上游明确扩产计划 保证材料供应并向下游证明供应链安全竞争力 [1] 特种电子布（低介电二代布）成为焦点 - 产业关注焦点更多在低介电二代布 尤其关注份额潜力大的覆铜板企业的采购框架 [2] - 谷歌TPU下一代产品框架有望升级至M8级别覆铜板配套二代布 为二代布带来新的增量需求 [2] - 英伟达链条对二代布使用量的确定性较高 [2] - 三家头部覆铜板企业的采购框架最受关注 包括生益科技、台光电子和松下 [2] - 相比二代布 一代布2026年供应安全性更乐观 石英布仍在解决供应链、可加工性及成本等短期局限 [2] 普通电子布供需与价格趋势 - 12月初 代表企业的玻纤电子布产品中 厚布7628价格环比上涨0.2元/平方米 薄布价格环比上涨0.3-0.5元/平方米 [3] - 传统电子布涨价动能来自三方面：行业供给过去几年增量非常有限 AI需求中除特种布外也需要搭配1080等型号薄布大幅增加需求 多家企业将传统电子布产能转产特种布和更多薄布导致普通布织布产能紧缺（挤出效应） [3] - 三个因素共同创造了一定的供需缺口 目前估计行业普通电子布（尤其是部分型号薄布）整体库存都偏低 [3] - 2026年行业净新增产能有限 因此此轮普通电子布的价格修复过程应还在中途 [3]

玻璃纤维电子布行业概述 - 玻璃纤维电子布是以玻璃纤维为基材制成的高性能织物，具有绝缘、耐高温、耐化学腐蚀等特性，是电子信息产业关键基础材料 [1][2] - 产品按厚度分为厚布(>100μm)、薄布(36-100μm)、超薄布(28-35μm)和极薄布(<28μm)，厚度越薄技术难度越高 [1][4] - 按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等8大类，分别应用于5G基站、IC载板、汽车电子等不同领域 [5][7] 产业链与市场规模 - 产业链位置：电子纱→电子布→覆铜板→PCB，电子布在全产业链中价值创造能力较高 [8][9] - 2024年中国市场规模达286.5亿元，较2020年185.2亿元增长54.7%，主要受AI算力、5G通信等高端需求驱动 [1][14] - 中国作为全球PCB制造中心，电子布需求与下游应用(消费电子、汽车电子、AI服务器)强相关 [14] 技术发展路径 - 技术迭代分三代：第一代Dk≈4.0满足基础绝缘，第二代Dk≈3.5适配5G/AI，第三代Q布Dk<3.0专为PCIe 5.0/6.0设计 [13][29] - 高端电子布技术壁垒高，全球仅日东纺、AGY等少数企业能稳定量产二代布，三代布更稀缺 [13][29] - 技术核心参数包括介电常数(Dk)、介电损耗(Df)、纱线细度等，直接影响信号传输性能 [13] 行业竞争格局 - 全球主要供应商包括中国巨石、OC、NEG、JM、泰山玻纤等，中国企业在产能占比持续提升 [16] - 国内重点企业：中材科技(三代布全覆盖)、宏和科技(极薄布领先)、光远新材(低介电布)、菲利华(Q布技术领先) [18][19][23] - 2024年行业呈现产能向中国集中趋势，中国巨石电子布产能达10亿米占全球20-30%市场份额 [17][18] 重点企业表现 - 宏和科技2024年营收7.8亿元，极薄布毛利率达42.94%显著高于厚布2.12%，产品结构持续高端化 [20][23] - 中材科技规划2026年产能扩至3500万米/年，拥有5条Low-Dk产线并获英伟达认证 [18][29] - 菲利华在三代布(Q布)技术领先，已形成5万米/月产能，2027年规划达200万米/月 [18] 未来发展趋势 - AI服务器(如英伟达GB200)单台PCB面积达2.5㎡，直接拉动2116型高端电子布需求 [27] - 2025年AI服务器用高端电子布供需缺口达25-30%，设备交付周期长导致短期紧张难缓解 [17] - 国产替代加速，2025年国产高端电子布市占率有望显著提升，实现从"跟跑"到"并跑"转变 [11][29]