财务业绩表现 - 2025年上半年营收13.98亿元，同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元，同比增长30.92% [2] - 扣非净利润同比增长55.06%，主因产品结构优化及成本管控增强 [9] - 电子陶瓷材料及元件营收同比增长18.6%，第三代半导体器件及模块同比增长0.44% [12] 业务领域进展 电子陶瓷领域 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产，正配合客户研发3.2Tbps产品 [18] - 氮化铝陶瓷基板产品实现大幅增长，应用于高频高速光模块及AI数据中心场景 [4][8] - 精密陶瓷零部件通过半导体设备上机验证并实现批量供货 [10] - 陶瓷加热盘产品量产交付，核心技术指标达国际同类水平 [10] 第三代半导体领域 氮化镓业务 - 通信基站射频芯片国内市场占有率第一 [5][6] - 覆盖大/小功率芯片制造环节，为子公司博威及国联万众提供芯片 [11][18] - 积极推进6G、卫星通信及5G-A新技术攻关 [4][13] 碳化硅业务 - 晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸并已通线，处于产品升级及客户导入阶段 [3][5] - 功率模块覆盖多电压系列，获新能源汽车头部客户认可 [5][6] 研发与产能建设 - 加快电子陶瓷外壳生产线建设以支撑氮化铝基板及消费电子外壳增长 [4][15] - 募投项目"氮化镓微波产品精密制造生产线"主体已封顶 [7][11] - "第三代半导体工艺及封测平台"因外部环境因素稳步推进 [7] - 部分募投项目延期至2027年10月，未改变投资总额及用途 [7] 市场与客户策略 - 光通信市场繁荣带动订单增长，产品结构随市场需求调整 [8] - 为国内外通讯行业领先企业核心供应商，但未透露具体客户名称 [6][14] - 实际控制人中国电科承诺5年内解决与国博电子的同业竞争问题 [12] 战略与治理 - 实施"市场牵引、科技驱动"战略，提升产品竞争力及市占率 [3][4] - 市值管理举措包括提高信息披露质量（目标保持A级）、稳定分红政策及加强投资者关系 [16] - 截至2025年8月29日股东总户数为24,528户 [18]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入13.98亿元，同比增长14.37%，新增营收1.76亿元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，同比增长30.92%，扣除非经常性损益后净利润达2.64亿元，同比增幅55.06% [2] - 基本每股收益0.62元/股，同比增长31.91%，加权平均净资产收益率提升至4.50%，较上年同期增加0.78个百分点 [2] - 截至2025年6月末总资产达77.15亿元，较上年度末增长1.63%，归属于上市公司股东的净资产61.28亿元，较上年度末增长1.55% [2] 第三代半导体业务进展 - 子公司北京国联万众形成650V、1200V、1700V系列碳化硅功率模块，应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域 [3] - 8英寸碳化硅晶圆工艺线完成升级通线，进入产品升级及客户导入阶段 [3] - 子公司河北博威搭建四大研发平台，突破自动化先进微组装关键工艺，实现GaN通信基站射频芯片与器件批量生产 [3] - GaN通信基站射频芯片覆盖400MHz—6.0GHz频段、2—1000W功率，是国内少数实现批量供货的主体 [3] 电子陶瓷材料业务优势 - 掌握系列化氧化铝、氮化铝陶瓷及匹配金属化体系知识产权，具备1.6Tbps光通信器件外壳和基板设计开发能力 [4] - 产品涵盖通信器件/工业激光器/消费电子用陶瓷外壳及基板、汽车电子件等 [4] - 应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域，市场覆盖持续拓宽 [4] 整体发展格局 - 公司营收与净利润均实现两位数增长，净利润同比增幅超30% [1] - 第三代半导体器件及模块与电子陶瓷材料及元件双轮驱动格局进一步巩固 [1]