财务表现 - 1H25营收2.22亿元，同比增长43.41%，归母净利润-1.04亿元，同比减亏0.04亿元，扣非净利润-1.16亿元，同比减亏0.08亿元 [1] - 2Q25营收1.41亿元，同比增长71.39%，环比增长73.74%，归母净利润-0.43亿元，同比减亏0.11亿元，环比减亏0.17亿元，扣非归母净利润-0.49亿元，同比减亏0.11亿元，环比减亏0.17亿元 [1] - 2Q25毛利率43.98%，同比下降0.41个百分点，环比上升3.24个百分点，1H25毛利率42.80%，同比下降0.05个百分点 [1][2] 产品收入 - 2.5G PHY产品收入0.73亿元，同比增长88.34% [2] - 多款新品（包括2口千兆PHY、8口交换芯片等）合计贡献收入0.11亿元，同比增长183.77% [2] - 车规级芯片收入0.14亿元，同比增长215.48%，以太网网卡芯片收入0.07亿元，同比增长147.75% [2] 产品布局与增长动力 - 交换芯片产品线完善，2/4+2/5/8/16/24口交换芯片均已量产，16/24口产品起量将带动4/8口千兆PHY芯片销售 [3] - 2.5G PHY芯片保持快速增长，四口2.5G PHY芯片已推出，预计25年2.5G PHY芯片收入有望再创新高（24年：1.42亿元），计划25年底推出单口10G PHY芯片样品 [3] - 车载以太网交换芯片在多家车厂验证测试，25年有望贡献营收，车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等中长期有望带来收入贡献 [3] 运营与库存 - 截至二季度末库存1.37亿元（一季度末：1.35亿元），存货周转天数186天（1Q25：244天），逐步趋向健康水平 [2] 行业与市场环境 - 受益于行业周期性复苏、自主化政策持续支持，以及公司多款新产品逐步起量 [1] - 工规级市场需求延续一定复苏趋势，智能化/网联化及国产化驱动车规级产品快速增长 [3] 业绩预测与估值 - 维持25/26/27年收入预测5.62/8.30/12.15亿元，归母净利润预测分别为-1.84/-1.15/0.06亿元 [4] - 给予20x 25PS（前值18x 25PS），目标价140.50元（前值：126.50元），维持"买入"评级 [4]

