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半导体量检测
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精测电子:连续十二个月内签订4.33亿元半导体量检设备合同
巨潮资讯· 2025-12-10 10:45
合同概况 - 精测电子控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司,在连续十二个月内与同一交易对手方及其相关公司签订多份销售合同,合同累计金额达到432,574,120.24元 [1] - 合同主要标的为半导体量检测设备,包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等,应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域 [3] - 合同为日常经营性业务安排,不构成关联交易或重大资产重组,无需提交董事会或股东大会审议 [3] 交易对手方与合同条款 - 因涉及商业机密,公司根据交易所规则豁免披露客户具体名称,该客户信用状况良好、具备履约能力,且与公司不存在关联关系 [3] - 合同条款包括产品名称、数量、单价及交付安排等,合同自双方盖章或签字后生效 [3] 合同影响与意义 - 合同签署基于既有良好合作基础,体现了客户对公司半导体量检测设备产品性能和服务能力的认可 [4] - 若合同顺利履行,有望进一步巩固公司在半导体量检测设备领域的市场地位,并为相关产品线带来新增业绩贡献 [3] - 合同的履行有助于提升公司品牌影响力与市场竞争力,且不会对公司业务独立性构成影响,公司主要业务不会因合同履行对单一客户形成依赖 [4]
苏大维格(300331.SZ):拟收购常州维普51%股权
格隆汇APP· 2025-11-06 18:48
收购交易概述 - 公司于2025年11月6日签署协议,拟以自有或自筹资金51,000.00万元收购常州维普51%股权 [1] - 交易完成后,常州维普成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围 [1] 标的公司业务与地位 - 标的公司是江苏省专精特新"小巨人"企业,主营业务为光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备的研发、生产和销售 [1] - 光掩模缺陷检测设备是标的公司收入主要构成,两者均属于半导体量检测的核心设备 [1] - 标的公司是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业 [1] - 标的公司技术、产品和核心算法系正向自研开发,拥有自主知识产权,主要核心零部件实现了国产化和自主可控 [1] - 标的公司产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线 [1] 收购战略协同效应 - 收购有利于双方发挥各自在激光直写光刻和掩模缺陷检测领域的优势 [2] - 公司可借助标的公司客户资源及量产经验,加快推进激光直写光刻机在半导体光掩模制造和先进封装领域的量产应用 [2] - 公司可助力标的公司在先进制程光学系统方面实现突破 [2] - 双方通过技术与业务协同合作,有利于实现激光直写光刻机与光掩模缺陷检测设备的不断迭代升级,为公司培育新的利润增长点 [2]
苏大维格:拟收购常州维普51%股权
格隆汇· 2025-11-06 18:42
收购交易概述 - 公司于2025年11月6日签署协议,拟以自有或自筹资金51,000.00万元收购常州维普51%股权 [1] - 交易完成后,常州维普成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围 [1] 标的公司业务与市场地位 - 标的公司主营业务为光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备的研发、生产和销售,两者均属于半导体量检测核心设备 [1] - 标的公司是江苏省专精特新"小巨人"企业,为国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业 [1] - 标的公司技术、产品和核心算法系正向自研,拥有自主知识产权,主要核心零部件实现国产化和自主可控 [1] - 标的公司产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线 [1] 战略协同与收购意义 - 收购有利于双方发挥在激光直写光刻和掩模缺陷检测领域的优势 [2] - 公司可借助标的公司客户资源及量产经验,加快推进激光直写光刻机在半导体光掩模制造和先进封装领域的量产应用 [2] - 公司可助力标的公司在先进制程光学系统方面实现突破 [2] - 双方通过协同合作,有利于实现激光直写光刻机与光掩模缺陷检测设备的迭代升级,为公司培育新的利润增长点 [2]
精测电子(300567):25Q2半导体营收&利润大超预期 重视公司成长弹性
新浪财经· 2025-08-27 10:42
财务表现 - 2025H1公司收入13.81亿元 同比增23.20% 其中Q2收入6.92亿元 同比降1.61% [1] - 半导体业务收入5.63亿元 同比增146% Q1同比增64% 显示业务收入6.71亿元 同比降13.54% 新能源业务收入1.20亿元 同比增27.32% [1] - 归母净利润0.28亿元 扣非归母净利润-0.25亿元 Q2归母净利润-0.10亿元 同比降115% 扣非归母净利润-0.37亿元 同比降280% [2] - 毛利率44.05% 同比增0.96个百分点 Q2毛利率46.35% 同比增3.26个百分点 半导体业务毛利率48.69% 同比增8.09个百分点 [2] - 期间费用率43.53% 同比降6.97个百分点 销售/管理/财务/研发费用率分别降2.18/1.52/0.11/3.15个百分点 [2] 业务进展 - 半导体量检测设备在先进制程取得突破 膜厚/OCD/电子束设备获重复订单 明场设备14nm已交付 28nm已验收 其他主力产品完成7nm交付及验收 [1] - 在手订单总额36.09亿元 其中半导体订单18.23亿元 显示订单14.40亿元 新能源订单3.46亿元 [1] - 半导体业务净利润1.58亿元 上海精测净利润9980万元 精积微净利润6929万元 [2] - 先进封装业务营收2.99亿元 同比增210% 通过增资湖北星辰拓展半导体制造封装产业链 [3] 行业前景 - 半导体量测设备市场规模大 国产化率低 美系高度垄断 是弹性最大的细分赛道之一 [3] - 数据中心/超算/AI行业驱动中国大陆先进封装行业快速发展 [3] - 公司实现前道/先进封装/后道检测全领域布局 后道ATE/老化设备获一线客户重复订单 CP/FT设备已实现交付 [3] 业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为32.47/40.95/52.81亿元 同比增26.6%/26.1%/29.0% [4] - 预计归母净利润分别为2.33/4.41/7.31亿元 同比增339.2%/88.9%/65.8% [4] - 对应EPS分别为0.83/1.58/2.61元 当前股价67.83元对应PE分别为81.29/43.03/25.95倍 [4]