公司IPO进展 - 优邦材料正式重启首次公开发行股票并上市进程 [1] - 公司曾于2023年12月14日主动撤回创业板上市申请 [1] 公司业务概况 - 主营业务为电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售 [1] - 拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块 [1] - 产品应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域 [1] 客户与合作伙伴 - 与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立稳定合作关系 [2] - 产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌 [2] - 半导体清洗剂产品已交付长电科技、通富微电、宁波甬矽等客户 [2] 市场地位与份额 - 电子胶粘剂市场占有率约3% [2] - 2022年锡膏产品产量964.45吨，占国内1.8万吨市场总量的5.36%，位列国内企业前三 [2] - 多款锡膏产品实现进口替代突破 [2] 技术研发与行业认可 - 公司为高新技术企业，持续深耕电子装联材料行业 [1] - 建立了丰富的产品矩阵和完善的生产、研发、销售服务体系 [1] - 产品性能及可靠性获得知名客户认可并进入其供应链体系 [2]

业务与市场表现 - 2024 年营业收入同比增长 25.75%，原因是各产品线销量增加及原材料锡金属价格同比增长 16.6%，带动产品销售单价提升 [2] - 在国内微电子焊接材料领域领先，锡膏和助焊剂细分领域地位突出，已实现从电子装联材料到“电子装联 + 可靠性材料”双板块跨越 [2] - 客户群体涵盖众多行业龙头企业，包括通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子、电源类、安防等行业，还通过大型 EMS 厂商间接服务国际知名终端品牌客户 [7][8] 发展战略与规划 - 结合深度贯彻六五战略规划、持续研发投入、利用期货套期保值业务、优化内部管理等措施，平衡战略投入与利润修复，应对原材料对毛利率的冲击 [1] - 坚定执行“六五战略规划”，践行大客户战略、渠道策略、海外拓展三大发展主线，布局东南亚和美洲市场 [2] - 秉持多产品矩阵战略，通过“外引内联”策略构建完整产品矩阵，在可靠性材料板块重点开发电子新材料，提供一站式解决方案 [2][6] 成本控制与风险管理 - 采取优化业务流程、加强资金管理等措施，有效降低运营成本，提升资金使用效率 [2] - 通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力，保障公司高质量发展 [2] - 利用套期保值降低金属价格变动对毛利的影响，保障利润稳定性 [1][2] 国际扩张与合作 - 已在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国 6 地设立分支机构，未来持续开拓海外市场，深化全球布局 [3] - 2024 年 10 月与深圳市优威高乐技术有限公司签订战略合作协议，已完成增资事项，持有其 20%股权，合作正常推进 [6][7] 增长潜力与影响因素 - 内部因素包括生产与交付协同优化、提升服务质量与运营效率、布局新生产基地；外部因素包括宏观经济变化、下游行业波动及新兴产业发展 [3] 利润分配与股东回报 - 2024 年度利润分配预案拟以 2024 年 12 月 31 日股本 85,028,000.00 股为基数，每 10 股派发现金股利 8.00 元（含税），共派 68,022,400.00 元（含税），同时每 10 股转增 4.5 股，事项正在推进 [7] - 未来继续优化股东回报机制，以经营业绩回馈投资者 [3] 独立董事履职 - 独立董事通过参加各类会议、实地调研、与管理层沟通等形式，对公司多方面事项进行核查和监督，维护股东权益 [4][5] 国产替代计划 - 紧抓国产替代机遇，加大研发投入、提升技术水平，部分产品达国际先进水平，可替代国外产品，满足多领域应用需求 [7]