AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]

来源：南宁海关 责编：叶舒筠 校对：杨立林 南宁海关今日通报： 近日，有部分网民将南宁海关查获的外省一公司600公斤焊锡膏误传为稀土材料。经核，3月18日，该公司按程序向海 关申报1票出口泰国的货物焊锡膏，外包装标注"低温锡膏"，内包装标签显示"锡铋合金"，用途为电子焊接用。经查验 检测，该批焊锡膏铋含量为55.3%。铋属于氮族元素，不属于稀土。 根据有关规定，出口该批含铋的货物需向管理部门申领出口许可证件，因公司无法提供该证件，海关不予放行。 证券时报各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追 究相关 行 为主体法律责 任的权利。 转载与合作可联系证券时报小助理，微信ID：SecuritiesTimes 点击关键字可查看 潜望系列深度报道丨 股事会专栏 丨 投资小红书 丨 e公司调查 丨 时报会客厅 丨 十大明星私募访谈 丨 深交 所沙雁："稳稳的中国"为全球投资者提供投资兴业的沃土！ 丨 证监会李明：近期将出台深化科创板、创业板 改革政策措施 丨 拜登确诊癌症，癌细胞已扩散至骨骼 丨 中共中央、国务院印发《党政机关厉行节约反对浪 费条例》 丨 今夜！热门牛股，集体公告！ 丨 重要 ...

5月19日，针对网传查获600公斤稀土材料一事，南宁海关发布情况说明称，该批货物中铋不属于稀土， 涉事公司无法提供出口许可证，因此不予放行。 南宁海关表示，近日，有部分网民将南宁海关查获的外省一公司600公斤焊锡膏误传为稀土材料。经 核，3月18日，该公司按程序向海关申报1票出口泰国的货物焊锡膏，外包装标注"低温锡膏"，内包装标 签显示"锡铋合金"，用途为电子焊接用。经查验检测，该批焊锡膏铋含量为55.3%。铋属于氮族元素， 不属于稀土。 据上海科协介绍，稀土指的并不是某一种物质，而是17种金属元素的统称，它包括镧（La）、铈 （Ce）、镨(Pr)、钕(Nd)、钷(Pm)、钐(Sm)、铕(Eu)、钆(Gd)、铽(Tb)、镝(Dy)、钬(Ho)、铒(Er)、铥 (Tm)、镱(Yb)、镥(Lu)，以及与镧系的15个元素密切相关的2个元素钪（Sc）和钇（Y），是一种不可再 生资源。 稀土走私为何引发关注？ 据经济观察报报道，对于海外稀土价格持续大涨，广发证券金属及金属新材料分析师黄士菡表示，一方 面是稀土供给在收紧，另一方面是电动汽车、节能空调等领域对稀土永磁的需求拉动仍将持续，在行业 供需紧平衡、偏短缺的情况下， ...

南宁海关5月19日通报，近日，有部分网民将南宁海关查获的外省一公司600公斤焊锡膏误传为稀土材 料。经核，3月18日，该公司按程序向海关申报1票出口泰国的货物焊锡膏，外包装标注"低温锡膏"，内 包装标签显示"锡铋合金"，用途为电子焊接用。经查验检测，该批焊锡膏铋含量为55.3%。铋属于氮族 元素，不属于稀土。根据有关规定，出口该批含铋的货物需向管理部门申领出口许可证件，因公司无法 提供该证件，海关不予放行。 ...

业务与市场表现 - 2024 年营业收入同比增长 25.75%，原因是各产品线销量增加及原材料锡金属价格同比增长 16.6%，带动产品销售单价提升 [2] - 在国内微电子焊接材料领域领先，锡膏和助焊剂细分领域地位突出，已实现从电子装联材料到“电子装联 + 可靠性材料”双板块跨越 [2] - 客户群体涵盖众多行业龙头企业，包括通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子、电源类、安防等行业，还通过大型 EMS 厂商间接服务国际知名终端品牌客户 [7][8] 发展战略与规划 - 结合深度贯彻六五战略规划、持续研发投入、利用期货套期保值业务、优化内部管理等措施，平衡战略投入与利润修复，应对原材料对毛利率的冲击 [1] - 坚定执行“六五战略规划”，践行大客户战略、渠道策略、海外拓展三大发展主线，布局东南亚和美洲市场 [2] - 秉持多产品矩阵战略，通过“外引内联”策略构建完整产品矩阵，在可靠性材料板块重点开发电子新材料，提供一站式解决方案 [2][6] 成本控制与风险管理 - 采取优化业务流程、加强资金管理等措施，有效降低运营成本，提升资金使用效率 [2] - 通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力，保障公司高质量发展 [2] - 利用套期保值降低金属价格变动对毛利的影响，保障利润稳定性 [1][2] 国际扩张与合作 - 已在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国 6 地设立分支机构，未来持续开拓海外市场，深化全球布局 [3] - 2024 年 10 月与深圳市优威高乐技术有限公司签订战略合作协议，已完成增资事项，持有其 20%股权，合作正常推进 [6][7] 增长潜力与影响因素 - 内部因素包括生产与交付协同优化、提升服务质量与运营效率、布局新生产基地；外部因素包括宏观经济变化、下游行业波动及新兴产业发展 [3] 利润分配与股东回报 - 2024 年度利润分配预案拟以 2024 年 12 月 31 日股本 85,028,000.00 股为基数，每 10 股派发现金股利 8.00 元（含税），共派 68,022,400.00 元（含税），同时每 10 股转增 4.5 股，事项正在推进 [7] - 未来继续优化股东回报机制，以经营业绩回馈投资者 [3] 独立董事履职 - 独立董事通过参加各类会议、实地调研、与管理层沟通等形式，对公司多方面事项进行核查和监督，维护股东权益 [4][5] 国产替代计划 - 紧抓国产替代机遇，加大研发投入、提升技术水平，部分产品达国际先进水平，可替代国外产品，满足多领域应用需求 [7]

