公司业务与产品 - 公司专注于智能制造与科研所需的精密仪器、半导体量测和检测设备研制 [1] - 公司拥有51项专利技术，推出白光干涉仪、闪测仪、膜厚仪等6个系列10个细分品类产品 [1] - 公司为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 公司产品具备综合高精密测量能力，例如白光干涉仪对标国际一流产品 [2] - 公司研发的测量设备应用于新能源、5G、生物医药、航空航天等领域的良率检测 [3] 技术突破与创新 - 公司以软件算法作为突破口弥补硬件弱势，在超精密测量技术上不断取得突破 [2] - 研发团队采用弱光提取算法提升测量精度，使光学分辨极限0.13微米条件下能更好区分两点距离 [2] - 公司每年投入的研发费用占营业收入30%以上，形成以软件、算法为基础的3D检测标准化解决方案 [3] - 公司引入AI工具提升研发效率，单个软件功能或算法优化项目周期从1-2个月压缩至一两周 [6] - 公司计划年底推出搭载AI功能的3D观测仪器，可自动完成参数调试和环境适配，用户经1小时培训即可上手 [7] 市场拓展与客户合作 - 公司首个订单来自英伟达的核心供应商，针对光器件产品表面形貌测量需求，在2个月内开发出符合特殊参数检测需求的功能 [3] - 公司设备经客户现场测试，检测效率比进口产品提升30% [3] - 在闪测仪领域，公司凭借性能对标国际一线、操作简便以及30分钟响应需求的服务赢得客户 [4][5] - 公司秉持以客户需求为导向的理念，通过深入客户生产线发现未言说的需求，并快速响应 [4][5] 运营效率与管理 - 公司建立敏捷研发框架，使研发人员交叉参与不同项目功能模块开发，大幅缩短迭代周期 [6] - 公司结合自身研发场景裁剪冗余流程，建立度量-分析-改进闭环，实现需求交付周期等核心指标动态监控 [6] - 公司赋予市场及产品团队充分决策权，形成需求-研发-交付的链路闭环，确保产品满足实际需要 [5] - 公司借助AI工具自动分析和检测架构图、代码结构，识别并消除低效环节，提升效率 [6]

公司核心业务与定位 - 专注于智能制造与科研所需的精密仪器、半导体量测和检测设备研制 [1] - 拥有51项专利技术，推出白光干涉仪、闪测仪、膜厚仪等6个系列10个细分品类产品 [1] - 成长为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [1] 技术突破与创新 - 以软件算法作为突破口弥补硬件弱势，在超精密测量技术上取得突破 [2] - 采用弱光提取算法突破0.13微米的光学分辨极限，提升测量精度 [2] - 避免纯硬件方案的高昂代价，使白光干涉仪对标国际一流产品 [2] - 每年投入的研发费用占营业收入30%以上 [3] 市场拓展与客户合作 - 首个订单来自英伟达的核心供应商，针对光器件产品表面形貌测量需求 [3] - 在2个月内开发出符合客户特殊参数检测需求的功能，检测效率比进口产品提升30% [3] - 客户关系从单台设备采购扩展到生产线全流程合作，成为长期合作伙伴 [3] - 在闪测仪领域凭借性能对标国际一线、操作便捷及30分钟响应需求的服务赢得客户 [4] 研发与运营策略 - 秉持以客户需求为导向的理念，将技术创新源头与客户价值深度绑定 [4] - 研发人员扎根客户生产线发现“未言说的需求”，动态优化技术可行性 [4][5] - 建立“需求—研发—交付”的链路闭环，市场及产品团队拥有充分决策权以快速响应 [5] - 建立敏捷研发框架，研发人员交叉参与不同项目，大幅缩短迭代周期 [6] 人工智能技术应用 - 将AI融入新产品研发环节，使用AI工具自动分析架构图、代码结构，消除低效环节 [6] - 引入AI工具后，软件功能或算法优化项目周期从1-2个月压缩至一两周 [6] - 计划年底推出搭载AI功能的3D观测仪器，可自动完成参数调试，用户经1小时培训即可上手 [7] 行业背景与公司愿景 - 高端科研检测仪器长期被国外巨头把持，价格高昂 [2] - 国内装备制造业向中高端迈进，提升超精密测量能力是关键因素 [2] - 高精度检测产业迎来快速增长期，公司愿景是成为精密测量领域的全球引领者 [7]

