纳米压印光刻(NIL)技术
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EUV光刻机,很难被颠覆
半导体芯闻· 2025-10-28 18:34
文章核心观点 - 纳米压印光刻技术理论上可匹敌甚至超越EUV光刻,但在实际应用中存在严重问题且缺乏明确发展方向,目前尚未准备好替代EUV用于先进芯片制造 [1][27][35] NIL技术基础知识与历史 - 纳米压印光刻技术使用带图案的"印章"在树脂上压印图案,其目标与ASML光刻技术相同,即将掩模图案转移到晶圆上 [2] - 最先进的纳米级NIL技术发明于1996年,2001年成为商业实体Molecular Imprints Inc,佳能于2014年收购该公司 [4] - 佳能是唯一进军NIL技术的先进商业企业,中国竞争对手Prinano和由明尼苏达大学分拆的Nanonex成熟度较低,EV集团则瞄准超透镜、MEMS等不太先进的应用 [6][7] NIL工艺流程与技术细节 - 佳能技术称为"J-FIL",采用喷墨打印机以优化液滴图案沉积光刻胶,改善图案形成过程中的流动性 [7] - 光刻胶涂覆在图案化工具内部完成以最小化排队时间,涂覆速度优化至一次三分之一秒完成 [9] - 掩模压印过程采用中心先接触的弯曲方式,弯曲通过二氧化碳加压产生仅10微米的中心凸起,确保更好的重复性和对称性 [11] - 紫外线闪光灯固化树脂后掩模在不到十分之一秒内被提起,完成单个曝光场图案化 [11] - 由于树脂在压印过程中固化,无需曝光后烘烤,但节省的时间成本仅占晶圆总周期时间和成本的不到1% [12] 掩模制作流程 - NIL掩模版使用与DUV光学掩模版相同的空白材料,采用"主模板→子模板→工作模板"的三步制作流程 [14][16] - NIL模板必须以与晶圆所需尺寸相同的特征尺寸进行写入,最先进的NIL掩模需要接近20纳米的特征尺寸,而光掩模仅需40纳米左右 [16][17] - NIL需要写入的区域面积比光掩模小4倍,最终主模板写入时间可能更短,但需要最佳的多光束掩模写入机 [17] 佳能NIL工具性能 - 佳能NIL工具晶圆和掩模运动平台移动精度达1纳米,采用"i-MAT"技术在实际图案刻印同时进行对准计量 [19][22] - 低阶对准误差通过16个独立压电致动器校正,高阶误差通过微镜阵列控制的激光选择性加热掩模版校正 [23] - 单个NIL设备单元压印过程耗时约1.3秒,最高吞吐量25片/小时,佳能以4单元一组销售,总吞吐量100片/小时 [25] - 相比之下,ASML的DUV工具产能为330wph,EUV工具产能为220wph [25] NIL与EUV技术比较 - 理论上NIL分辨率可超越EUV,且能基本避免EUV中的随机误差问题 [27] - NIL设备成本优势巨大,四单元设备成本可能只有EUV光刻机的十分之一,每片晶圆成本仅为EUV的四分之一 [27] - NIL功耗约为100千瓦,比EUV设备超过1兆瓦的功耗降低了90% [27] NIL技术面临的主要挑战 - 掩模寿命极短,目前仅约50张晶圆,而光刻掩模使用寿命远超10万片晶圆,导致模板检测和缺陷率问题严重 [29] - 套刻误差目前比EUV大约4倍,NIL架构只能读取区域角落处的测量标记,而ASML工具可读取10倍以上的标记 [30][31][32] - 佳能NIL设计的对准标记尺寸过大,浪费昂贵晶圆面积 [33] - 掩模图案粗糙度问题导致芯片缺陷或性能下降,20纳米以下特征必须采用间距分割技术 [34][35] - 关键客户如Kioxia和美光反馈指出缺陷是NIL最大弱点,模板成本和寿命是主要挑战 [35]
佳能,能拉日本半导体设备一把吗?
36氪· 2025-08-25 18:45
全球前端半导体设备市场格局 - 2024年全球前端半导体设备市场由美国(44.3%)、欧洲(29.2%)、日本(21.7%)、中国(3.4%)和韩国(1.4%)主导 [9] - 日本市场份额自2011年起持续下滑 2010年前与美国竞争首位 2023年被欧洲超越降至第三 [6] - 中国厂商在干法刻蚀设备领域崛起 北方华创和中微电子各占6%份额 北方华创在PVD设备领域占12%份额 [1] 主要设备类型市场份额 - 光刻设备市场规模达244亿美元 ASML占据94.1%绝对优势 [2] - 干刻设备市场规模171亿美元 由Lam Research和应用材料共同占据58.9%份额 [2] - 视觉检测设备市场规模143亿美元 KLA和应用材料合计占69.6%份额 [2] - CVD设备市场规模115亿美元 应用材料和Lam Research合计占62.3%份额 [2] 日本设备商细分领域优势 - 日本在涂布显影设备(94.5%)、热处理设备(82.2%)、单晶圆清洗设备(63.5%)、批量清洗设备(73.5%)、掩模检测设备(50%)、CD-SEM(65.5%)占据主导 [2] - 这些设备市场规模相对较小 未能扭转日本整体份额下降趋势 [2][9] 光刻设备市场动态 - 2024年光刻设备年出货量达682台 较2010年代初增长超一倍 [14] - ASML出货量份额稳定在60%以上 佳能份额从2011年14.5%升至2024年32.7% 尼康从23.7%降至4.7% [16] - EUV设备仅ASML能供应 2024年出货44台 单价约308亿日元 [19] 各类型光刻设备竞争格局 - ArF浸没式设备ASML占97%份额(2024年出货129台) 尼康仅3%(4台) [19][23] - KrF设备ASML占70.5%份额(129台) 佳能占27.9%(51台) [19][23] - i-line设备佳能占74.6%绝对优势(182台) ASML和尼康份额分别降至18%和7.4% [19][23] 企业战略分化 - ASML聚焦垄断EUV和高端ArF浸没式光刻技术 已开始出货高NA EUV设备 [25] - 佳能放弃EUV和ArF开发 专注KrF和i-line领域 在i-line领域占据74.6%份额 [28] - 尼康在所有光刻设备类型中均大幅落后 缺乏明确战略方向 [28] 纳米压印光刻技术潜力 - 佳能与铠侠联合开发纳米压印光刻(NIL) 通过压印模板形成图案 设备成本远低于EUV(308亿日元) [29][33] - NIL技术存在异物导致缺陷的挑战 若克服该问题可能引发光刻技术范式转变 [33] - 该技术可应用于从2nm尖端工艺到老旧节点的广泛领域 有望成为佳能新业务支柱 [34]