投资评级与核心观点 - 报告给予星宸科技“强推”投资评级，并维持该评级 [2] - 报告设定的目标价为112.71元 [2] - 报告核心观点：公司2026年第一季度营收创历史新高，净利润大幅超预期增长，主要得益于成本传导、产品与客户结构优化以及各产品线出货量增长；公司在端边侧AI的多个应用场景深耕落地，构筑了全栈核心能力；通过战略投资布局大算力领域，叠加存储备货和新产品放量，有望驱动持续高质量增长 [2][8] 2026年第一季度业绩表现 - 2026年第一季度实现营收9.94亿元，同比增长49.35%，环比增长23.32% [2] - 2026年第一季度实现归母净利润2.20亿元，同比增长330.29%，环比增长107.39% [2] - 营收连续五个季度环比增长，创下公司单季度营收新高，净利润创2023年第一季度以来单季新高 [8] 财务预测与估值 - 预测公司2026年至2028年营业总收入分别为38.01亿元、45.24亿元、53.87亿元，同比增速分别为27.9%、19.0%、19.1% [4] - 预测公司2026年至2028年归母净利润分别为6.34亿元、7.63亿元、9.16亿元，同比增速分别为105.5%、20.4%、20.1% [4] - 预测公司2026年至2028年每股收益（EPS）分别为1.50元、1.81元、2.17元 [4] - 基于2026年4月27日股价，对应2026年至2028年预测市盈率（P/E）分别为55倍、46倍、38倍 [4] - 投资建议基于给予公司2026年75倍市盈率（PE）得出目标价 [8] 端边侧AI业务落地进展 - 公司已在中高阶智能安防、舱内感知、L0-L2级智能驾驶、智能机器人等细分赛道实现规模化AI应用落地并拥有领先市场份额 [8] - **智能安防**：落地AINVR、XVR智能影像算力方案 [8] - **智能机器人**：机器人芯片第一季度出货量保持百万量级规模；后续12nm小脑级别产品推出后，市场份额有望进一步优化提升 [8] - **智能车载**： - 舱内辅助感知产品SAC8901与SAC8902均已量产上车 [8] - 面向四轮车辅助驾驶，推出SAC8905（NPU算力32TOPS，面向高阶辅助驾驶与舱驾一体，预计2027年第二季度量产）和SAC8712（主攻前视一体机及AEBS，已导入国内头部OEM并获ASIL-B认证） [8] - SSD2381/2386系列在车载后装市场累计发货超200万颗，覆盖奔驰、宝马、奥迪等品牌 [8] - **3D感知**：车载主激光雷达芯片已在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车 [8] 增长驱动与战略布局 - 公司通过合理传导存储价格上涨的成本、持续优化产品与客户结构，驱动业绩增长 [8] - 采用“核心技术自研+外部合作+模型生态协同”的发展路径 [8] - 通过战略投资元川微，在高阶大算力领域实现深度技术协同，实现算力灵活拓展 [8] - 公司通过外延式投资，向上游芯片制造、先进封装、存储供应链以及大算力芯片、具身智能大脑、模型算法等领域延伸 [8] - 公司已提前锁定存储货源并加大备货力度，确保订单交付 [8] - 预计2026年下半年12nm新产品将逐步放量，新旧动能协同有望推动持续高质量增长 [8]

2026年第一季度核心业绩表现 - 营业收入约9.94亿元，同比增长49.35%，环比增长23.32%，创单季度历史新高 [2] - 归母净利润约2.2亿元，同比暴增330.29%，环比增长107.39%，创单季度历史新高 [2] - 扣非净利润约2.1亿元，同比激增426.7%，环比增长143.64% [2] - 整体毛利率达46.05%，同比提升12.77个百分点，环比提升9.9个百分点，创四年新高 [2] - 研发投入约2亿元，同比增长18.6%，研发投入率稳定在20.04% [2] 业绩增长核心驱动因素 - 行业风口：端边侧AI应用场景进入井喷式爆发初期，公司作为核心芯片供应商直接受益 [3] - 产品线爆发：机器人、车载两大高成长产品线出货量快速增长，实现价量齐扬 [3] - 经营管理：发挥规模效应与供应链优势，有效传导成本并优化产品与客户结构 [3] 端边侧AI战略与业务进展 - 已完成技术、产品、产能、生态的前置布局，在智能安防、舱内感知、L0-L2级智能驾驶、智能机器人等赛道实现规模化落地 [3][4] - 产品算力区间覆盖0.1T至1000T以上全梯度层级，实现感知识别、运动控制、决策一体化融合 [4] - 商业模式向“SoC主控芯片+大算力芯片+存储+硬件板卡+定制软件”的一体化解决方案转型 [4] - 重点深耕五大核心边缘场景：智能安防、智能车载、智能家居、具身智能（机器人）、企业级算力 [4] - 中长期战略目标是实现端边侧AI SoC领域全球领先 [5] 供应链、库存与现金流状况 - 一季度经营活动现金流出增加，系为应对原材料供应紧缺而主动加大采购、进行战略备货所致 [5] - 存货规模由9.3亿元增长至12.2亿元，以保障订单交付，库存水位处于与业务发展适配的健康区间 [6][7] - 公司原材料保供能力显著优于同业平均水平 [7] 各业务板块具体进展 - **机器人业务**：一季度芯片出货量保持百万量级规模，业务毛利率已修复至公司整体平均水平（约46.05%） [8] - **车载业务**：主激光雷达芯片已在国内一线自主品牌主力车型量产上车；舱内外视觉感知产品与多家Tier1及整车厂合作；高阶辅助驾驶领域已与国内头部方案商合作 [8] - **新产品规划**：下半年多款12nm新产品将逐步放量，机器人12nm小脑级别产品将优化市场份额 [7][8] 未来展望与风险提示 - 下游端边侧AI产业趋势明确，刚性需求充足，整体需求总量具备持续性保障 [7] - 公司业绩有望呈现逐季向好的态势 [3][7] - 以上涉及预测及规划的内容不构成公司承诺，请注意投资风险 [8]

