经营业绩 - 2025年上半年预计实现营业收入5.15亿至5.25亿元，同比增长33.93%-36.53% [1] - 归母净利润1.65亿至1.75亿元，同比增长18.59%-25.77% [1] - 扣非后净利润预计1.64亿元至1.75亿元，同比增长19.88%-27.94% [1] 业绩增长原因 - “功能 - 结构”一体模块化产品规模化量产，陶瓷加热器产线搬迁扩充设备，产能利用率显著提升 [1][2] - 陶瓷加热器切入国内半导体供应链，部分产品已量产用于晶圆薄膜沉积流程 [2] - 全球半导体设备市场复苏，中国大陆产业集群优势凸显，国内外头部厂商订单持续放量 [2] 收入结构 - 先进陶瓷材料零部件收入约占总收入的90%，表面处理服务收入约占10% [3] - 半导体领域收入超先进陶瓷材料零部件整体收入的90%，结构件及“功能 - 结构”一体模块化产品推动其增长 [3] 在手订单 - 在手订单充足，主要来自国内外主流半导体设备厂及部分国内半导体晶圆厂 [3] - 在手订单基本覆盖3个月销售收入，结构件产品交期约45天，“功能 - 结构”一体模块化产品交期约90天 [3][4] 生产基地项目进展 - 江苏苏州先进材料生产基地项目已达到投产条件，用于生产“结构 - 功能”一体化模块产品 [4] - 公司将聚焦产品升级，向国际一流水平的半导体设备关键零部件高技术企业转型 [4]

业绩表现 - 2025H1预计营业收入5.15-5.25亿元，同比增长33.93%-36.53%，中值5.2亿元同比增长35.23% [1] - 2025H1归母净利润1.65-1.75亿元，同比增长18.59%-25.77%，中值1.7亿元同比增长22.18% [1] - 2025H1扣非净利润1.64-1.75亿元，同比增长19.88%-27.94%，中值1.69亿元同比增长23.91% [1] - 2025Q2归母净利润0.78-0.88亿元，同比下降0.90%-12.18%，中值0.83亿元同比下降6.54% [2] - 2025Q2扣非净利润0.77-0.88亿元，同比增长-10.97%-1.67%，中值0.83亿元同比下降4.65% [2] 业务发展 - 陶瓷加热器产能逐步提升，产线搬迁至新厂房后设备持续补充配置 [3] - 国内半导体设备商及国际头部设备商销售收入同比大幅增长 [3] - 静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成收入 [3] 研发与投入 - 净利润增速低于营收增速主要因持续保持大量研发投入 [3] - 围绕"结构-功能"一体模块化产品加大研发投入 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年收入11.50/14.65/18.19亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润4.26/5.32/6.58亿元 [3] - 当前股价对应PE分别为53/43/34倍 [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 珂玛科技2025H1营收增长但Q2归母净利润同比承压，主要因持续大量研发投入；陶瓷加热器产能逐步提升，国内外设备商收入持续同比高增，新品也逐步量产形成收入；预计2025 - 2027年收入和归母净利润增长，维持“买入”评级 [4][5][6] 市场数据总结 - 2025年7月17日，珂玛科技当前价格51.93元，52周价格区间26.80 - 86.70元，总市值22,641.48百万，流通市值3,115.80百万，总股本43,600.00万股，流通股本6,000.00万股，日均成交额108.62百万，近一月换手86.22% [3] - 近1个月珂玛科技相对沪深300表现为0.8%，近3个月为 - 7.6% [3] 业绩预告总结 - 2025H1预计实现营业收入5.15 - 5.25亿元，同比增长33.93% - 36.53%，中值5.2亿元，同比增长35.23%；归母净利润1.65 - 1.75亿元，同比增长18.59% - 25.77%，中值1.7亿元，同比增长22.18%；扣非净利润1.64 - 1.75亿元，同比增长19.88% - 27.94%，中值1.69亿元，同比增长23.91% [4] - 2025Q2预计实现营业收入2.67 - 2.77亿元，同比增长19.33% - 23.80%，中值2.72亿元，同比增长21.57%，环比增长9.77%；归母净利润0.78 - 