公司产品与市场地位 - 核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI），在3D机器视觉检测领域保持行业领先地位 [2][4][11] - 2024年度，公司毛利率为50.07%，其中3D SPI的毛利率为51.40%、3D AOI的毛利率为56.15%，近三年毛利率均保持在50%以上 [8] - 2024年，前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为17.50%，客户集中度合理 [8] 业绩情况 - 2025年一季度，营业收入同比增长22.51%、净利润同比增长25.98%、扣非后净利润同比增长40.08% [4][5] - 2023年境外收入占比0.69%、2024年境外收入占比2.66% [13] 提升品牌影响力措施 - 定期参加国内外展会及学术会议，适时召开产品发布会 [2][3] - 拥有线上营销团队，加强线上内容输出，依托抖音、微信视频号等渠道宣传 [3] 研发情况 - 2023 - 2025年一季度研发费用占营业收入比重分别为7.02%、10.3%、9.50%，研发投入逐年递增 [6] - 截至2024年12月31日，累计获得各项知识产权86项，其中发明专利9项（2024年新增1项）、实用新型专利36项（2024年新增5项），外观专利8项（2024年新增1项），软件著作权33项（2024年新增8项） [6] - 2024年成功研发并推出第三道光学检测设备，加速推进在线X - Ray检测设备（AXI）的研发进程 [6] 未来战略规划 - 创新筑基：以市场需求为导向，强化研发创新，重点研发光源系统、算法等关键技术，深化产学研合作 [7][15] - 产品突围：依托既有优势进行产品升级，加速研发AXI及半导体后道封装检测设备 [7][15] - 市场拓疆：借经济回暖与政策东风，巩固行业领先地位，拓展3D AOI市场份额，优化营销网络，国内外市场并进 [7][15] - 人才聚力：实施“内外兼修”人才战略，引进复合型人才，完善长效激励机制 [7][16] - 资本赋能：严控信息披露质量，加强投资者关系管理，探索并购机会 [7][16] 其他情况 - 公司经营情况平稳正常，二级市场股价受市场情绪波动、行业趋势、投资者偏好和预期等多种因素影响 [6] - 公司目前未涉及生产机器人 [11] - 核心产品已充分实现国产替代，美国关税政策对公司暂无直接影响 [13] - 截至2025年4月30日，已累计回购股份677,049股，占公司目前总股本的0.66%，已支付资金总额为人民币21,900,331.25元（不含交易费用），回购尚在进行中 [14]

证券代码：301266 证券简称：宇邦新材 苏州宇邦新型材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-001 投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 业绩说明会 ☐新闻发布会 ☐路演活动 ☐现场参观 ☐其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人员姓名 线上参与公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的全体投资者 时间 2025年05月12日 15:30-16:30 地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/） 上市公司接待人员姓名 董事长、总经理 肖锋先生 董事、副总经理、董事会秘书 林敏女士 董事、财务负责人 蒋雪寒女士 独立董事 李德成先生 保荐代表 李鹏飞先生 投资者关系活动主要内容 介绍 1.公司在海外市场的业务表现如何？ 答:尊敬的投资者，您好！公司YourBuddy的品牌在海外具有较 高的市场知名度和品牌美誉度。凭借技术的先进性和产品的可靠性， 深受海外市场客户的认可。在全球能源转型的大背景下，新兴市场 的需求不断扩大。公司积极布局海外市场，海外客户群体主要系境 外当地的组件厂商。2025年一季度，海外订单出货环比增长32%，谢 ...