市值管理与投资者回报 - 2025年度利润分配预案计划向全体股东每10股派发现金红利3元，预计派发现金红利1.26亿元，占本年度归属于上市公司股东净利润的40.86% [2][3] - 公司已授予2024年及2025年两次限制性股票激励计划 [3] - 2025年全年公开披露各类公告146份 [3] - 2025年完成4项股权投资及1项并购，并于2025年11月开始并表收购的上海富芮坤微电子有限公司 [4] - 2025年全年进行投资者交流约175场，覆盖30余家券商、90余家机构及个人投资者 [5] 业务发展与产品规划 - 2026年公司产品结构将全面升级至先进制程，计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域 [10] - 车规dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP与SS901形成高低搭配，最大探测距离300～600米，最大点云输出能力为800万点每秒，分辨率588*90，光子探测效率PDE>30%@905nm [11] - 首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车小规模量产，第二款补盲场景芯片计划2026年Q4发布 [13] - 2026年起公司将进入研发成果集中兑现阶段，业务发展将从稳健增长迈向快速增长 [9][10] 行业挑战与应对策略 - 针对2025年下半年以来存储芯片价格暴涨，公司自2025年Q4起已逐步实施成本转移，并优化产品与客户结构，将资源向高附加值项目集中 [8] - 为应对存储依赖，未来新产品将采用更先进、高效且具备弹性的存储技术，同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择 [10] - 公司建立了多元化供应链与客户结构，不依赖单一国家/地区或单一客户 [11] 投资与战略合作 - 战略投资元川微，旨在构建生态合作伙伴关系，未来元川微的AI推理芯片可与公司主控SoC芯片级联，补强公司在上百甚至上千TOPS算力芯片的布局 [9][13] - 投资并购将持续聚焦与主营业务高度协同的领域，重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道 [4] - 公司启动香港上市，旨在深化全球化战略布局，依托国际资本市场平台拓宽融资渠道 [15] 财务与融资状况 - 公司短期借款从2025年初的3.31亿元升至年末的4.12亿元，长期借款从年初的3.73亿元升至年末的4.33亿元 [15] - 公司开展银行融资基于经营发展与资金管理需要，当前融资成本具备市场竞争力 [15]

2025年业绩概览 - 全年实现营业收入约29.72亿元，同比增长26.28% [4] - 全年实现归属于上市公司股东的净利润约3.08亿元，同比增长20.33% [4] - 全年实现扣非净利润约2.52亿元，同比增长39.20% [4] - 第四季度业绩表现尤为亮眼：营收约8.06亿元，同比增长49.01%，环比增长5.60%；净利润约1.06亿元，同比增长76.91%，环比增长29.10% [4] - 全年整体毛利率约34.16%，第四季度毛利率达36.15%，环比提升2.32个百分点 [4] 业务线表现与市场地位 - 带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，2025年度出货量超1.2亿颗 [5] - 三大主营业务整体出货量约1.8亿颗 [5] - **智能安防**：营收约19.35亿元，同比增长21.87%，全球市占率预计提升至40%左右 [5] - **智能物联**：营收约6.58亿元，同比增长38.63%，其中智能机器人细分领域出货量突破1000万颗，出货量及营收同比均增长超5倍 [5] - **智能车载**：营收约3.18亿元，同比增长29.66%，前装领域出货量突破百万量级，同比翻倍增长 [5] 2026年产品规划与展望 - 计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，新品均定位中高阶、高毛利领域 [5] - 首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并实现小规模量产 [6] - 第二款激光雷达芯片聚焦车载补盲等多场景，计划2026年Q4发布 [6] - 自2027年起，车载激光雷达芯片目标出货量有望达千万级别 [6] - 具身智能机器人及边缘计算芯片可支持十几T至百T级可扩展算力配置 [6] - 进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力，已获国际一线OEM定点，计划2027年Q1量产 [6] - 第二代12nm移动影像设备芯片（AI眼镜芯片）采用更低功耗设计，成本进一步优化 [7] 研发投入与未来战略 - 2025年全年研发投入约6.52亿元，同比增长8.23%，研发投入率达21.94% [8] - 业务发展将形成“研发投入→成果转化→效益提升→营收增长”的正向循环 [8] - 外延发展将围绕AI推理大算力、具身智能、智能驾驶等核心赛道，推进产业投资与并购 [8] 投资与生态布局 - 2025年完成4项股权投资及1项并购 [12] - 战略投资AI推理算力芯片设计公司**元川微**，其LPU架构芯片性能可达传统GPU的5-18倍，能效比提升10倍 [9][10] - 2026年全球AI芯片市场规模预计达2800亿美元，其中推理芯片占比52%，规模约1450亿美元 [11] - 未来投资并购将持续聚焦连接、车载、具身智能机器人等与主营业务高度协同的领域 [12] 成本与供应链管理 - 针对存储芯片供应紧张，公司自2025年Q4起已逐步实施成本转移，产品价格动态调整 [13] - 优化产品与客户结构，将资源向高附加值项目集中 [13] - 晶圆及封测等其他代工成本保持相对稳定，未出现明显波动 [14] - 未来新产品将同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择，以分散供应风险 [14]