苹果自研基带芯片进展 - 苹果公司在2024年持续发力自研基带芯片，继2月在中端机型iPhone 16e上首次搭载自研芯片C1后，本月发布的iPhone Air也采用了升级版C1X [1] - 此举意味着苹果正逐步摆脱对高通在基带领域的依赖 [1] 高通公司的应对策略 - 高通公司确认，其2027年以后的业务规划中已不包含苹果相关的部分 [1] - 公司应对策略包括两个方面：加强与安卓厂商的合作以取代iOS的份额；以及推动业务多元化，布局汽车、物联网、个人电脑等领域 [1] - 公司层面已有具体战略来应对苹果自研芯片带来的变动 [1] 基带芯片行业格局 - 基带芯片技术壁垒高，需要长期积累，全球仅有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔 [2] - 高通是基带芯片市场的主导者，截至目前，苹果大部分机型仍使用高通产品，但苹果的最终目的是全面摆脱高通基带 [2]

iPhone 17系列产品规划 - iPhone 17 Pro确认保留实体SIM卡槽 相关话题登上热搜榜 [1] - iPhone 17系列除Air机型外均保留传统SIM卡设计 [1] - iPhone 17 Air国行版将采用eSIM技术 标志国行iPhone进入无卡时代 [1] eSIM技术特性与产品影响 - eSIM集成于主板 通过远程配置实现网络连接 节省设备内部空间 [3] - 该技术提供更灵活便捷的网络连接体验 [3] iPhone 17 Air产品参数 - 取代Plus产品线 主打轻薄设计 机身厚度约5.5mm 创苹果最薄纪录 [3] - 受厚度限制电池容量低于3000mAh [3] - 配备自研C1基带芯片 较高通方案更省电 但不支持5G毫米波 [3] - 计划于9月正式发布 [3] 供应链动态 - iPhone 17 Air产线已于7月启动组装 包含国行版本 [1]