公司上市进程 - 公司于12月19日完成首次公开发行股票并上市的辅导工作，再次启动创业板IPO进程 [1] - 辅导机构申万宏源证券认为公司已具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础及内控制度 [1] - 公司及其董监高、主要股东和实控人已全面掌握上市相关法规，明确了信息披露等责任 [1] - 公司曾于2023年9月申报创业板IPO获受理，但在同年12月主动撤回申请 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2003年9月，是一家专注于电子装联材料及其配套自动化设备的高新技术企业 [2] - 主营业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料和自动化点胶设备四大板块 [2] - 公司致力于为客户提供焊接、粘接、表面处理等一体化电子封装解决方案 [2] - 产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等前沿领域 [2] 客户与募资计划 - 公司与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定合作关系 [2] - 公司产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔等全球知名终端品牌 [2] - 根据此前招股说明书，公司原计划募集资金10亿元 [2] - 募集资金主要用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设、研发中心及信息化升级以及补充流动资金 [2] 股权结构 - 控股股东郑建中直接持有公司21.10%的股份 [2] - 郑建中通过一致行动安排合计控制38.15%的表决权，为公司实际控制人 [2]

IPO进程与募资计划 - 公司近日向证监会提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告 辅导机构为申万宏源[1] - 公司前次IPO申报于2023年9月6日获深交所受理 但于2023年12月14日主动撤回申请 并于2023年12月18日被深交所终止审核[1] - 公司原计划IPO募资10亿元 用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目以及补充流动资金[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2003年9月 是主营电子装联材料及其配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业[1] - 公司业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备四大板块 提供电子封装解决方案[1] - 公司产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域 是国内电子装联材料领先企业之一[1] - 公司通过持续技术研发和市场开拓 建立了丰富产品矩阵和完善的生产、研发、销售服务体系[1] 客户与供应链 - 公司与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定合作关系[2] - 公司产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户[2] - 公司以锡膏为代表的多款产品性能获得知名客户认可并进入其供应链 逐步实现国产替代[2] 股权结构 - 公司控股股东为郑建中 直接持有公司21.10%的股份[2] - 郑建中通过直接、间接持股及一致行动关系合计控制公司38.15%的表决权[2]