0.88亿元，同比下降0.90% - 12.18%，中值0.83亿元，同比下降6.54%，环比下降4.81%；扣非净利润0.77 - 0.88亿元，同比增长 - 10.97% - 1.67%，中值0.83亿元，同比下降4.65%，环比下降3.64% [4] 业务情况总结 - 收入结构上，2025H1来自国内主要半导体设备商以及国际头部半导体设备商的产品销售收入同比大幅增长 [5] - 产能方面，陶瓷加热器产线搬迁至新厂房，相关设备补充配置，现有产能逐步提升 [5] - 新品方面，2025年围绕“结构 - 功能”一体模块化产品加大投入，静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成一定收入 [5] 盈利预测总结 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|857|1150|1465|1819|[7][8]| |增长率(%)|78|34|27|24|[7][8]| |归母净利润（百万元）|311|426|532|658|[7][8]| |增长率(%)|280|37|25|24|[7][8]| |摊薄每股收益（元）|0.71|0.98|1.22|1.51|[7]| |ROE(%)|20|23|24|25|[7][8]| |P/E|72.79|53.18|42.60|34.41|[7][8]| |P/B|16.92|12.40|10.25|8.44|[7][8]| |P/S|29.98|19.69|15.46|12.45|[7][8]| |EV/EBITDA|60.88|38.69|30.88|25.02|[7]|

国内静电吸盘企业名录 - 北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年，自主研发12英寸PVD氮化铝静电吸盘，破除国外垄断，已实现小批量量产并支持定制化生产[3] - 苏州珂玛材料科技股份有限公司成立于2009年，重点研发陶瓷加热器和静电卡盘，已试产样品并处于客户验证阶段，规划2023-2024年实现12寸静电卡盘销售[6] - 君原电子科技（海宁）有限公司成立于2020年，是国内首家实现规模化生产半导体静电吸盘的企业，产品覆盖14nm及以上刻蚀机台静电吸盘，已在12寸和8寸集成电路企业应用[8] - 海拓创新专注半导体关键零部件国产化，静电卡盘系统在4至12英寸逻辑芯片、存储芯片等领域拥有丰富验证实绩，涵盖晶圆搬运、刻蚀、离子注入等工序，已实现小规模量产[10] - 浙江新纳材料科技股份有限公司研发的静电吸盘已通过长江存储、士兰微等客户认证并实现销售，其大尺寸氧化铝陶瓷静电吸盘被认定为浙江省首台(套)产品[34] - 河北中瓷电子科技股份有限公司2022年布局精密陶瓷零部件领域，陶瓷加热盘已批量出货，静电卡盘已送样测试[36] - 瑞耘科技股份有限公司是半导体关键零组件领先供应商，2014年实现陶瓷静电吸盘产品量产[37] - 中山市思考电子科技有限公司2022年已掌握氮化铝陶瓷高温共烧技术，氮化铝加热器已面市，ESC静电吸盘进入装配测试阶段，预计2024年第一季度出成品[38] - 武汉芯致技术集团有限公司可提供静电吸盘(E-Chucks)、Ceramic Heaters等半导体制造设备使用的各种产品[39] - 苏州芯慧联半导体科技有限公司为客户提供湿法清洗剥离刻蚀等装置或系统单元，以及静电卡盘等消耗品和零部件[40] 静电吸盘技术特点 - 聚合物静电卡盘采用高分子改性技术，具有高体电阻率和介电常数，夹持力稳定，可兼容不同材料晶圆，在卤素及等离子体气氛中抗腐蚀性能出色，性价比高[12][13][14][15][16][17] - 聚合物静电卡盘加热器总成可实现多加热温区布局(最多20温区)，加热温度均匀性±5% @150℃，最高温度200℃[18][19][20][21] - 陶瓷静电卡盘采用混凝技术，具有高致密性、稳定晶体结构和均匀体电阻率，能在高真空、等离子、卤素等苛刻环境正常夹持晶片[22] - 氧化铝静电卡盘通过混凝陶瓷技术和共烧工艺控制体积电阻率，夹持力持久，高温烧结结构致密，温度区间大，一体化共烧成型降低离子迁移[23][24] - 氮化铝静电卡盘通过控制混凝材料成份和配比实现体积电阻率微量控制，夹持力温度区间更大[25][26] - 陶瓷静电卡盘加热器一体化共烧成型，质量保障，温区分布均匀(±7.5% @350℃)，最高温度550℃[27][28][29] - 