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苹果将彻底抛弃高通基带,芯片巨头遇劫
半导体行业观察· 2026-01-13 09:34
股价下跌与评级下调 - 高通公司股价周一下跌4.8%,盘后交易中跌至169.27美元,主要原因是瑞穗证券下调了其评级和目标股价 [1] - 瑞穗证券下调预期的理由包括:预计高通2026年的手机出货量及其“iPhone组件”业务将面临挑战,并将预期下调至多7% [1] - 该券商警告,由于苹果公司正在自主研发调制解调器技术,高通的市场份额可能出现下滑,且对苹果依赖程度的降低将成为2026年及以后业绩增长的主要阻力 [1] 手机业务面临逆风 - 手机市场依然疲软,且高通最大的客户苹果正将更多工作转移到公司内部,这构成了公司面临的主要“手机业务逆风” [1] - 尽管与苹果的协议保证至少在2026年前提供5G芯片,但市场已为苹果逐步实现5G技术自主化做准备,预期高通在苹果的份额最终将归零 [1][2] - 存储芯片涨价影响了PC和智能手机销售,给高通带来了新的挑战 [2] PC芯片性能对比 - 高通在CES 2026发布了面向Windows笔记本电脑的骁龙X2 Plus处理器,声称其性能优于同类英特尔和AMD芯片 [3] - 基准测试显示,骁龙X2 Plus在大多数CPU和GPU工作负载下,性能略逊于苹果M4芯片 [3] - 在Cinebench 2024单核测试中,X2 Plus性能优于Core Ultra 7 268V、Core Ultra 9 285H和Ryzen AI 9 HX Pro 375,但落后于Ryzen AI Max+ Pro 395和苹果M4 [4] - 在Geekbench 6 Pro单核测试中,X2 Plus取得3311分,超过了所有四款英特尔和AMD处理器,但落后于苹果M4 [7] - 在GPU测试(3DMark Steel Nomad Light和Solar Bay)中,X2 Plus的得分均低于英特尔、AMD和苹果的芯片 [7] 产品迭代与市场挑战 - 骁龙X2 Plus在大多数基准测试中的得分比前代产品X Elite高出约15%到50%,表明其速度有明显提升 [10] - 然而,该处理器在与苹果芯片和x86芯片的竞争中表现不佳,表明其在笔记本电脑市场的原始性能方面,距离挑战苹果、英特尔和AMD仍有很长的路要走 [10] - 需注意,本次基准测试使用的骁龙X2 Plus处理器运行在参考平台上,而其他芯片测试使用了市售产品,结果可能因芯片分级、散热、功耗等多种因素存在显著差异 [13]
英伟达Arm PC芯片,据传非常糟糕
半导体行业观察· 2025-03-01 08:57
Nvidia ARM CPU研发进展 - Nvidia计划在2025年推出用于PC的ARM CPU,型号可能为N1X,基于台积电N3节点制造,并与联发科合作设计 [1] - Geekbench测试显示N1X芯片性能表现不佳:单核得分1,169分,多核得分2,417分,远低于苹果M4芯片的3,831分和15,044分 [1] - 测试版本为四核CPU,时钟速度3.2GHz,但极可能不是最终规格,高端版本预计会配备更多核心 [2] 行业竞争格局 - 高通已推出骁龙X系列ARM芯片,苹果M系列芯片在IPC性能上已超越英特尔和AMD [2] - ARM PC面临的主要挑战是游戏兼容性,目前通过模拟运行游戏效果不理想 [3] - Nvidia可能通过高性能CPU快速模拟或推动开发者开发原生版本来解决游戏兼容性问题 [3] 技术细节与合作 - 联发科参与合作可能主要提供5G蜂窝网络支持,这对企业版芯片至关重要 [3] - 消费级PC可能不需要5G功能,希望联发科参与仅限于无线通信领域 [3] - 芯片可能采用Nvidia下一代Rubin GPU技术而非当前Blackwell架构,因Rubin基于N3节点设计 [4] 未来发展展望 - Nvidia高端ARM芯片搭配下一代显卡的组合值得期待 [5] - 采用台积电N3节点的Rubin架构可能比移植Blackwell到N3更节省时间和成本 [4] - 行业对Nvidia将推出的产品充满期待,具体细节仍需时间验证 [5]