事件概述 - 中国证监会于2026年2月13日晚间发布消息，对英集芯立案调查，因其在2026年1月6日于上证E互动平台人为策划“自问自答”，信息披露构成误导性陈述 [2] - 证监会表示将在全面调查基础上依法处理，以维护市场健康发展 [2] 信息披露违规详情 - 2026年1月6日，英集芯在上证E互动平台回应一则“投资者提问”时称，公司通过早期投资布局已涉足脑机接口芯片领域 [2] - 公司具体介绍其推出的IPA1299是一款8通道、低噪声24位ADC芯片，专用于人体生物电信号高精度测量，可适用于脑电信号采集等脑机接口相关场景，并称该芯片已量产出货，性能可媲美海外头部产品 [2] - 当晚，上交所火速下发监管工作函要求公司说明情况 [2] - 公司随后承认，IPA1299芯片是与参股公司精芯唯尔（常州）电子科技有限公司共同推出，产品尚处市场培育期，尚未实现规模化销售，暂未对公司业绩产生重大影响，未来销售存在不确定性 [2] - 公司澄清该产品应用于非侵入式脑机接口领域，与当前国际上的侵入式脑机接口存在显著技术路径差异 [2] 市场反应与监管措施 - 尽管公司紧急澄清，但2026年1月7日英集芯股价仍高开9.30%，最终收涨4.51%至22.48元/股 [3] - 1月7日晚，上交所对英集芯及时任董事会秘书吴任超予以监管警示，并要求一个月内提交相关整改报告 [3] - 截至2026年2月13日收盘，英集芯股价报24.42元/股，跌2.40%，总市值为106亿元 [3] 公司基本面 - 英集芯主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售，主要产品包括电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列芯片 [3] - 根据2025年度业绩快报，公司全年实现营收16.12亿元，同比增长12.65% [3] - 2025年归母净利润为1.77亿元，同比增幅达42.81%，扣非后净利润增长45.92% [3]

公司业务与产品动态 - 公司通过参股公司精芯唯尔共同推出了一款名为IPA1299的芯片，该芯片是一款支持8通道低噪声设计、24位同步采样的模数转换器芯片，主要应用于脑电图、心电图和肌电图[1] - IPA1299芯片可实现高精度信号采集功能，可应用于非侵入式脑机接口领域，适用于各种可穿戴式设备应用场景[1] - 该产品在非侵入式脑机接口领域尚处于市场培育期，尚未实现规模化销售，暂未对公司业绩产生重大影响，未来销售情况存在不确定性[1] - 公司表示，IPA1299芯片已量产出货，性能参数可媲美海外头部芯片产品[2] - 公司主要产品为电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列芯片[2] 公司财务与投资情况 - 公司2025年前三季度营业收入为11.69亿元，归母净利润为1.14亿元[2] - 公司于2023年12月首次入股精芯唯尔，目前持股比例为15%[1] - 精芯唯尔成立于2023年9月，注册资本为117.65万元[1] 行业与市场事件 - 脑机接口概念近期受到市场关注[1] - 公司因在上证E互动平台回复投资者关于“脑机接口”的问题，收到了上海证券交易所下发的监管工作函[2]

公司公告与监管动态 - 英集芯发布公告，对其在投资者互动平台关于“脑机接口”的回复进行说明 [1] - 上海证券交易所因公司在互动平台的回复内容，向英集芯下发了监管工作函 [2] 公司业务与产品 - 公司主要产品为电源管理芯片、电池管理芯片、数模混合SoC芯片等系列芯片 [2] - 公司与参股公司精芯唯尔共同推出IPA1299芯片，这是一款支持8通道、24位同步采样的模数转换器芯片 [1] - 该芯片主要用于脑电图、心电图和肌电图的高精度信号采集，适用于可穿戴设备，技术路线为非侵入式脑机接口 [1] - 公司表示IPA1299芯片已量产出货，性能参数可媲美海外头部芯片产品 [2] - 该产品在非侵入式脑机接口领域尚处于市场培育期，尚未实现规模化销售，暂未对公司业绩产生重大影响 [1] 公司财务与投资 - 2025年前三季度，公司营业收入为11.69亿元，归母净利润为1.14亿元 [2] - 公司于2023年12月首次入股精芯唯尔，目前持股比例为15% [1] - 精芯唯尔成立于2023年9月，注册资本为117.65万元 [1] 行业与市场背景 - 近期脑机接口概念在市场中受到关注 [1] - 公司通过早期投资布局，涉足脑机接口芯片领域，并将持续投入资源深耕相关技术 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入7.02亿元，同比增长13.42% [3] - 归属于上市公司股东的净利润5192.14万元，同比增长32.96% [3] - 扣除非经常性损益的净利润4253.54万元，同比增长22.04% [3] - 经营活动产生的现金流量净额4869.59万元，较上年同期-1.46亿元大幅改善 [3] - 研发费用1.57亿元，占营业收入比例22.43% [3] 产品结构重组 - 将核心产品重新划分为电源管理类、数模混合SoC类、电池管理类三大分类 [4] - 电源管理类涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯片等产品 [5] - 数模混合SoC类包括快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片等 [6] - 电池管理类专注锂电池全周期管理，包含充放电、保护、电量计等芯片 [6] 技术研发进展 - 新增授权专利27项，累计拥有国内外授权专利212件 [14][23] - 研发人员482人，占公司总人数69.35% [14][16] - 研发人员中博士4人、硕士131人、本科316人 [17] - 研发投入重点聚焦三大核心业务产品线的技术迭代与创新 [14] 市场拓展成果 - 快充协议芯片IP2677集成PD、QC、UFCS等全主流协议 [11] - 车规级芯片进入数十家国内外汽车厂商，开始导入Tier 1头部客户 [11] - 电池管理芯片在电动工具、智能家电等头部客户实现大批量出货 [11] - 通过战略投资成都蕊源半导体15%股权，切入DC-DC芯片领域 [13] 行业发展环境 - 2025年上半年全球半导体市场规模3460亿美元，同比增长18.9% [6] - 中国集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8% [7] - 人工智能、5G、新能源等新兴领域带动半导体需求增长 [9] - 国家政策持续支持集成电路产业发展，推动国产替代进程 [8] 公司战略举措 - 推出新一期股份回购计划，拟使用资金1000-1500万元用于员工股权激励 [14] - 首次发布ESG年度报告，Wind ESG评级从BB级升至A级 [15] - 深化可持续发展理念，将ESG融入战略制定和运营管理全流程 [16] - 通过股权激励计划将核心员工利益与公司长期发展深度绑定 [15]