公司IPO进展 - 优邦材料正式重启首次公开发行股票并上市进程 [1] - 公司曾于2023年12月14日主动撤回创业板上市申请 [1] 公司业务概况 - 主营业务为电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售 [1] - 拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块 [1] - 产品应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域 [1] 客户与合作伙伴 - 与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立稳定合作关系 [2] - 产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌 [2] - 半导体清洗剂产品已交付长电科技、通富微电、宁波甬矽等客户 [2] 市场地位与份额 - 电子胶粘剂市场占有率约3% [2] - 2022年锡膏产品产量964.45吨，占国内1.8万吨市场总量的5.36%，位列国内企业前三 [2] - 多款锡膏产品实现进口替代突破 [2] 技术研发与行业认可 - 公司为高新技术企业，持续深耕电子装联材料行业 [1] - 建立了丰富的产品矩阵和完善的生产、研发、销售服务体系 [1] - 产品性能及可靠性获得知名客户认可并进入其供应链体系 [2]

近日，证监会披露东莞优邦材料科技股份有限公司（简称"优邦材料"）的首次公开发行股票并上市辅导 备案报告。公司辅导机构为申万宏源。 作为国内电子装联材料领先企业之一，公司自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研 发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系。 据此前招股书，近年来，优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、D公司、亿纬锂能、晶科能源等 行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于苹果、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通 用汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户 的认可并进入其供应链体系，逐步实现类似产品的国产替代。 这并非公司首次筹备IPO。据上市辅导备案报告，优邦材料前次申报于2023年9月6日获深交所受理。不 过，公司于2023年12月14日向深交所提交撤回发行上市的申请。2023年12月18日，深交所终止对发行人 首次公开发行股票并在创业板上市的审核。 此前招股书披露，公司原计划IPO拟募资10亿元，投建于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升 级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目， ...