东莞优邦材料科技股份有限公司成立于2003年9月，是一家专注于电子装联材料及其配套自动化设备研 发、生产与销售的高新技术企业。公司主营业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料和自 动化点胶设备四大板块，致力于为客户提供焊接、粘接、表面处理等一体化电子封装解决方案。产品最 终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等前沿领域，与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科 能源等行业知名企业建立了稳定合作关系，并最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔等全球知名终端品 牌。 根据此前披露的招股说明书，公司原计划募集资金10亿元，主要用于半导体及新能源专用材料项目、特 种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目以及补充流动资金。在股权结构方面，控股股 东郑建中直接持有公司21.10%的股份，并通过一致行动安排合计控制38.15%的表决权，为公司实际控 制人。 12月19日，中国证监会披露了《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于东莞优邦材料科技股份有限公 司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》，标志着这家电子装联材料企业已完成上市辅导工作，时隔 一年后再次启动创业板IPO进程。 经过系统辅导，申万宏源证券认为优邦材料 ...

IPO进程与募资计划 - 公司近日向证监会提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告 辅导机构为申万宏源[1] - 公司前次IPO申报于2023年9月6日获深交所受理 但于2023年12月14日主动撤回申请 并于2023年12月18日被深交所终止审核[1] - 公司原计划IPO募资10亿元 用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目以及补充流动资金[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2003年9月 是主营电子装联材料及其配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业[1] - 公司业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备四大板块 提供电子封装解决方案[1] - 公司产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域 是国内电子装联材料领先企业之一[1] - 公司通过持续技术研发和市场开拓 建立了丰富产品矩阵和完善的生产、研发、销售服务体系[1] 客户与供应链 - 公司与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定合作关系[2] - 公司产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户[2] - 公司以锡膏为代表的多款产品性能获得知名客户认可并进入其供应链 逐步实现国产替代[2] 股权结构 - 公司控股股东为郑建中 直接持有公司21.10%的股份[2] - 郑建中通过直接、间接持股及一致行动关系合计控制公司38.15%的表决权[2]