证券日报网讯 1月27日，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司依托4-12英寸晶圆全流程封 测能力，迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封 测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车 电子、工业控制等国产替代核心领域。 （文章来源：证券日报） ...