公司融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股票，发行数量不超过约2.86亿股（占发行前总股本的30%），发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金不超过约33.78亿元，主要用于四个项目：京津冀软通信创智造基地（拟投入13.81亿元）、AIPC智能制造基地（拟投入11.75亿元）、软通动力怀来智算中心一期（拟投入6.63亿元）、计算机生产车间智能升级技术改造（拟投入1.6亿元） [1] 业务结构 - 2024年公司营业收入构成：高科技与制造占比32.33%，通讯设备占比27.54%，互联网服务占比20.73%，金融占比11.33%，其他业务占比8.03% [2] 市值数据 - 公司当前市值为574亿元 [3]

公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过33 78亿元 [1] - 募资用途包括京津冀软通信创智造基地项目 [1] - 募资用途包括AIPC智能制造基地项目 [1] - 募资用途包括软通动力怀来智算中心(一期)建设项目 [1] - 募资用途包括计算机生产车间智能升级技术改造项目 [1] 项目投资方向 - 京津冀软通信创智造基地项目聚焦通信创新与智能制造 [1] - AIPC智能制造基地项目涉及人工智能与个人计算设备制造 [1] - 怀来智算中心(一期)建设项目指向计算中心基础设施建设 [1] - 计算机生产车间智能升级技术改造项目强调生产智能化升级 [1]