IPO与融资概况 - 公司科创板IPO于2025年6月13日获得受理，并于当年7月2日进入问询阶段 [2] - 本次IPO拟募集资金约49.65亿元，将用于300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目及补充流动资金 [1][2] - 2024年6月，公司完成20亿元C轮融资，投资方包括上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金等 [7] 财务表现 - 2025年上半年，公司实现营业收入约7.56亿元，对应归属净利润约为-7.36亿元 [1][2] - 2022年至2024年，公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，呈现增长趋势 [1][2][3] - 2022年至2024年，公司扣非后归母净利润持续亏损，分别为-8.60亿元、-10.41亿元、-13亿元，累计亏损超32亿元 [1][3] - 截至2024年末，公司累计未分配利润为-39.72亿元 [3] 业务与行业 - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [2] - 公司已发展为国际知名的半导体硅片厂商 [2] 公司治理与股权结构 - 2023年至2024年期间，公司财务总监职位发生两次变动 [3] - 2024年9月，公司董事会秘书发生变动，由曾任职于中金公司投资银行部的敖传龙接替 [4] - 实际控制人陈猛通过特别表决权设置，合计控制公司51.78%的表决权，实际控制人地位稳固 [7] 资产与潜在风险 - 截至2024年末，公司商誉为13.94亿元，占资产总额比例为9%，该商誉系2020年收购重庆超硅半导体有限公司股权形成 [5][6]