2025年业绩概览 - 全年实现营业收入约29.72亿元，同比增长26.28% [4] - 全年实现归属于上市公司股东的净利润约3.08亿元，同比增长20.33% [4] - 全年实现扣非净利润约2.52亿元，同比增长39.20% [4] - 第四季度业绩表现尤为亮眼：营收约8.06亿元，同比增长49.01%，环比增长5.60%；净利润约1.06亿元，同比增长76.91%，环比增长29.10% [4] - 全年整体毛利率约34.16%，第四季度毛利率达36.15%，环比提升2.32个百分点 [4] 业务线表现与市场地位 - 带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，2025年度出货量超1.2亿颗 [5] - 三大主营业务整体出货量约1.8亿颗 [5] - **智能安防**：营收约19.35亿元，同比增长21.87%，全球市占率预计提升至40%左右 [5] - **智能物联**：营收约6.58亿元，同比增长38.63%，其中智能机器人细分领域出货量突破1000万颗，出货量及营收同比均增长超5倍 [5] - **智能车载**：营收约3.18亿元，同比增长29.66%，前装领域出货量突破百万量级，同比翻倍增长 [5] 2026年产品规划与展望 - 计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，新品均定位中高阶、高毛利领域 [5] - 首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并实现小规模量产 [6] - 第二款激光雷达芯片聚焦车载补盲等多场景，计划2026年Q4发布 [6] - 自2027年起，车载激光雷达芯片目标出货量有望达千万级别 [6] - 具身智能机器人及边缘计算芯片可支持十几T至百T级可扩展算力配置 [6] - 进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力，已获国际一线OEM定点，计划2027年Q1量产 [6] - 第二代12nm移动影像设备芯片（AI眼镜芯片）采用更低功耗设计，成本进一步优化 [7] 研发投入与未来战略 - 2025年全年研发投入约6.52亿元，同比增长8.23%，研发投入率达21.94% [8] - 业务发展将形成“研发投入→成果转化→效益提升→营收增长”的正向循环 [8] - 外延发展将围绕AI推理大算力、具身智能、智能驾驶等核心赛道，推进产业投资与并购 [8] 投资与生态布局 - 2025年完成4项股权投资及1项并购 [12] - 战略投资AI推理算力芯片设计公司**元川微**，其LPU架构芯片性能可达传统GPU的5-18倍，能效比提升10倍 [9][10] - 2026年全球AI芯片市场规模预计达2800亿美元，其中推理芯片占比52%，规模约1450亿美元 [11] - 未来投资并购将持续聚焦连接、车载、具身智能机器人等与主营业务高度协同的领域 [12] 成本与供应链管理 - 针对存储芯片供应紧张，公司自2025年Q4起已逐步实施成本转移，产品价格动态调整 [13] - 优化产品与客户结构，将资源向高附加值项目集中 [13] - 晶圆及封测等其他代工成本保持相对稳定，未出现明显波动 [14] - 未来新产品将同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择，以分散供应风险 [14]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约14亿元 同比增长18.6% 第二季度营收约7.4亿元 同比增长12.4% 环比增长10.9% 创历史新高 [2] - 归属于母公司股东的净利润1.2亿元 同比下降7.5% 第二季度净利润约0.7亿元 环比增长34.3% [3] - 研发投入约3.2亿元 同比增长9.6% 研发投入率22.6% 营销投入约1.1亿元 同比增长13.4% [3] 业务板块表现 - 智能车载业务营收约1.6亿元 同比增长45.4% 前装市场出货量及收入翻倍增长 多款产品在数十家车厂实现量产或定点 [2] - 智能物联业务营收约3.3亿元 同比增长31.8% 重点布局智能机器人 与市场份额TOP 5中多家企业合作 出货量持续放量 [2] - 智能安防业务营收约9.1亿元 同比增长12% 国内及全球线上电商渠道增长强劲 维持行业龙头地位 市场份额逐年提升 [2] 战略收购 - 以人民币约2.1亿元现金收购蓝牙芯片公司富芮坤53.3087%股权 该公司产品覆盖消费级、工业级和车规级场景 出货规模行业前列 [4] - 收购实现关键自研技术与蓝牙技术高度协同 可构建更具竞争力的端侧AI SoC自研IP平台 通过异构计算架构提升端侧AI任务协同 [4] - 富芮坤规模化量产能力有助于扩大采购规模 增强议价能力 巩固盈利基础 [4] 技术发展与市场布局 - 在智能机器人领域跻身领先芯片供应商 有在研新品将形成完整产品矩阵 [5] - 车载激光雷达已完成多颗芯片流片及送样测试 兼顾非车载激光雷达市场 [5] - 智能穿戴领域规划开发下一代先进制程SoC 将降低芯片尺寸 节约功耗 升级图像信号处理器 [5] - 已向多模态边缘计算大模型方向发展 有适用于边缘计算的SoC芯片推向市场 [5] 供应链与资本规划 - 通过晶圆采购争取降价 存储提前备货 多源采购及与客户协商成本分摊等策略降低价格竞争对毛利的影响 [5] - 计划启动H股上市筹备工作 以加速内生增长 驱动外延扩张 [5]