财务表现 - 2024年全年营收8.57亿元，同比+15.75%，归母净利润0.71亿元，同比+34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25% [1] - 2024年全年毛利率32.21%，同比+1.26pct，归母净利润率8.23%，同比+1.13pct，扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct [1] - 2024Q4单季度营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%，归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07% [1] - 2025Q1单季度营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%，归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42% [2] - 2025Q1毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct，归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct [2] 产品与业务 - 锡膏印刷设备2024年营收4.44亿元，同比+10.62%，性能达到或超越国际顶尖水平，客户包括富士康、立讯精密、华为等 [2] - 封装设备2024年营收2.29亿元，同比+5.72%，应用跨入泛半导体市场，多个下游大客户取得突破 [3] - 点胶机2024年营收0.89亿元，同比+55.87%，推出多类别产品满足不同场景，核心零部件点胶阀实现对外销售 [3] - 柔性自动化设备2024年营收0.71亿元，同比+49.56%，开拓光通讯行业应用，推出800G光模块自动化线体 [3] - 半导体业务在SIP封装、半导体封测及汽车电子领域取得新进展，储备了SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备 [3] 发展战略 - 坚持"共享技术平台+多产品+多领域"研发布局，从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军" [3] - 锡膏印刷设备巩固高端市场及高精密印刷市场占有率，封装设备、点胶机、柔性自动化设备等多产品加速成长 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元，较此前预测上调 [4]

业务增长与市场扩展 - 2024年度公司营业收入同比增长15.75%，2025年一季度同比增长27.23% [1] - 未来巩固锡膏印刷设备市场领导地位，优化产品并迭代升级 [1] - 发挥固晶机优势，拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率 [2] - 增加泛半导体及半导体产品资源投入，提升新产品开发和渠道拓展能力 [2] 风险评估 - 非经营性收益占比不高，不存在波动风险 [2] - 库存减值正常，风险可控 [2] 盈利与现金流管理 - 深耕自动化精密装备主业，加大新领域技术研发 [2] - 2024年度经营活动现金流量净额为负，因支付供应商材料款增加、销售收款增幅小 [2] - 关注应收款回收，加大催收力度，加快存货周转，降本增效改善现金流 [2] 成本控制与生产效率 - 推动“降本增效”专项行动，推进管理体系信息化、数字化建设 [2] - 加强全面预算管理，强化成本管控，运用信息化手段提升管理水平 [2] - 通过技术升级、生产管理、供应链管理、规模化生产等降低成本 [2] 产品商业化 - 联合研发的印检贴一体机已量产并交付客户 [3] 技术研发投入与成果 - 2024年度及2025年一季度研发投入占营业收入比例分别为9.12%、9.88% [3] - 2024年度研发中心多项技术创新与应用，如AI视觉模型应用、低代码视觉平台开发等 [3] 组织与人才管理 - 秉承价值理念，以成为最具竞争力的精密装备制造与服务提供商为愿景 [3] - 重视人才资源发展，引进高层次人才，完善薪酬与绩效考核体系 [4] - 探索建立中长期股权激励计划，激发员工积极性和创造力 [4] 增长潜力与影响因素 - 2025年一季度营业收入19,655.83万元，同比增长27.23%；净利润3,320.97万元，同比增长208.34%；扣非净利润3,146.35万元，同比增长235.72% [4] - 扣非净利润连续4个季度环比增长，增长原因是下游需求回暖、毛利率提升 [4] 国际扩张策略 - 持续技术创新，确保产品满足不同市场需求，性能达国际顶尖水平 [6] - 跟随现有客户进入海外市场，巩固客户关系并打入新市场 [6] - 深化海外子公司本地化运营，建立服务网络，招募当地员工，拓展经销渠道 [6] - 灵活应对市场变化，调整产品策略 [6] - 积极参与国际交流，展示产品技术，了解行业趋势 [6] 其他问题回应 - 产品与技术不存在被国外企业卡脖子问题 [7] - 围绕自身战略规划聚焦主业，如有收购并购会及时披露信息 [7]

财务表现 - 2024年全年实现营收8.57亿元，同比增长15.75%，归母净利润0.71亿元，同比增长34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比增长60.25% [1] - 2024年毛利率32.21%，同比提升1.26个百分点，归母净利润率8.23%，同比提升1.13个百分点，扣非归母净利润率7.42%，同比提升2.06个百分点 [1] - 25Q1实现营收1.97亿元，同比增长27.23%，毛利率43.93%，同比提升10.14个百分点，归母净利润0.33亿元，同比增长208.34% [3] 分产品表现 - 锡膏印刷设备营收4.44亿元，同比增长10.62%，毛利率40.33%，同比基本持平，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [2] - 封装设备营收2.29亿元，同比增长5.72%，毛利率13.75%，同比提升9.18个百分点，LED封装设备获多个大客户认可 [2] - 点胶设备营收0.88亿元，同比增长55.87%，毛利率33.72%，同比基本持平，技术沉淀与产品升级提升核心竞争力 [2] - 柔性自动化设备营收0.71亿元，同比增长49.56%，产品获全球知名客户认可 [2] 运营与增长潜力 - 25Q1末存货5.51亿元，环比增长17.77%，合同负债1.24亿元，环比增长23.86%，为全年收入增长奠定基础 [3] - 预计2025-2027年收入分别为10.29亿元、11.71亿元、12.93亿元，同比增长20.17%、13.77%、10.38% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.31亿元、1.57亿元、1.82亿元，同比增长85.80%、19.72%、16.27% [3]