公司技术能力与工艺布局 - 公司依托4至12英寸晶圆的**全流程封测能力** [2] - 公司正在迭代**SIP、倒装焊、超薄封装**等先进工艺 [2] - 公司正在加速**3D堆叠**等前瞻技术的验证 [2] - 公司深耕**第三代半导体封测**领域 [2] 公司业务发展与市场拓展 - 公司技术布局旨在**匹配国产高端芯片需求** [2] - 随着募投项目释放产能，公司将**提升先进封装供给** [2] - 公司正努力将业务拓展至**汽车电子、工业控制**等国产替代核心领域 [2]