公司动态 - 长鑫存储与国泰君安证券签署上市辅导协议，正式启动上市进程，公司估值已超千亿人民币 [1] - 公司已完成5轮融资，累计募资超200亿元，投资方包括国家大基金一期、建广资产、华登国际等 [2] - 国家大基金一期于2018年领投15亿美元融资，为公司早期技术突破与产线建设提供关键资金 [2] 行业地位 - 长鑫存储与长江存储共同构成中国存储芯片产业的双引擎 [1] - 公司是国内唯一大规模量产DRAM的企业，专注于DRAM的设计、研发、生产一体化（IDM模式） [1] - 2025年第一季度公司营收突破10亿美元大关，标志着中国企业在全球存储芯片市场的自主化能力进入新阶段 [1] 技术实力 - 公司技术团队深耕存储芯片领域多年，已推出多款基于19nm制程的DRAM商用产品 [1] - 产品覆盖DDR4、LPDDR4等主流应用场景，广泛应用于移动终端、PC、服务器、虚拟现实及物联网等领域 [1] 战略规划 - 公司计划通过上市融资获得更充裕资金，用于先进制程研发投入、产能扩充及关键技术攻坚 [2] - 公司目标是在全球存储芯片市场赢得更大份额，挑战三星电子、SK海力士、美光科技等国际领先企业 [1][2] - 公司若成功上市将增强本土存储芯片供应链自主保障能力，并影响全球存储芯片产业链竞争格局 [2]

中国汽车芯片国产化进程 - 中国计划到2027年完全采用自主研发与生产的汽车芯片，至少有两家中国汽车品牌将于明年起量产搭载100%国产芯片的车款[1] - 中国政府通过工业和信息化部要求各大车厂定期自评国产芯片采用率，目标从2024年的25%迅速提升到2027年的100%[1] - 吉利、比亚迪等汽车品牌表示愿意优先采用国产芯片，即使外资芯片在中国设厂生产，车厂仍倾向选择完全自主的中国品牌[1] 国产芯片面临的挑战 - 在自动驾驶系统领域仍高度依赖Nvidia和高通等美国供应商，短期内难以完全替代[1] - 中国芯片在性能与可靠性方面与国际一线品牌有明显差距[1] - 中国芯片企业需克服严格的国际安全标准与资料保护规范，性能普遍存在显著劣势[2] 行业应对策略 - 中国汽车制造商开始使用消费级芯片应用于车载资讯娱乐等非核心功能，降低成本并缩短测试与认证时间至6-9个月[2] - 中国汽车业界积极与中芯国际等国内晶圆厂合作，重新审视整个芯片供应链并验证国产替代方案的可行性[1] - 广汽集团等企业强化与晶圆厂的合作关系[1] 全球供应链变化 - 英飞凌、恩智浦等全球芯片大厂加强与中国晶圆厂合作，以满足中国汽车品牌日益增长的在地化生产需求[2] - 中国芯片企业如芯驰科技开始拓展国际市场，计划明年为欧洲车厂提供自主开发的智慧座舱芯片[2] - 中国在成熟制程节点的快速扩张已造成微控制器和类比芯片等市场的价格压力[2] 行业发展前景 - 中国整体半导体自给率预计2025年仅能满足国内市场17.5%的需求[2] - 车用芯片制造成为中国半导体产业布局的重要战略方向，未来几年中国在成熟制程芯片的全球产能占比有望提升[3] - 中国汽车芯片自主化反映了全球汽车产业链的根本性转变，未来汽车市场竞争格局或将因中国自主芯片崛起而出现重大变化[3]

格力电器半导体布局 - 公司已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台，部分产品内部批量使用 [1] - 作为芯片制造工厂，已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务 [1] - 此举标志家电巨头向核心硬件上游延伸，可能提振技术转型信心 [1] 深圳人工智能终端产业扶持 - 深圳市发布2025年智能终端产业发展扶持计划，涵盖六大资助项目类别 [2] - 人工智能终端技术攻关项目最高可获2000万元资助 [2] - 政策旨在加速深圳成为全球科技高地，提振产业链创新与投资者信心 [2] 国家能源局算力与电力协同规划 - 国家能源局推动新型电力系统建设试点，重点布局国家枢纽节点及资源丰富地区 [3] - 统筹数据中心绿电需求和新能源资源条件，协同规划算力与电力项目 [3] - 政策可能催化绿电交易市场并提振新能源基建投资 [3]

2017年，⼩米推出了⾸款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于⼩ 米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，⼩米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对 较低的专用⼩芯片领域。自2021年起，⼩米陆续在旗下产品中商用多款自研⼩芯片，涵盖影像处理、电源管理 和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀，⼩米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用⽬前最先进的3纳 米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可 媲美当前市面上的 旗舰级芯片产品。值得一提的是，⼩米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机 终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 自主研发的AP和第三方基带芯片是⼩米SoC发展的最佳途径 ⽬前，采用自研应用处理器（ AP ）搭配第三方基带芯片的方案，是⼩米 SoC 发展路径上的最优选择。这一 决策源于基带芯片自主研发面临的三⼤核⼼挑战： ⽬前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂 ...

