技术研发进展 - 公司布局芯片内嵌式PCB封装技术 预计于2026年年中开始投产 旨在优化系统性能和可靠性 [1] - 该技术将应用于新能源汽车、数据中心等领域 [1] - 公司已完成航空航天领域的技术认证 并与核心客户合作推进产品交付 拓展低空飞行器等应用 [1] 产能与全球化布局 - 公司正投资5.2亿元建设泰国高端PCB项目 [1] - 该项目规划产能为120万平米 旨在完善全球化布局 [1] 客户合作与业务拓展 - 下游储能需求强劲 公司订单饱满 [1] - 公司与特斯拉等国际头部客户保持合作 [1] - 公司已进入英伟达、AMD的供应链体系 并参与下一代产品研发认证 [1]

公司战略与技术发展 - 公司专注PCB主业[2] - 公司目前重点发展芯片内嵌式PCB封装技术[2] - 该技术主要价值在于为半导体芯片提供高性能、高可靠性的PCB载体与封装配套[2] 技术优势与应用价值 - 该技术可实现信号传输路径优化[2] - 该技术可实现散热性能提升[2] - 该技术可实现系统可靠性增强[2]

公司业务进展 - 公司已完成商业航天领域相关的技术布局和完善了体系认证 [2] - 公司已与部分核心客户展开合作，推进项目实施和产品应用交付 [2] - 公司重点发展芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内 [2] 技术优势与应用前景 - 公司的芯片内嵌式PCB封装技术可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势 [2] - 该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景 [2] 行业机遇 - 商业航天被公司视为电子行业发展的重要领域 [2]

商业航天领域布局 - 公司表示商业航天是电子行业发展的重要领域 [1] - 公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证 [1] - 公司已与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付 [1] - 因与客户签订保密协议，未详细披露客户与产品信息，后续进展需关注公司定期报告 [1] 芯片内嵌式PCB封装技术 - 公司重点发展芯片内嵌式PCB封装技术 [1] - 该技术通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内 [1] - 该技术可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势 [1] - 该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景 [1]