芯片底层算法
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年出货量24亿颗!这家MCU芯片公司拟港股上市
新浪财经· 2025-10-29 09:21
上市申请与公司概况 - 中微半导体已于2025年9月23日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司成立于2001年,于2022年在上交所科创板上市,总部位于深圳,并在北京、中山、成都、重庆和新加坡设有研发中心和分支机构 [3] - 公司是国内领先的智能控制解决方案供应商,专注于微控制器(MCU)研发与设计 [3] 核心技术、产品与产能 - 公司拥有五项核心技术:高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术 [3] - 公司积累自主IP超过1,000个,可供销售芯片超过3,500款,2024年芯片总出货量约24亿颗 [3] - 主要产品以MCU芯片为核心,同时包括ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法 [5] MCU产品线详情 - MCU产品线包括通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控制MCU和车规MCU [6][7][8][10] - 通用MCU使用M0+内核,主频48MHz~72MHz,应用于IoT、消费类等领域 [6] - 高性能MCU使用M4F内核,主频高达168MHz,应用于IoT、工业控制等领域 [6] - 高可靠性MCU应用于空调、冰箱、洗衣机等家电主控和显示面板 [7] - 电机控制MCU最多支持3路直流无刷电机驱动,应用于电动工具、吸尘器、电动两轮车等领域 [7] - 车规MCU符合ISO26262 ASIL-B安全规范,温度可达Grade0级别,应用于车灯、车身座舱等控制领域,更大资源M4内核产品即将面市 [8] 其他芯片产品与技术 - ASIC产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端等专用芯片 [9] - SoC芯片通过高度集成实现特定功能应用,如无刷电机、电磁加热、电子烟等SoC产品,能简化设计并缩减BOM尺寸 [11] - 公司提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等芯片底层算法 [12] - 高精度ADC产品有效精度达到21.5位 [13] 公司发展历程与荣誉 - 关键发展节点包括:2002年燃气热水器专用芯片量产,2005年推出首颗8位MCU,2022年登陆科创板 [14][15] - 公司获得多项行业荣誉,包括中国IC设计成就奖、全球电子成就奖、国家级专精特新"小巨人"企业等 [15] - 在车规认证方面取得进展,2023年通过AEC-Q100认证,2024年通过ISO 26262 ASIL D流程认证 [15]