SiC衬底市场 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱、出货量增速放缓及价格大幅下跌影响 [1] - 长期需求仍保持乐观 但短期面临市场竞争加剧的挑战 [1] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商合计营收415.6亿美元 年增3% 行业面临技术升级与产业重组双重挑战 [4] - 日月光控股(18.54亿美元)和Amkor(6.32亿美元)维持领先地位 但市占率分别下滑至44.6%和15.2% [5] - 中国厂商表现突出：长电科技营收增长19.3%至5亿美元 天水华天增长26%至2.01亿美元 反映政策支持与本地需求带动效应 [4][5] - 韩业微(Hana Micron)增速达23.7% 京元电子(KYEC)则下滑14.5% 显示市场竞争分化 [5] AI芯片自主化趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片 平均每1-2年推出升级版本 受AI Server需求驱动 [6] - 中国AI Server市场外购芯片比例预计从2024年63%降至2025年42% 本土供应商(如华为)占比将提升至40% 受益于国有芯片政策支持 [6]

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...

股东减持 - 中科百孚、北工投资、横琴利禾博、鼎晖祁贤及鼎晖华蕴拟合计减持不超过3%公司股份 [1] - 中科百孚计划减持不超过0.97%，北工投资计划减持不超过0.89%，横琴利禾博计划减持不超过0.62%，鼎晖祁贤和鼎晖华蕴合计计划减持不超过0.52% [1] - 减持期间为公告披露之日起15个交易日后的三个月内 [1] - 上述股东持有股份来源均为公司IPO前取得的股份 [1] 财务表现 - 2024年下半年公司营收2.85亿元，同比增长44%，环比增长30% [2] - 信息化业务2024年同比增长193.7% [2] - 工控业务2024年除安全应用领域营收临时大幅减少外，电子政务、能源、交通、制造等领域均有增长 [2] - 2025年一季度安全应用领域采购有所恢复，其他工控领域保持增长 [2] 产品与技术进展 - 成功研制"三剑客""三尖兵"等芯片，CPU初步具有开放市场性价比竞争力 [2] - 开发完成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系、X86到龙架构的二进制翻译系统，软件生态壁垒得到有效破解 [2] - 公司发展主要矛盾从研发端转向市场端 [2] 未来展望 - 预计2025-2027年间将进入新一轮增长周期 [2] - 随着产品竞争力增长和政策性市场对自主化要求提高，业务将增长 [2] - 长远来看，产品性价比提升和软件生态改善将帮助公司逐步摆脱对政策性市场的依赖，走向开放市场 [2]

文章核心观点 苹果推出自研移动基带芯片C1，虽技术有进展但营销低调，待时机成熟将全面转向自研基带以节省成本获取利润 [1][15][17] 苹果自研基带芯片C1推出情况 - 今年2月苹果推出首款自研移动基带芯片C1，率先搭载于iPhone16e机型 [1] - 苹果为开发C1在2019年用10亿美金购买Intel的5G基带研发团队，采用台积电4nm工艺（核心）+7nm射频芯片 [3] 苹果营销C1芯片策略及原因 - 苹果未将C1作为重点宣传对象，仅提及是“iPhone史上最省电的基带芯片”，用词谨慎保守 [5] - 苹果低调宣传是因目前多款高端iPhone机型仍使用高通定制的SDX71M基带芯片，若宣称C1性能胜过高通会影响整代产品销售 [5][7] - “省电”说法避免挑衅性形容词，既能凸显C1技术亮点，又不对使用高通芯片的其他iPhone产品构成负面影响 [11] C1芯片性能表现 - C1在大部分真实应用情景中超越高通基带芯片，包括下载速度、上传稳定性、连线质量等方面 [7] - 极客湾测试显示，搭载C1基带的iPhone 16e与搭载高通X71基带的iPhone 16平均下载速度接近（约450 - 670Mbps），上传速度略快（1.63Mbps vs 1.42Mbps），高速行驶中5G传输速率更快 [7] - C1基带4G/5G网络下的功耗比高通X71降低25%；连续播放1080p视频测试中，iPhone 16e耗电5%，iPhone 16（高通X71）耗电7%；下载28GB《原神》数据包时，iPhone 16e耗电量比iPhone 16减少9% [9] - C1不支持毫米波传输技术和DC - HSDPA网络，Sub - 6GHz 5G峰值速率为4Gbps，高通X71因支持毫米波峰值速率可达7Gbps，但国内使用无差别 [15] 苹果未来基带策略 - 苹果CEO蒂姆·库克表示对C1满意，视其为未来自家通信芯片发展的核心 [13] - 除iPhone 16e外，中高端iPhone产品线仍使用高通移动数据方案，高通将为苹果iPhone机型提供基带芯片到2026年 [13] - 苹果可能已着手开发下一代基带芯片（可能为C2），预计2026年推出，全面支持毫米波，合约到期后将全面引入自家基带技术 [15] 自研基带芯片对苹果的意义 - 自研基带使苹果每部iPhone节省5 - 6美元专利费，每年节省超10亿美元 [17] - 合作结束后苹果自家基带芯片全面取代现有供应商，产品叙事将转变，可能高调宣示在通信芯片领域的领导地位 [17]

