公司战略与解决方案 - 华为发布基于中国可获得芯片制造工艺的最新算力超节点和集群，以解决人工智能发展对算力的需求[1] - 公司提出“数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片”的方法，通过系统能力替代单点优势，以多芯片组合提升整体算力[1] - “超节点+集群”方案通过多机柜、多卡物理组合形成逻辑上的单一计算机，再通过网络联结多个超节点形成大规模计算群组，实现算力大幅提升[2] 行业背景与挑战 - 人工智能模型参数呈指数级增长，各类应用对实时性、稳定性要求持续攀升，导致对算力的需求呈井喷式增长[1] - 中国AI产业算力基础设施受供给不足、成本高企、生态待建等制约，存在算力缺口，尤其是高端算力[1] - 重要原因是算力芯片受制于人，面临开发成本高、研发实力存在差距及断供风险[1] 技术路径与优势 - AI算力是芯片性能、架构设计、资源协同等多方面因素综合作用的结果，创新架构设计可在芯片工艺受限下实现算力提升[2] - 利用AI并行计算属性，将复杂任务拆分，通过数百颗甚至上万颗芯片规模组合及网络联结，形成规模算力池，持续突破算力供给天花板[2] - 该战略发挥公司在芯片设计、联结能力等方面的技术积累优势，规避外部硬件限制，并通过基础设施提供算力服务实现市场收益[2] 生态构建与发展前景 - 公司坚持开源开放战略以吸引更多开发者参与生态建设，形成以用促建的良性循环，降低开源开放成本[3] - 产业链上下游企业基于公司开放的互联协议技术规范研发配套产品，可逐步构建完整的自主AI生态体系，增强协同创新，避免资源浪费[3] - 中国AI算力融合架构创新与生态构建的特色之路，凭借技术创新、基础设施及产业协同优势，有望在全球AI算力竞争中占据领先地位[3]

行业投资评级 - 维持推荐评级 [6] 核心观点 - 昇腾AI芯片路线图重磅发布 逐年升级加速追赶 国产算力正式跻身世界一流方阵 [3][4] - 超节点成为AI基础设施建设新常态 内部互联能力成为重中之重 [3][5] - 超节点速率大幅提升 功率迎来新挑战 [7] 昇腾AI芯片路线图 - 2026Q1推出昇腾950PR 2026Q4推出昇腾950DT 2027Q4推出昇腾960 2028Q4推出昇腾970 [4] - 昇腾950系列单芯片算力达1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4） 960与970系列相较前序型号实现算力翻倍 [4] - 950系列互联带宽较昇腾910C提升2.5倍达2TB/s 960与970系列互联带宽分别升级到2.2TB/s和4TB/s [4] - 昇腾950PR HBM容量128GB/带宽1.6TB 950DT为144GB/4TB/s 960系列为288GB/9.6TB/s 970系列为288GB/14.4TB/s [4] - 从950系列开始全面支持SIMT架构和MXFP4数值类型 与国际产品演进全面接轨 [4] 超节点技术突破 - 推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192及15488张昇腾卡 将于27Q4和28Q4上市 [5] - Atlas 950超节点采用全光互联技术 由128个计算柜和32个互联柜组成 共160个机柜 [5] - 正交背板架构实现零线缆电互联 光模块液冷可靠性提升1倍 [5] - 发布互联协议灵衢2.0及UB-Mesh技术创新 [5] - 相比英伟达NVL144：卡规模是其56.8倍 总算力是其6.7倍 内存容量是其15倍达1152TB 互联带宽是其62倍达16.3PB/s [5] - Atlas 950超节点FP4算力达16EFlops 训练性能4.91M TPS 推理性能19.6M TPS [7] 功率与温控挑战 - 超节点单机柜功耗普遍突破100kW 华为CM384达172.8kW 英伟达GB200 NVL72约120-140kW [7] - CM384采用液冷加风冷模式 液冷覆盖70% Atlas 950 SuperPoD为全液冷数据中心超节点 [7] 投资建议 - 芯片+HBM领域关注：中芯国际、通富微电、中微公司、北方华创、精智达、华海诚科 [7] - 超节点相关：1）全光互联：德科立、腾景科技、凌云光、光库科技、炬光科技 2）正交背板：深南电路、方正科技、南亚科技、博敏电子 [7] - 液冷温控领域关注：申菱环境、飞荣达、英维克 [7]