联发科2纳米芯片技术进展 - 公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，预计明年底进入量产 [1] - 流片标志着芯片设计阶段基本完成，进入制造验证环节 [1] - 台积电2纳米制程首次采用纳米片电晶体结构，逻辑密度较N3E制程增加1.2倍，相同功耗下性能提升高达18%，相同速度下功耗减少约36% [1] 先进制程的行业意义与竞争 - 更小的纳米制程意味着晶体管体积更小、密度更高，芯片性能更强 [1] - 2纳米制程可为端侧大模型、生成式AI、高性能计算等应用提供保障 [1] - 高通和联发科的新一代旗舰SoC目前主要采用台积电3纳米制程，随着2纳米工艺成熟，竞争将延伸至更先进平台 [2] 成本挑战与市场格局 - 一枚2纳米制程晶圆的成本约为3万美元，苹果、英伟达等厂商需在性能与成本间取舍，成本可能传导至消费者 [1] - 台积电为全球顶尖科技公司生产核心芯片，包括iPhone的A系列处理器和英伟达的AI GPU [2] - 2025年第一季度联发科在全球智能手机应用处理器市场份额为36%居首，高通以28%排第二，苹果以17%排第三 [2]