中国半导体产业早期困境 - 21世纪之初中国半导体产业"大而不强"，2007年成为全球最大半导体市场但核心技术受制于人，存储器等高附加值芯片几乎完全依赖进口 [1] - 2007年国内生产的集成电路仅满足22%市场需求，78%依赖进口，进口额1287亿美元占全球50%，净进口缺口高达1048亿美元 [1] - 分立器件呈现"大进大出"格局，进出口量分别为2677亿只和2412亿只，进出口额分别为117亿美元和88亿美元 [1] 兆易创新创立与技术突破 - 兆易创新创立于中国半导体产业困境时期，瞄准存储芯片战略领域，2008年推出首款180nm工艺SPI NOR Flash芯片实现零突破 [2] - NOR Flash作为嵌入式系统启动代码载体，此前完全依赖进口，该突破填补国内空白 [2] - 采用"架构降维"策略，将SPI协议引入NOR Flash使芯片引脚数从40+减至8个，客户改造成本降低90% [5] - 2008年金融危机期间NOR Flash出货量逆势增长300%，2010年销量突破1亿颗 [5] 存储芯片市场格局与技术演进 - 21世纪初存储芯片市场呈金字塔结构，中国长期停留在SRAM领域且90%产能集中在台资企业 [4] - 美国《出口管理条例》封锁130nm以下制程设备，迫使公司通过接口协议层架构创新突破限制 [4] - 持续迭代工艺从180nm向55nm进阶，产品线覆盖512KB至2GB全容量，2023年SPI NOR Flash全球市场份额跃居第二 [6] - 累计出货量超过230亿颗，车规级芯片验证十五年数据保留周期和十万次擦写寿命 [6] 多元化战略布局 - 2013年推出全球首款SPI NAND Flash和基于ARM Cortex-M3的32位MCU GD32系列，构建"存储+MCU"生态闭环 [8] - SPI NAND Flash使引脚数量从传统NAND的数十个锐减至8个，封装体积缩小70% [8] - GD32系列MCU性能较同类提升50%，功耗降低20%-30%，填补国产高端MCU空白 [9][10] - 截至2023年MCU累计出货量突破13亿颗，工艺从110nm迭代至22nm，跻身全球前十大MCU品牌 [10] 资本运作与技术升级 - 2016年上市募集5.8亿元用于研发，研发投入从2016年1.2亿元飙升至2020年7.6亿元 [13] - 2017年量产38nm SLC NAND，与中芯国际建立战略同盟（持股1.02%，签订12亿片/年采购协议） [14] - 2019年推出全球首款RISC-V内核MCU，计划2025年累计出货量超1亿颗 [15] - 与阿里平头哥合作推进RISC-V生态，在AIoT、汽车电子等领域协同发展 [15] DRAM领域突破 - 2017年与合肥产投共同投资180亿元开展19nm DRAM研发，合肥长鑫目标建成中国首个自主DRAM工厂 [18] - 2021年首款4GB DDR4 DRAM量产，实现设计、流片到封测全链条国产化 [19] - 2023年推出国内首款LPDDR5芯片，速率6400Mbps，容量12GB，将代际差距缩短至2-4年 [20] - 2024年国产DRAM产能达20万片/月占全球10%，产品覆盖DDR3L、DDR4及LPDDR4X [20] 市场策略与财务表现 - 采用"边缘突破"理论，在NOR Flash、MCU、DRAM领域均选择差异化竞争路径 [26] - 产品组合覆盖消费电子、工业控制、汽车电子三大市场，形成需求对冲策略 [27] - 2023年NOR Flash出货量25.33亿颗同比增长16.15%，抵消消费电子下行周期影响 [27] - 毛利率从2023年34.42%提升至2024年前三季度39.46% [24]