发行背景与目的 - 国内户外品牌行业集中度低且竞争激烈 国外知名品牌已建立良好用户口碑和市场基础 户外业务面临较大竞争压力 [1] - 公司计划围绕"产品创新、品牌赋能、渠道深耕"三大核心战略驱动业务增长 加速轻量化、专业化、智能化产品研发 [1] - 中国集成电路产量由2015年1,088亿块增长至2024年4,516亿块 年均复合增长率达17% 2024年相比2021年产量增长超25% [2] - 国内集成电路自给量不足 总体对外依赖度较高 芯片自主化需求紧迫 [2] - 公司芯片业务发展态势良好且增长迅猛 聚焦显示芯片设计核心领域 强化技术研发与产品创新 [2] - 公司积极响应国家培育新质生产力战略 深化"户外+芯片"双主业战略 通过加大研发投入突破核心技术壁垒 [2][3] - 双主业战略需要核心技术攻关和产业链协同布局 推动关键领域自主可控 [3] - 业务规模扩大导致营运资金需求增长 芯片行业正处于突破"卡脖子技术"实现国产替代关键阶段 [3][4] - 实际控制人全额认购展现对公司发展信心 有助于增强股权结构稳定性 [4] 发行方案细节 - 发行股票种类为人民币普通股（A股） 每股面值1.00元 [4] - 发行对象为实际控制人李明及其控制的北京通域合盈投资管理有限公司 共两名发行对象 [5] - 发行价格7.28元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [6][10] - 定价基准日为公司第六届董事会第五次会议决议公告日 [6][10] - 若期间发生除权除息事项 发行价格将按公式调整：派息P1=P0-D 送股或转增P1=P0/(1+N) 两项同时进行P1=(P0-D)/(1+N) [6][11] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起36个月内不得转让 [12] - 拟发行股票数量不超过265,110,655股 发行比例不超过发行前总股本30% [14] - 募集资金总额193,000.56万元 扣除发行费用后全部用于补充流动资金 [14][17] 财务影响分析 - 以2024年度归母净利润10,662.31万元为基准 假设2025年净利润变化三种情形：下降10%/持平/上涨10% [17] - 发行前总股本883,702,186股 发行后总股本1,148,812,841股 [18] - 在净利润持平情形下 基本每股收益从发行前0.1253元/股降至发行后0.1230元/股 [18] - 总股本和净资产增加导致每股收益短期内存在被摊薄风险 [19] 战略规划与资金用途 - 募集资金主要用于补充流动资金 满足经营规模增长的资金需求 [21][22] - 资金将用于技术创新、产品开发和项目投资 巩固户外品牌和芯片领域市场地位 [20][22] - 有助于吸引优秀人才 提升自主研发能力 增强现有业务竞争力 [22] - 公司已建立完善的募集资金管理制度 对资金存放、使用及监督进行规范管理 [22][23] 公司治理与合规性 - 发行方案已通过董事会审议 关联董事回避表决 独立董事出具审查意见 [14] - 尚需获得股东会批准及深交所审核、证监会注册后方可实施 [14][15] - 公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资 [13] - 公司及控股股东最近三年不存在严重损害上市公司利益的重大违法行为 [13][14] - 利润分配政策符合监管要求 并制定《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》 [24]

中国AI芯片市场竞争格局变化 - 英伟达在中国AI芯片市场份额预计从2023年的66%下滑至2025年的54% [1] - 中国芯片制造商正在抢占市场份额 [1] 国产芯片厂商发展 - 华为、寒武纪和海光成为国产AI芯片替代的主力军 [1] - 政府推动芯片自主化的政策支持国产厂商发展 [1]

青岛企业赴港上市动态 - 2025年以来青岛新增5家企业申报交易所审核 其中4家已递表港交所 包括歌尔微 文达通 圣桐特医 国恩股份 另有酷特智能拟A+H上市 [2] - 歌尔微作为最早递表企业备受关注 曾于2021年备战A股IPO并通过审核 但2024年5月撤回申请 [2] 歌尔微资本路径调整原因 - 母公司歌尔股份称终止分拆上市系基于市场环境考量 需统筹资本运作规划 [2] - 2024年新"国九条"从严监管分拆上市 同时证监会推出支持科技企业境外上市政策 [2] - 公司核心技术自主性未完全建立 2023年自研芯片产品出货占比仅22.5% 2024年9月提升至29.7% [3][5] 歌尔微财务与业务表现 - 2022-2024年收入分别为31.21亿元 30亿元 32.66亿元 2024年前三季度同比增长52.2% [6] - 同期利润为3.26亿元 2.89亿元 2.43亿元 传感器收入占比达77% [6][7] - 研发投入占比约8% 在半导体行业中处于中等水平 [7] 赴港上市战略考量 - 响应国家支持龙头企业赴港政策 利用香港成熟国际化资本平台与融资渠道 [7] - 分拆后歌尔股份专注精密零组件与智能硬件 歌尔微聚焦MEMS传感与微系统模组 强化各自核心竞争力 [7] - 港交所2025年推出"科企专线"新政 提升监管透明度 针对性支持科技创新企业 [9]

