投资评级 - 投资评级：买入-A [6] - 6个月目标价：103.02元 [6] - 当前股价（2025-08-19）：86.08元 [6] 财务表现 - 2025H1营业收入7.02亿元，同比增长51.39% [1] - 2025H1归母净利润-0.18亿元，同比减亏73.01% [1] - 2025Q2营业收入4.08亿元，同比增长78.73% [1] - 2025Q2归母净利润-0.03亿元，同比减亏96.68% [1] - 2025H1毛利率54.31%，同比提升8.08个百分点 [2] - 2025H1研发费用率40.65%，同比下降4.01个百分点 [2] 核心业务进展 - 七大设备已在国内头部客户产线实现批量量产 [3] - 无图形晶圆缺陷检测设备累计交付超300台，服务客户超100家 [3] - 图形晶圆缺陷检测设备累计交付超400台，服务客户超50家 [3] - 三维形貌量测设备累计交付超200台，覆盖近50家客户产线 [3] - 三大智能软件（良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统）全面覆盖国内头部客户 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年收入分别为20.71亿元、30.23亿元、42.02亿元 [9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.49亿元、4.53亿元、6.36亿元 [9] - 采用PS估值法，给予2025年16倍PS [9]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到7.02亿元，同比增长51.39%，主要受益于核心技术突破、产品种类丰富及国产替代需求增长 [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-1835万元，亏损同比收窄，主要因营收规模增长及研发投入占比下降 [3] - 研发投入达2.85亿元，同比增长37.79%，占营业收入比例40.65% [3][4] - 经营活动现金流量净额为-4.42亿元，主要因原材料采购支出增长及高水平研发投入 [3] 行业与市场地位 - 全球半导体检测和量测设备2024年市场规模达143.5亿美元，占半导体制造设备约13% [5] - 中国大陆半导体检测与量测设备市场2020-2024年年均复合增长率为27.73% [5] - 公司是国内半导体质量控制领域领军企业，产品覆盖集成电路前道制程、先进封装、化合物半导体等全产业链客户 [6][7] - 累计交付无图形晶圆缺陷检测设备超300台，图形晶圆缺陷检测设备超400台，三维形貌量测设备超200台 [10][11][12] 产品与技术进展 - 无图形晶圆缺陷检测设备第三代产品已通过头部客户验证，第四代产品进入客户产线验证 [10] - 图形晶圆缺陷检测设备在HBM等先进封装领域实现批量应用 [11] - 明场/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备完成样机研发，正在多家头部客户产线进行工艺验证 [13] - 套刻精度量测设备实现批量销售，新一代产品进入客户验证阶段 [13] - 三大软件产品（良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统）已在头部客户量产应用 [14][15] 研发与创新能力 - 截至2025年6月末，研发团队达577人，占员工总数45.47%，其中博士83人、硕士242人 [22] - 累计获得专利642项（发明专利214项），承担国家级、省级、市级重点研发专项 [17][21] - 牵头制定《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》国家标准及IEEE国际标准 [18] 产能与供应链布局 - 在深圳、上海建立两大综合生产基地，具备规模化净化间生产能力 [20] - 积极推进半导体设备零部件国产化替代，与国内供应商协同发展 [16] - 在建工程余额3.86亿元，同比增长30.11%，主要因广州、深圳、上海建筑工程投入增加 [31] 客户与市场拓展 - 客户覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、MEMS、化合物半导体、先进封装等全领域 [7][19] - 通过直销模式获取订单，包括商务谈判、招投标及代理商推广 [9] - 市场占有率稳步提升，新增多家新客户并持续获得重复订单 [16]