复合型静电卡盘兼容硅、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等晶片夹持，采用混凝陶瓷和高分子改性技术，具有更高致密性结构和更低释气量，可精确控制体电阻率获得更强夹持力[30][31] - 复合型静电卡盘加热器总成温区均匀性±3.5% @150℃，最高温度200℃[32] 静电吸盘市场规模与竞争格局 - 2021年全球静电吸盘市场销售额17.14亿美元，预计2028年达24.12亿美元，CAGR 5.06%；销量2021年5.54万件，2028年预计7.99万件[88] - 2021年中国静电吸盘市场规模21.12亿元，预计2028年达34.81亿元，CAGR 7.29%[90] - 全球市场被美日厂商垄断，主要厂商包括Applied Materials(43.86%份额)、Lam Research(31.42%)和SHINKO(10.20%)[92] - 日本主要厂商包括NTK CERATEC、TOTO、新光电气工业、日本碍子、京瓷等；韩国厂商包括MiCo Ceramics、AEGISCO、KSM Component[94] 静电吸盘国产替代进展 - 中瓷电子2022年半导体设备零部件陶瓷产品静电卡盘和热盘营收800万元[101] - 华卓精科静电卡盘2022年已产生740万营收，应用于PVD设备、刻蚀机、离子注入机等领域[101] - 新纳材料静电吸盘已通过长江存储、士兰微等客户认证并实现销售[101] - 珂玛科技库伦类静电卡盘小批量出货，8寸刻蚀机用静电卡盘处于客户验证阶段[101] - 海拓创新静电卡盘系统实现小规模量产，涵盖晶圆搬运、刻蚀、离子注入、薄膜等工序[101] - 君原电子是国内首家静电吸盘产品通过12寸晶圆厂验证的企业[101]

公司发展历程 - 公司发展分为初创期(2009-2011年)、基础产品提升期(2012-2014年)、战略升级期(2015-2016年)、加速扩产期(2017-2021年)和升级突破发展期(2022年-未来)五个阶段 [3] - 业务能力从先进陶瓷扩展到表面处理-精密清洗、表面处理-熔射、表面处理-阳极氧化和金属结构零部件 [3] - 生产基地从苏州工厂扩展到四川工厂，并推进安徽工厂建设 [3] - 材料种类从氧化铝扩展到氧化锆、氮化铝、烧结碳化硅等，并研发氮化硅、氧结晶碳化硅等新材料 [3] - 应用市场从半导体、LED、显示面板扩展到生物医药、能源环保、纺织、汽车等领域 [3] 公司业务与财务表现 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件和泛半导体设备表面处理服务，2019-2023年营收CAGR约28.61% [4] - 2024年前三季度实现营收6.2亿元，其中陶瓷部件5.5亿元(最新量产模组产品占36%)，表面处理6600万元 [4] - 2024年前三季度归母净利润2.26亿元，实现飞跃增长，主要得益于陶瓷加热器国产替代 [6] - 2024年前三季度综合毛利率大幅提升至59.42%，主要系陶瓷加热器放量 [12] - 销售费用率和管理费用率呈下降趋势，规模效应显现 [15] 客户与供应商 - 前五大客户营收占比从2021年的63.75%降至2023年的48.07%，客户集中度降低 [18] - 主要客户包括北方华创、广东鸿凯、TCL华星光电、京东方等 [18] - 不存在向单个供应商采购比例超过50%的情形，部分高端原材料依赖境外供应商 [20] - 前五大供应商采购占比从2021年的54.29%降至2023年的48.14% [21] 募投项目与未来规划 - 募投项目包括先进材料生产基地项目(投资4.4亿元)、泛半导体核心零部件加工制造项目(投资1.5亿元)和研发中心建设项目(投资3.47亿元) [23] - 重点研发12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘产品 [24] - 在泛半导体领域扩展后道工艺设备覆盖，在显示面板领域升级现有产品性能 [24] 先进陶瓷行业概况 - 先进陶瓷与金属、高分子材料并列为当代"三大固体材料"，具有高强度、高熔点、耐腐蚀等特性 [29] - 2021年全球先进陶瓷市场规模3818亿元，其中先进结构陶瓷1067亿元，占比28% [36] - 日本在产业化和应用方面领先，日资企业占据全球约50%市场份额 [37] - 2021年中国先进陶瓷市场规模890亿元，约占全球23%，先进结构陶瓷189亿元 [38] - 中国先进结构陶瓷国产化率从2015年的约20%提升至2021年的约50% [39] 泛半导体先进陶瓷市场 - 