股东减持 - 中科百孚、北工投资、横琴利禾博、鼎晖祁贤及鼎晖华蕴拟合计减持不超过3%公司股份 [1] - 中科百孚计划减持不超过0.97%，北工投资计划减持不超过0.89%，横琴利禾博计划减持不超过0.62%，鼎晖祁贤和鼎晖华蕴合计计划减持不超过0.52% [1] - 减持期间为公告披露之日起15个交易日后的三个月内 [1] - 上述股东持有股份来源均为公司IPO前取得的股份 [1] 财务表现 - 2024年下半年公司营收2.85亿元，同比增长44%，环比增长30% [2] - 信息化业务2024年同比增长193.7% [2] - 工控业务2024年除安全应用领域营收临时大幅减少外，电子政务、能源、交通、制造等领域均有增长 [2] - 2025年一季度安全应用领域采购有所恢复，其他工控领域保持增长 [2] 产品与技术进展 - 成功研制"三剑客""三尖兵"等芯片，CPU初步具有开放市场性价比竞争力 [2] - 开发完成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系、X86到龙架构的二进制翻译系统，软件生态壁垒得到有效破解 [2] - 公司发展主要矛盾从研发端转向市场端 [2] 未来展望 - 预计2025-2027年间将进入新一轮增长周期 [2] - 随着产品竞争力增长和政策性市场对自主化要求提高，业务将增长 [2] - 长远来看，产品性价比提升和软件生态改善将帮助公司逐步摆脱对政策性市场的依赖，走向开放市场 [2]

文章核心观点 苹果推出自研移动基带芯片C1，虽技术有进展但营销低调，待时机成熟将全面转向自研基带以节省成本获取利润 [1][15][17] 苹果自研基带芯片C1推出情况 - 今年2月苹果推出首款自研移动基带芯片C1，率先搭载于iPhone16e机型 [1] - 苹果为开发C1在2019年用10亿美金购买Intel的5G基带研发团队，采用台积电4nm工艺（核心）+7nm射频芯片 [3] 苹果营销C1芯片策略及原因 - 苹果未将C1作为重点宣传对象，仅提及是“iPhone史上最省电的基带芯片”，用词谨慎保守 [5] - 苹果低调宣传是因目前多款高端iPhone机型仍使用高通定制的SDX71M基带芯片，若宣称C1性能胜过高通会影响整代产品销售 [5][7] - “省电”说法避免挑衅性形容词，既能凸显C1技术亮点，又不对使用高通芯片的其他iPhone产品构成负面影响 [11] C1芯片性能表现 - C1在大部分真实应用情景中超越高通基带芯片，包括下载速度、上传稳定性、连线质量等方面 [7] - 极客湾测试显示，搭载C1基带的iPhone 16e与搭载高通X71基带的iPhone 16平均下载速度接近（约450 - 670Mbps），上传速度略快（1.63Mbps vs 1.42Mbps），高速行驶中5G传输速率更快 [7] - C1基带4G/5G网络下的功耗比高通X71降低25%；连续播放1080p视频测试中，iPhone 16e耗电5%，iPhone 16（高通X71）耗电7%；下载28GB《原神》数据包时，iPhone 16e耗电量比iPhone 16减少9% [9] - C1不支持毫米波传输技术和DC - HSDPA网络，Sub - 6GHz 5G峰值速率为4Gbps，高通X71因支持毫米波峰值速率可达7Gbps，但国内使用无差别 [15] 苹果未来基带策略 - 苹果CEO蒂姆·库克表示对C1满意，视其为未来自家通信芯片发展的核心 [13] - 除iPhone 16e外，中高端iPhone产品线仍使用高通移动数据方案，高通将为苹果iPhone机型提供基带芯片到2026年 [13] - 苹果可能已着手开发下一代基带芯片（可能为C2），预计2026年推出，全面支持毫米波，合约到期后将全面引入自家基带技术 [15] 自研基带芯片对苹果的意义 - 自研基带使苹果每部iPhone节省5 - 6美元专利费，每年节省超10亿美元 [17] - 合作结束后苹果自家基带芯片全面取代现有供应商，产品叙事将转变，可能高调宣示在通信芯片领域的领导地位 [17]