政府采购意向概述 - zycgr发布18项仪器设备采购意向，预算总额达1.83亿元[2][3] - 采购预计在2025年9月至11月期间进行[3][8] 采购仪器设备清单及预算 - 膜厚仪预算550万元，用于半导体等材料膜厚测量，表面粗糙度测量精度为0.1 nm，TTV/翘曲测量精度为20nm[9] - Overlay设备预算825万元，用于套刻精度的量测[9] - 场发射扫描电子显微镜(SEM)预算585万元，用于纳米材料制备与新型器件研发和产品失效分析[9] - 自动光学检测（AOI）预算977万元，用于脑机接口相关材料与工艺的微结构、缺陷和封装检测分析[9] - 原子力显微镜预算545万元，用于脑机接口用材料的力学、电学特性及表面形貌的研究[9] - 椭偏仪预算214万元，用于实现膜厚和光学常数同步测量[9] - 白光干涉仪预算200万元，用于高精度非接触、三维形貌测量[9] - 全自动膜厚测试机预算350万元，用于微纳米级的无损量测[10] - 全自动探针台预算495万元，用于脑机接口器件、系统封装的电气性能测试[10] - 溶液空调机组预算300万元，用于精确控制实验动物设施的环境参数[10] - 空调机组预算1736万元，功能同溶液空调机组，但预算更高[10] - 二代测序系统预算876万元，24小时内产出的数据量可高达几Tb，用于时空转录组数据获取[10] - 计算机断层扫描(CT)预算760万元，用于实验动物的三维解剖数据获取[10] - 5T大动物磁共振成像(MRI)预算6000万元，用于满足非人灵长类的多样化研究需求[10] - 9.4T小动物磁共振成像(MRI)预算3200万元，针对小鼠、大鼠等小型实验动物设计[10] - 正置显微镜预算175万元，用于脑机接口相关材料与工艺的微结构、工艺过程中的缺陷、来料检查[10] - 灯床塔预算160万元，为手术提供高效、安全、精确的操作环境[10][11] - 手术动力系统预算360万元，用于脑机接口植入手术中的颅骨开孔或切割[11] 仪器设备技术特点 - 膜厚仪通过光学、X射线、机械或声学原理实现亚纳米级精度（0.1nm~10μm）的无损检测[4] - 白光干涉仪通过分析白光在样品表面与参考镜之间的干涉条纹，实现亚纳米级分辨率（0.01–0.1 nm）的非接触式表面形貌重建[5] - 全自动膜厚测试机通过机器人自动化上料、多点高精度扫描、AI智能分析实现无人值守的批量薄膜厚度检测，将传统单点检测效率提升10倍以上[7]

行业概述 - 白光干涉仪利用干涉原理测量光程差以测定物理量，通过测量两束反射相干光干涉条纹的变化来分析被测表面 [2] - 设备主要组成部分包括光源及科勒照明系统、成像系统、图像采集系统、垂直扫描系统、调整系统和干涉物镜 [4] - 垂直扫描系统采用压电陶瓷控制器实现Z轴精密位移与扫描，通过计算机软件控制最终完成元件表面形貌检测 [4] 市场规模 - 2024年中国白光干涉仪行业市场规模约为51亿元，同比增长13.33% [1][10] - 市场需求增长由半导体产业、新能源汽车、航空航天等高精制造领域对亚纳米级表面形貌、薄膜厚度等参数的严苛检测需求驱动 [1][10] - 技术进步推动市场应用，主流设备分辨率突破0.1纳米，动态测量范围扩展至200微米，多光谱融合技术使测量效率提升40% [1][10] 产业链分析 - 产业链上游涵盖光学元件、光源系统、探测器、传感器、精密机械部件和电子控制系统 [7] - 产业链中游为白光干涉仪生产制造环节 [7] - 产业链下游应用广泛，包括半导体、微电子、光学制造、精密机械、生物医学和材料科学等领域 [7] 竞争格局 - 行业呈现“国际品牌主导高端、国产厂商加速崛起”格局，国际巨头如德国Bruker、美国ZYGO产品垂直分辨率达0.1nm，价格在800-1500万元/台 [11] - 国内企业如中图仪器、优可测、新启航通过技术突破与成本优势快速扩张，中图仪器SuperView系列在晶圆检测领域市占率领先 [11] - 新启航通过“零部件归零计划”实现27项核心部件100%国产化，设备成本降至300-400万元，较进口产品低60% [11] 重点企业技术突破 - 优可测旗舰产品AM8000系列垂直分辨率达0.1nm，支持5秒自动调平及300mm大范围扫描，隔振稳定性提升2.7倍 [13] - 优可测AM7000系列实现0.03nm垂直分辨率与0.002nm RMS重复性，扫描速度达400μm/s [13] - 新启航自主研发非对称共光路干涉系统，采用国产高功率LED光源将成本降至进口1/5，光学组件成本下降70% [13] 行业发展趋势 - 技术向智能化、多功能化发展，集成AI算法实现智能数据分析和一键式操作，结合多普勒激光测振系统拓展动态3D轮廓测量等复杂应用 [14] - 政策驱动下国产化进程加速，国家发改委要求2025年底前精密测量仪器自主化率超70%，长三角、珠三角产业集群国产化率已超40% [15] - 应用领域持续扩展至生物医学、新能源、航空航天等新兴领域，设备与工业自动化、AI算法结合，内置IoT模块实现故障预警准确率95% [16] 下游产业驱动 - 中国集成电路产量持续增长，2025年1-8月产量为3429.1亿块，同比增长20.53%，对白光干涉仪需求形成强力支撑 [9] - 5G通信、人工智能、物联网等新兴技术快速发展，带动智能手机、智能穿戴、汽车电子等领域对集成电路的海量需求 [9] - 白光干涉仪在集成电路制造中用于检测硅片平整度、缺陷和微观结构，其高精度测量能力是保障芯片制造质量的关键 [9]