2021年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模373亿元，占全球先进结构陶瓷的35% [43] - 半导体和显示面板设备需求占比分别达69%和11% [43] - 2021年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模66亿元，占全球18% [43] - 中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约19% [39] - 显示面板CVD设备用大尺寸氧化铝陶瓷本土供应商全球份额超过30% [39] 公司产品与技术 - 已形成由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料组成的基础材料体系 [45] - 重点研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，2023年全球市场需求规模分别为42-57亿元、36-42亿元和15-19亿元 [59] - 陶瓷加热器已通过多家客户验证并量产，8寸静电卡盘已量产，12寸静电卡盘正在测试 [59] - 超高纯碳化硅套件已取得北方华创订单，部分零部件验证通过 [59]

公司发展历程 - 公司发展分为五个阶段：初创期(2009-2011年)、基础产品提升期(2012-2014年)、战略升级期(2015-2016年)、加速扩产期(2017-2021年)、升级突破发展期(2022年-未来) [3] - 业务能力从先进陶瓷扩展到表面处理-精密清洗、熔射、阳极氧化、金属结构零部件，再到半导体设备零部件新品加工 [3] - 生产基地从苏州工厂扩展到四川工厂，并推进安徽工厂建设 [3] - 材料种类从氧化铝扩展到氮化铝、烧结碳化硅、氧化铬、氧化钛等 [3] 公司业务与财务表现 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件和泛半导体设备表面处理服务，2019-2023年营收CAGR约28.61% [4] - 2024年前三季度营收6.2亿元，其中陶瓷部件5.5亿元(最新量产模组产品占36%)，表面处理6600万元 [4] - 2024年前三季度归母净利润2.26亿元，实现飞跃增长，主要得益于陶瓷加热器国产替代 [6] - 综合毛利率从2019年的39.78%提升至2024年前三季度的59.42% [12] - 泛半导体领域先进陶瓷材料零部件毛利率稳定在53-55%，粉体粉碎和分级领域毛利率从40.40%降至22.60% [13] 产品与技术 - 已形成氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料体系 [45] - 重点研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，全球市场需求分别达42-57亿元、36-42亿元和15-19亿元 [57] - 8寸静电卡盘已量产，12寸型号正在测试；多个型号陶瓷加热器已量产 [57] - 累计设计开发13,000余款定制化零部件 [45] 市场与客户 - 2021年全球先进陶瓷市场规模3,818亿元，中国占23% [38] - 中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模66亿元，预计2022-2026年CAGR为14% [43] - 前五大客户营收占比从2021年63.75%降至2023年48.07% [18] - 主要客户包括北方华创、广东鸿凯、TCL华星光电等 [18] 募投项目与未来规划 - 募投项目包括先进材料生产基地(投资4.4亿元)、泛半导体核心零部件加工制造(1.5亿元)、研发中心建设(3.47亿元) [23] - 未来重点布局12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件等产品 [24] - 扩展半导体后道工艺设备覆盖，升级显示面板领域产品 [61]

