芯片技术创新

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深耕国产汽车电子,紫光同芯在“内卷”赛道上跑出技术加速度
半导体芯闻· 2025-04-30 16:19
产品与技术亮点 - 紫光同芯在2021年推出国内首款获得ASIL D认证的动力域控MCU THA6 Gen1系列,已实现乘用车规模化应用[2] - 后续推出采用Arm Cortex-R52+内核的ASIL D MCU THA6 Gen2系列,性能对标国际头部厂商产品[2] - 最新旗舰域控MCU THA6412直接对标英飞凌TC387,主频达400MHz,部分关键指标超越国际一线品牌[4][6] - MCU产品实现系统级ASIL D设计,从内核到外设、总线均配备端到端保护机制[6][7] - 自主研发IGBT芯片,通过并联设计优化、高性能封装和严苛车规测试实现高可靠性与高性能平衡[9] 市场定位与竞争策略 - 公司是国内首家在动力域实现ASIL D安全等级并完成百万公里路测的车规芯片商[4] - 行业价格战背景下,公司坚持技术门槛提升,通过性能优势而非低价竞争获取市场份额[4] - 提供芯片级完整安全策略,帮助车厂缩短开发周期并降低风险[9] 行业趋势与产品布局 - 认为车载电子架构将分层演进:高端车型趋向中央计算平台,中低端车型仍以区域控制+智能执行器为主[9] - 布局智能执行器方向,包括小电机驱动SoC和智能传感器芯片研发[9] - 强调末端智能化与系统安全是长期技术投入重点,MCU在各类执行器中仍将发挥关键作用[9] 展会与产品展示 - 上海车展展出全系汽车电子芯片及解决方案,包括VCU、区域控制器、动力底盘域控等[2] - 汽车高端域控芯片因性能卓越和应用案例丰富成为展会焦点[2]