募集资金使用计划 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币75,000万元 [1] - 募集资金将用于两个具体项目及补充流动资金，项目投资总额87,815.42万元，拟投入募集资金75,000万元 [1] - 若募集资金不足，公司将通过自筹资金解决差额部分 [1] 先进陶瓷行业市场前景 - 2021年全球先进陶瓷市场规模达3,818亿元，其中先进结构陶瓷占比28%，规模为1,067亿元 [2] - 半导体设备支出增长带动先进陶瓷需求，2024年全球半导体制造设备销售额预计创1,128亿美元历史纪录，2025年全球预计有18个新晶圆厂建设项目启动 [2] - 中国先进陶瓷国产化率从2015年的约5%显著提升，但半导体领域关键设备国产替代率仍较低，陶瓷加热器、静电卡盘及超高纯碳化硅套件等产品仍依赖进口 [3] 半导体设备国产化机遇 - 2024年中国大陆半导体设备支出约500亿美元，2025年预计有3座新晶圆厂建设项目启动 [4] - 国内半导体设备中结构陶瓷部件国产化需求迫切，存在被原厂断供风险，晶圆厂商急需国产替代方案 [4] - 国家政策支持半导体产业链自主可控，明确要求加速关键材料与高端装备国产化进程 [5] 结构功能模块化陶瓷部件扩建项目 - 项目总投资60,273万元，拟投入募集资金48,800万元，位于江苏省苏州市虎丘区 [13] - 项目旨在扩建陶瓷加热器产能并推进陶瓷静电卡盘产业化，以满足半导体设备关键零部件国产替代需求 [5][6] - 全球半导体陶瓷加热器市场规模2023年约103.2亿元，预计2030年达152.6亿元，年复合增长率5.8%；静电卡盘市场规模2024年137.1亿元，预计2030年194.2亿元，年复合增长率5.97% [9] 碳化硅材料及部件项目 - 项目总投资6,542.42万元，拟投入募集资金5,200万元，由子公司安徽珂玛材料技术有限公司实施，位于安徽省滁州市 [14] - 项目将扩建碳化硅陶瓷结构件全流程生产线，聚焦超高纯碳化硅套件等高端产品 [14][17] - 碳化硅陶瓷材料在半导体设备中应用广泛，美国CoorsTek占据超过80%市场份额，国产替代空间巨大 [19] 公司技术实力与市场地位 - 公司掌握先进陶瓷材料从配方制备到精密加工的全流程关键工艺，填补高纯度氧化铝、高导热氮化铝等国内空白 [10] - 陶瓷加热器产品已实现国产替代，多款产品通过半导体晶圆厂及主流设备厂商认证 [11] - 静电卡盘已通过部分客户验证并实现小规模量产，技术体系成熟 [12][13] - 客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技等知名半导体厂商，品牌效应显著 [13] 补充流动资金 - 拟使用募集资金21,000万元补充流动资金，以支持业务扩张和营运资金需求 [22] - 补充流动资金将优化资产结构，提升抗风险能力，保障公司持续稳定发展 [22] 项目实施影响 - 项目将增强公司在先进陶瓷材料及零部件领域的综合竞争力，提升持续盈利能力 [23] - 募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将增加，资产负债率降低，财务状况进一步改善 [23]