业绩增长原因 - 得益于中国半导体市场复苏、产业规模增长及设备关键零部件国产化推进，下游客户采购需求增长，带动公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入增长 [1] - “功能 - 结构”一体模块化产品大规模量产，陶瓷加热器实现国产替代，静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成收入 [2] 产品研发与产业化进展 - 多款 6 寸/8 寸/12 寸陶瓷加热器完成验证并投入批量生产，涉及多种规格及功能，装配于多种设备 [3] - 8 寸和 12 寸静电卡盘完成验证并量产，12 寸多区加热静电卡盘即将交付客户测试 [3] - 6 寸非渗硅套件 2024 年开始量产交付，8 寸非渗硅套件完成半导体设备厂验证并在终端客户晶圆厂推广测试，12 寸渗硅套件部分部件完成验证，其他仍在验证中 [3] - 公司希望 2025 年完成更多模块化产品验证并投入量产 [3] 募投项目进展及影响 - 苏州先进材料生产基地项目和研发中心建设项目完成基建，建筑面积 8.2 万平方米，正进行设备购置和安装调试，预计 2025 年内结项投入使用 [4] - 四川眉山泛半导体核心零部件加工制造项目 2024 年基建完成 [4] - 募投项目建成后可保障产品和服务交付，提升响应能力，巩固并提高市场份额和行业地位 [4] 市场份额提升策略 - 立足国内外市场，聚焦产品升级，以“功能 - 结构”一体模块化产品为核心竞争力，向国际一流水平企业升级转型 [4] - 加强自主研发，关注国内细分领域同行，适当采取并购等方式扩充产品线、增强研发能力 [4]

产能扩张计划 - 苏州新生产基地将于2025年内全面投入使用 一季度已完成原陶瓷加热器车间搬迁工作 目前正搭建全新产线 [2] - 计划至2025年末将陶瓷加热器理论产能提升至接近200支/月 以满足晶圆厂商及国内主流半导体设备厂商需求 [2] - 募投项目落地后 公司将统筹新增产能 进一步提升交付能力 [2] 收入结构与业务布局 - 2025年第一季度收入结构稳定 陶瓷结构件占比约50% "功能-结构"一体模块化产品占比33% 表面处理服务及金属结构件占10% [2] - 未来重点发展陶瓷加热器 静电卡盘及超高纯碳化硅套件等模块化产品 推动半导体设备零部件业务升级 [2] - 持续拓展新能源 环保 汽车及医疗等领域应用 [2] 产品交付与订单情况 - 陶瓷结构件交付周期为45-60天 "功能-结构"模块化产品交付周期约90天 [2] - 由于定制化生产特性 客户通常提前90天下单 当前在手订单充足且同比显著增长 产能处于饱和状态 [2] 模块化产品研发进展 - 8寸静电卡盘已实现小批量生产 12寸产品正在晶圆厂测试推广 [3] - 6寸非渗硅碳化硅套件已量产交付 8寸产品完成北方华创验证 12寸渗硅套件部分部件通过验证 [3] - 苏州新生产基地将整合建设静电卡盘专用产线 为后续量产提供支撑 [3] - 预计2025年更多模块化产品将完成验证并转入量产阶段 [3]

公司调研基本信息 - 调研时间为2025年4月29日，地点在珂玛科技公司会议室 [1] - 参与单位有汇添富基金、嘉实基金、泰康资产等，上市公司接待人员为董事会秘书/财务负责人仇劲松 [1] 2025年第一季度收入结构及未来增长方向 - 2025年第一季度产品收入结构与2024年基本一致，陶瓷结构件约占50%，“功能 - 结构”一体模块化产品约占33%，表面处理服务及金属结构件约占10% [1] - 公司以先进陶瓷材料零部件技术积累为基础，打造“功能 - 结构”一体化模块产品为核心竞争力，向半导体设备关键零部件高技术企业升级转型，“功能 - 结构”一体化模块产品比重将逐渐增加，同时关注多领域陶瓷材料零部件需求 [1][2] 先进陶瓷材料零部件交期与订单情况 - 陶瓷结构件产品交付周期约为45天至60天，“功能 - 结构”一体模块化产品交付周期约为90天 [2] - 客户一般提前约90天发订单，在手订单反映后续2至3个月经营情况，目前在手订单充足，比去年同期增加较多，产能基本饱和，募投项目投产后将统筹新增产能提升交付能力 [2] “功能 - 结构”一体模块化产品之陶瓷加热器发展情况 - 陶瓷加热器自2023年第四季度向国内晶圆厂批量出货，因使用寿命约1年，2025年预计有更多采购需求 [2] - 多款陶瓷加热器产品2024年已通过或正在验证测试，预计2025年形成新批量生产收入 [2] - 苏州新生产基地2025年内全面投入使用，1季度完成原车间搬迁，正搭建全新产线，计划年末理论产能提高到接近200支/月 [2][3] “功能 - 结构”一体模块化产品之静电卡盘和超高纯碳化硅套件产业化进展 - 静电卡盘与B公司合作，8寸已完成验证并小批量产，12寸完成半导体设备厂验证，正进行终端客户推广测试 [3] - 超高纯碳化硅套件与北方华创合作，6寸非渗硅套件2024年量产交付，8寸完成验证并推广测试，12寸渗硅套件部分部件完成验证 [3] - 静电卡盘量产专用线将在苏州新生产基地整合建设，公司希望2025年完成更多模块化产品验证并量产 [3]