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电子级单晶硅材料
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神工股份(688233):电子级单晶硅材料龙头 充分受益存储大周期
新浪财经· 2025-11-09 14:32
公司定位与市场地位 - 公司是全球领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,全球市场占有率约为15% [1] - 公司被视为存储产业链上游环节的全球隐形冠军 [8] 行业需求分析 - AI服务器需求快速增长,带动AI芯片升级迭代,存储吞吐量需相应配套,拉动行业需求快速增长 [3] - 存储芯片在AI训练和推理中的重要性日益增大 [3] - 与其他芯片相比,存储芯片制造需要刻蚀和堆叠更多层数,存储行业增长对刻蚀用硅材料主业拉动更大 [3] - 半导体大周期若未复苏,公司成长性可能受损 [2] 供给端与竞争格局 - 海外存储原厂(如三星、美光、海力士)订单需求持续紧张,行业高景气度对大尺寸单晶硅材料及刻蚀用硅电极供应带来挑战 [3] - 日韩本土企业供给已接近上限,订单外溢可能加大公司业绩弹性 [5] - 考虑到全球政治环境及供应链安全,海外存储芯片原厂可能优先考虑日韩等境外企业的产能 [2] - 国内材料厂商有望承接部分外溢订单 [3] 业绩驱动因素与催化剂 - 存储芯片制造需求是公司主业的主要拉动因素 [4] - 订单外溢是公司业绩弹性的关键驱动因素 [5] - 检验指标包括存储需求节奏以及业绩落地与指引的差异情况 [6] - 主要催化剂为海外客户追加订单以及公司自身产能扩张 [7] 财务预测与估值 - 预计公司2025年收入规模为4.7亿元,同比增长55.6% [9] - 预计公司2026年收入规模为8.0亿元,同比增长70.5% [9] - 预计公司2027年收入规模为13.1亿元,同比增长62.8% [9] - 预计公司2025年归母净利润为1.1亿元,同比增长168.9% [9] - 预计公司2026年归母净利润为2.7亿元,同比增长141.7% [9] - 预计公司2027年归母净利润为4.5亿元,同比增长68.6% [9] - 基于2025年11月7日收盘价计算,2025年市盈率为78.5倍,2026年为32.5倍,2027年为19.3倍 [9]