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全球与中国刻蚀用硅部件市场现状及未来发展趋势
QYResearch· 2025-07-11 17:28
刻蚀用硅部件行业概述 - 刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材,主要包括硅电极和硅环,硅电极作为附加电压的电极和刻蚀气体通路,硅环保证腔体密封性和纯净度并保护晶圆边缘[1] - 等离子体干法刻蚀已成为主流工艺,硅材料部件相比传统陶瓷材料能提高产品良品率,因其与晶圆电特性相同且不易导致缺陷[1] - 行业技术持续演进,从圆筒式刻蚀发展到等离子体刻蚀,反应腔室构造日益精密[1] 行业现状与竞争格局 - 全球刻蚀用硅部件行业集中度高,核心厂商主要分布在美国、韩国和日本,包括Silfex Inc、Hana Materials Inc等,2024年前十大厂商市场份额超90%[3][16] - 中国市场处于导入期,本土厂商如宁夏盾源聚芯、锦州神工半导体等正在崛起,但高端产品仍面临技术瓶颈[3][4] - 2024年北美、韩国和日本占据全球主要生产份额,分别为51.4%、19.15%和18.73%,中国生产份额为7.5%但增速最快[14] 市场规模与增长 - 2024年全球刻蚀用硅部件市场规模达17.27亿美元,预计2031年将达27.71亿美元,CAGR为7.27%[11] - 中国市场2024年规模1.76亿美元(占全球10.24%),预计2031年达3.49亿美元(占比提升至12.6%),2025-2031年CAGR为10.33%[12][13] - 按产品类型分,2024年硅环和硅电极分别占53.1%和46.9%的市场份额[15] 技术与应用发展 - 先进制程向3nm及以下节点推进,对硅部件纯度要求达9N以上,金属离子污染需控制在ppb级别[5] - 300mm及以上大尺寸产品成为主流,部分企业已开始预研450mm硅部件[5] - 应用领域涵盖逻辑芯片、存储器、MEMS等前道制造工艺,受5G、AI、电动汽车等需求驱动[5][20] 供应链与区域动态 - 地缘政治因素推动欧美日韩加速本土化生产,中国也在政策支持下提升本土化能力[6][20] - 供应链安全意识增强,具备跨区域生产能力的企业将获得更高议价权[21] - 北美是最大消费市场(2024年占24.77%),其次为日本(22.66%)、中国台湾(16.84%)和韩国(14.24%)[13] 行业发展挑战 - 逆全球化趋势导致半导体产业重复投资和研发,可能造成资源浪费和发展停滞[22] - 美国技术封锁限制了中国大陆高端芯片产业发展,长期可能弱化全球竞争格局[23][24] - 全球政治经济不稳定因素(如俄乌冲突、通胀等)可能影响终端消费需求[25]
【IPO一线】臻宝科技科创板IPO获受理 募资13.98亿元投建半导体装备零部件等项目
巨潮资讯· 2025-06-28 16:55
公司概况 - 重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理,专注于集成电路及显示面板行业设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案[1] - 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务[1] - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台,突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术[1] 行业地位与客户 - 设备零部件是集成电路和显示面板制造产业的基础关键支撑,本土化供应成为"卡脖子"突破口[2] - 与国内主流集成电路制造厂商(晶合集成、华润微电子等)和显示面板厂商(京东方、华星光电等)建立长期稳定合作关系[2] - 已进入英特尔(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链[2] 技术与产品优势 - 量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件,批量供应14nm及以下逻辑类先进工艺、200层及以上3D NAND闪存芯片制造等领域[3] - 在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中关键零部件的国产替代[3] - 自主生产大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅材料和氧化铝陶瓷造粒粉等原材料,保障供应链稳定[3] 研发能力与募资用途 - 具备大直径单晶硅棒拉制、碳化硅气相沉积等关键材料制备技术,以及微深孔精密制造、曲面精加工等精密加工技术[4] - 表面处理服务已供应14nm及以下逻辑类先进工艺和200层及以上3D NAND闪存芯片制造[4] - 拟募资13.98亿元,投建半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地、研发中心等项目[4] 发展战略 - 募投项目围绕主营业务展开,旨在提升技术研发实力和市场占有率[5] - 通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产,进一步降低产品成本,增强综合竞争力[5]
研判2025!中国聚硅氧烷行业产业链图谱、产业现状、进出口及未来前景:国内产能不断扩张,高端产品仍依赖进口补充[图]
产业信息网· 2025-05-26 09:24
行业概况 - 聚硅氧烷(PDMS)是以Si-O键为主链的聚合物,商品化产品包括硅油、有机硅环体、硅橡胶、硅树脂等,广泛应用于化妆品、医疗器械、工业润滑剂等领域 [1][2] - 中国习惯将硅烷单体和聚硅氧烷统称为有机硅化合物,聚硅氧烷液体称为硅油,聚硅氧烷橡胶称为硅橡胶,聚硅氧烷树脂称为硅树脂 [2] 产业链结构 - 上游为硅粉、一氯甲烷等原材料供应环节 [5] - 中游为聚硅氧烷生产与供应环节,代表厂商包括兴发集团、东岳硅材、合盛硅业等 [5] - 下游应用领域包括电子电器、电力、新能源、建筑、纺织等行业,终端产品为硅油、硅橡胶、硅树脂等 [5] 供应端分析 - 2024年中国聚硅氧烷产能达282.2万吨,较2018年141.5万吨实现12.23%年均复合增长率 [1][7] - 2024年产量达229.5万吨,同比增长10.02% [1][7] - 2015年起成为净出口国,但高端产品仍依赖进口,2024年进口10.88万吨(+5.94%),出口54.56万吨(+34.26%) [9] - 进口均价长期高于出口均价,2024年出口均价下滑至1.89万元/吨,反映高端产品供应不足与中低端产能过剩问题 [9] 消费端分析 - 聚硅氧烷70%用于生产硅橡胶,是消费主力 [11] - 终端应用集中在电子(21.3%)、电力/新能源(19.1%)、建筑(14.1%)、纺织(8.9%)领域,电子与新能源占比提升 [11] - 2024年硅橡胶产量超250万吨,带动聚硅氧烷消费量突破200万吨 [13] 市场竞争格局 - 行业CR6超75%,呈现"一超多强"格局,合盛硅业为龙头(产能62.1万吨/产量51.1万吨),东岳硅材次之(产能28.2万吨/产量24.9万吨) [15] - 合盛硅业2024年营收266.92亿元(+0.41%),2025Q1营收52.28亿元(-3.47%) [17] - 东岳硅材2024年营收51.51亿元(+7.27%),2025Q1营收12.02亿元(-15.68%) [19] 发展趋势 - 产能持续扩张但供需结构分化,需通过技术创新优化产品结构实现动态平衡 [21] - 下游应用多元化,新能源、电子电器等领域需求激增,消费升级推动高端产品渗透率提升 [22] - 行业向高端化、精细化转型,环保政策驱动绿色生产,需突破技术瓶颈构建绿色供应链 [23]