公司评级与财务表现 - 主体信用等级维持AA-，评级展望稳定，反映公司在光刻胶专用电子化学品领域的技术优势和客户稳定性 [3] - 2024年净利润亏损扩大至1.80亿元，主要受资产减值损失1.21亿元（含存货跌价0.50亿元、商誉减值0.40亿元）和期间费用率27.32%影响 [3][20] - 2024年营业收入同比增长15.93%至9.24亿元，但绿色光固化材料业务毛利率降至-17.42%拖累整体毛利率至19.45% [3][11] 业务运营与市场地位 - PCB干膜光刻胶引发剂全球市场份额第一，LCD光刻胶引发剂打破国外垄断，半导体光刻胶光酸等研发项目持续推进 [4][12] - 客户包括长兴材料、RESONAC、旭化成等全球知名光刻胶生产商，前五大客户销售占比24.28% [4][14] - 2024年产能扩张导致利用率下滑：PCB光刻胶树脂产能利用率11.65%（新增49,000吨/年）、LCD光刻胶光引发剂27.78%（新增300吨/年） [17] 行业环境与竞争格局 - PCB市场复苏带动光刻胶需求，2024年全球PCB产值恢复正增长，消费电子出货量同比增长（智能手机+6%、PC+2.5%） [9][10] - 同业比较显示公司销售毛利率19.45%高于久日新材（13.75%）和扬帆新材（14.37%），但净利润亏损幅度更大 [6] - 房地产低迷拖累光引发剂需求，UV-LED涂料等绿色光固化材料面临激烈竞争 [9][15] 财务结构与偿债能力 - 2024年末总债务11.60亿元（短期债务占比35.38%），现金短期债务比降至0.58，现金类资产同比减少48.90% [20][27] - EBITDA利息保障倍数2.02倍，经营活动现金流净额0.22亿元，FFO/净债务4.74% [24][27] - 在建项目投资规模仍达16.45亿元（已投资12.36亿元），新增产能消化存在压力 [18] 研发与产品布局 - 2024年研发投入0.80亿元占营收8.61%，研发人员204人，重点开发半导体先进封装用PSPI和电镀材料 [13] - 产品覆盖PCB/LCD/半导体三大领域光刻胶材料，2024年半导体光刻胶光引发剂销量同比增长21.47% [12][14] - 生产基地分布于常州、绍兴、泰兴、长沙四地，实现区域多元化布局 [5][16]

公司基本信息 - 股票代码 300429，简称强力新材；债券代码 123076，简称强力转债 [1] - 2025 年 5 月 7 日 15:00 - 17:00 通过“约调研”小程序举行 2024 年度网上业绩说明会 [1] - 接待人员包括董事长兼总裁钱晓春、独立董事范琳、董事兼副总裁倪寅森、副总裁兼财务总监潘晶晶 [1] 研发与业务布局 光刻技术与材料 - 研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）用于半导体先进封装领域，有多款产品，高温固化用途广泛，低温固化适用于先进封装结构，产品处于送样验证阶段 [1] - 布局半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，适用于 bumping 工艺及 2.5D、3D 先进封装制程，处于客户认证阶段 [1][2][4][5] 业务转型 - 正从光刻胶单体供应商向光刻胶体系服务商转型，但未详细说明进展 [4] 项目进展 - 半导体先进封装材料项目处于建设阶段，未提及投产时间及效益贡献 [2] 成本与盈利 降低成本措施 - 采购环节通过集采、开发新供应商降低原材料成本 [2] - 生产端优化生产技术、提高设备利用率 [2] - 人员方面优化人员结构、提高员工技能水平 [2] - 运营管理控制营运费用 [2] 经营情况 - 2024 年度营业收入 92,408.71 万元，较去年同期增加 15.93% [3] - 报告期亏损，原因包括产品售价低、毛利下降，在建工程转固致财务费用增加，计提减值准备 12,357.32 万元 [3] 现金流保障 对外措施 - 优化应收账款管理，利用供应商账期政策，加强与金融机构协作，优化融资结构 [2] 对内措施 - 强化资金预算管控，提高库存周转效率，控制成本开支 [2] 业务发展策略 总体策略 - 坚持“深耕主业，开拓新兴”双轮驱动，坚守主业份额，加强客户沟通，推广新产品、开拓新市场 [3] 2025 年经营计划 - 加强市场营销，强化人员培训，固旧拓新 [3] - 坚持研发创新，保证研发投入，以用户需求为导向创新 [3] - 安全优化生产，守好安全底线，优化产能与布局降本增效 [3] - 优化财务与资金风险控制，完善制度，降低成本，支持战略决策 [3] - 完善人才发展建设，落实绩效体系，引进高端人才，提供培训，营造企业文化 [3] 新兴业务投入 - 半导体光引发剂领域产品收入占比小，未来将加大投入 [5]