公司概况与市场地位 - 上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年7月，前身为上海超硅半导体有限公司，于2021年5月改制为股份公司，主营业务为300mm和200mm半导体硅片的研发、生产和销售，并提供硅片再生和硅棒后道加工等受托加工服务 [1] - 公司自2014年以来已完成8轮融资，最新一轮融资后估值约200亿元，机构股东包括中金资本、联想集团、两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫、上海科创投等 [1] - 半导体硅片是制造集成电路芯片的核心材料，被称为“半导体产业的基石”，长期被日本信越化学、胜高等国际巨头垄断，尤其是300mm硅片 [1] - 全球半导体硅片市场主流规格是200mm和300mm大尺寸硅片，其中200mm硅片工艺成熟，应用于汽车电子、工业控制、物联网等领域，300mm硅片技术门槛更高，主要应用于逻辑和存储芯片市场，利润空间更大 [2] 产品结构与应用 - 公司产品包括300mm和200mm半导体硅片，具体种类包括抛光片、外延片、氩气退火片、SOI硅片等 [3] - 300mm硅片产品主要应用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM、DDIC、BCD、PMIC等存储及电源管理器件，以及CMOS逻辑电路、CIS器件等 [3] - 200mm硅片产品主要应用于CMOS逻辑电路、Flash存储器件、Power MOSFET、CIS、MEMS、功率器件、压力传感器、模拟电路等 [3] 财务表现与盈利能力 - 报告期内（2022年、2023年、2024年及2025年1-6月），公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元、7.56亿元 [4] - 同期归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元，截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元 [4] - 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为-12.47%、-7.61%、-3.72%和-3.27%，低于同行业可比公司毛利率平均水平（2022年至2024年分别为31.30%、21.33%和13.27%） [4] - 分产品看，300mm硅片毛利率在2022年至2024年分别为-42.91%、-24.16%和-8.50%，200mm硅片毛利率同期分别为5.22%、-0.59%和-2.80%，受托加工服务毛利率同期分别为2.55%、19.91%和20.70% [4] - 2022年至2025年上半年，300mm半导体硅片平均价格由388.03元/片下降至328.4元/片，200mm半导体硅片平均价格由204.19元/片降至172.54元/片 [5][6] 亏损原因分析 - 公司将持续亏损归因于产能爬坡期导致成本攀升、研发及管理投入高企、借款及利息支出增加、存货跌价及资产减值损失金额较高等多个方面 [6] - 公司在300mm和200mm硅片产线项目累计投资总额超过160亿元，项目投资规模大、建设周期长，公司始终处于产能爬坡过程 [6] - 报告期内，半导体行业呈现周期性波动，全球半导体硅片销售额有所下滑，根据SEMI数据，2023、2024年度同比分别下降8.62%、5.87% [6] - 2022年至2024年，公司研发费用从0.78亿元增长至2.46亿元，营收占比从8.43%提升至18.55%，2025年上半年研发投入为1.32亿元，占比17.43% [8] - 同期，公司管理费用2022年至2024年分别为2.8亿元、2.6亿元和2.77亿元，2025年上半年为1.7亿元，占营收的比例从30.36%降至22.43% [8] - 各报告期末，公司存货账面余额分别为7.77亿元、11.9亿元、15.1亿元和16.2亿元，报告各期存货跌价损失分别为-2.06亿元、-2.63亿元、-3.88亿元和-1.85亿元，累计带来超过10亿元的总亏损 [8] 产能与生产状况 - 上海超硅目前300mm硅片共有2期产线，设计总产能为80万片/月，200mm硅片产线的设计产能为40万片/月 [6] - 截至2025年6月，300mm硅片实际产能为32万片/月，200mm硅片实际产能为38.76万片/月，与设计产能有较大落差 [6] - 公司解释，300mm硅片的二期产线设计产能40万片/月尚未拉通，一期项目产能已达32万片/月 [6] - 毛利相对较高的300mm外延片收入占比尚不到1%，公司回应称外延片主要应用于高性能逻辑运算芯片，客户认证过程与周期较长，目前已通过两家客户认证，并有多家客户处于样品认证中，宣称产业化落地不存在困难或障碍 [6][7] 未来盈利预测与条件 - 上海超硅预计或将于2029年实现合并报表盈利 [9] - 盈利前提条件是：2028年300mm硅片及200mm硅片月均出货量分别达到66万片/月、34万片/月，300mm硅片中外延片销量占比达到31%，200mm硅片中氩气退火片、SOI硅片、外延片销量占比分别达到21%、13%、11%，且2029年各品类产品单价与上一年一致 [9] - 公司坦言，若2028年300mm硅片生产线二期建设不达预期或行业复苏回暖滞后等客观原因使得公司经营不达预期，则盈利时间将推后 [9]

IPO与融资概况 - 公司科创板IPO于2025年6月13日获得受理，并于当年7月2日进入问询阶段 [2] - 本次IPO拟募集资金约49.65亿元，将用于300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目及补充流动资金 [1][2] - 2024年6月，公司完成20亿元C轮融资，投资方包括上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金等 [7] 财务表现 - 2025年上半年，公司实现营业收入约7.56亿元，对应归属净利润约为-7.36亿元 [1][2] - 2022年至2024年，公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，呈现增长趋势 [1][2][3] - 2022年至2024年，公司扣非后归母净利润持续亏损，分别为-8.60亿元、-10.41亿元、-13亿元，累计亏损超32亿元 [1][3] - 截至2024年末，公司累计未分配利润为-39.72亿元 [3] 业务与行业 - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [2] - 公司已发展为国际知名的半导体硅片厂商 [2] 公司治理与股权结构 - 2023年至2024年期间，公司财务总监职位发生两次变动 [3] - 2024年9月，公司董事会秘书发生变动，由曾任职于中金公司投资银行部的敖传龙接替 [4] - 实际控制人陈猛通过特别表决权设置，合计控制公司51.78%的表决权，实际控制人地位稳固 [7] 资产与潜在风险 - 截至2024年末，公司商誉为13.94亿元，占资产总额比例为9%，该商誉系2020年收购重庆超硅半导体有限公司股权形成 [5][6]