蓝牙芯片

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博通集成: 博通集成2024年年度股东大会会议资料
证券之星· 2025-06-11 17:31
公司经营情况 - 2024年实现营业收入82,783.56万元,同比增长17.49%,归属于上市公司股东的净利润为-2,472.49万元,较上年大幅减亏73.70% [2] - Wi-Fi、蓝牙、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代,有望在未来年度带来持续业绩贡献 [2] - 公司研发费用金额27,309.62万元,研发费用占当期收入比例高达32.99% [11] 产品与技术发展 - 公司推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片,并陆续推出全行业面积最小的Wi-Fi MCU芯片,最低保活功耗的Wi-Fi6 MCU芯片 [6] - 公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售,应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等 [6] - 公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程,已导入多家国内外知名客户 [9] 市场与客户 - Wi-Fi MCU芯片出货量保持市场领先,已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商 [6] - 公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证,国标ETC SoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场 [10] - 公司已通过信产部单北斗产品认证并且进入产品名录,进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系 [10] 财务数据 - 2024年末存货39,674.88万元,较上年增长40.64% [13] - 短期借款11,100.00万元,较上年增长170.73% [13] - 经营活动产生的现金流量净额为-10,556.95万元,较上年下降357.18% [37] 公司治理 - 2024年共召开4次董事会会议,审议通过多项议案 [2] - 公司研发人员总数244人,占公司总人数的比例高达86.52% [11] - 公司采用Fabless业务模式,与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作 [12] 未来发展计划 - 公司将持续提升研发能力,不断扩大市场份额,规范运用募集资金 [17] - 专注于无线连接芯片的研发,致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台 [17] - 2025年拟向境内外金融机构申请总额不超过100,000万元人民币或等值人民币的外币的综合授信额度 [43]
趋势研判!2025年中国蓝牙芯片行业发展历程、产业链、出货量、竞争格局及前景展望:物联网等智能终端加速普及,推动蓝牙芯片出货量持续增长[图]
产业信息网· 2025-06-11 09:29
蓝牙芯片行业概述 - 蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合,用于短距离无线通信,应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络 [4] - 蓝牙芯片按传输标准可分为经典蓝牙芯片、BLE(低功耗)芯片和双模蓝牙芯片 [4] - 全球蓝牙芯片出货量从2018年42亿片增长至2022年53亿片,年复合增长率5.99%,2024年预计达59亿片 [1][14] 行业发展历程 - 蓝牙技术起源于20世纪90年代爱立信提出的"短链路"无线电技术标准 [6] - 1998年成立蓝牙特别兴趣小组,1999年成立蓝牙技术推广组织,2001年推出蓝牙1.1版 [6] - 2017年进入高速发展期,未来将向更小尺寸、更低能耗、更高性能方向发展 [6] 产业链结构 - 上游包括EDA工具供应商、晶圆制造厂商和封装测试厂商 [8] - 中游为蓝牙芯片厂商,提供经典蓝牙芯片、BLE芯片等产品 [8] - 下游应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络 [8] 关键原材料与下游应用 - 晶圆是蓝牙芯片制造的基础材料,2024年中国晶圆制造市场规模约1000亿美元 [10] - 蓝牙耳机是重要下游应用,2024年中国出货量达11353万台,同比增长19% [11] - 真无线耳机2024年出货7235万台,开放式耳机出货2492万台(同比增长212%) [11] 市场格局与竞争态势 - Nordic、Dialog和TI三家国际大厂占据全球BLE芯片市场61%份额 [1][14] - 中国本土企业分化为两类:博通集成等传统IC企业和泰凌微等专注垂直领域的初创企业 [1][14] - 国际巨头主导高端市场,国内企业在中低端消费电子市场快速崛起 [24][26] 主要应用领域发展 - 音频传输设备:2024年全球出货10.1亿台,2019-2024年CAGR为3.51% [18] - 数据传输设备:2024年全球出货14.1亿台,2019-2024年CAGR达13.16% [20] - 位置服务设备:2024年全球出货2.55亿台,2019-2024年CAGR为16.08% [21] 代表企业分析 - 炬芯科技:2024年智能无线音频SoC芯片营收4.86亿元(+25.91%) [29] - 恒玄科技:2024年集成电路营收32.63亿元(+49.95%),产品覆盖TWS耳机/智能穿戴 [31] - 中科蓝讯:专注无线音频SoC芯片,产品线涵盖蓝牙耳机/音箱/智能穿戴 [28] 未来发展趋势 - 技术迭代:蓝牙5.4及后续版本将支持更高带宽、更低延迟,AI算法集成优化功能 [33] - 应用拓展:从消费电子向智能家居、汽车电子、医疗健康等B端市场渗透 [34] - 国产替代:本土厂商加强与上下游合作,形成完整生态,逐步替代外资品牌 [35]
蓝牙技术联盟李佳蓉:50%蓝牙芯片来自中国市场 未来很多创新会从中国开始
快讯· 2025-06-05 12:29
蓝牙技术发展 - 蓝牙技术正朝着更高精度、更低功耗和更智能化的方向演进 [1] 中国市场重要性 - 中国是蓝牙技术联盟全球第二大成员国 拥有超过6500家成员公司 [1] - 中国成员公司研发的蓝牙芯片占每年蓝牙芯片总出货量的近50% [1] - 智能手机是支持蓝牙功能的主要平台产品 每年售出的智能手机中近50%由中国成员公司开发 [1]
蓝牙芯片市场,不能忽视的巨头
半导体芯闻· 2025-06-03 18:39
蓝牙芯片行业与芯科科技发展 行业背景与公司定位 - 蓝牙芯片凭借便利性和低功耗特性已渗透到几乎所有电子设备中 行业催生了一批芯片巨头 芯科科技是其中不可忽视的领导者[1] - 公司通过加大对低功耗蓝牙(BLE)的投入 2023年蓝牙业务实现80%同比增长 增速远超同行[1] - 芯科科技是蓝牙Mesh协议栈和解决方案的首发厂商 也是首批支持蓝牙6 0及以上规范的芯片供应商[1][11] 技术优势与产品布局 - 产品组合覆盖除蜂窝外所有主流无线协议 提供芯片 模组及本土化解决方案 射频性能支持0 dBm至20 dBm发射功率 传输距离优于竞品[6] - 平台化架构设计实现快速切换(如BG21与MG21硬件互换) 无线SoC耐高温达125℃ 远超工业标准85℃[6] - Secure Vault安全技术获PSA 3级认证 配套提供完整开发工具链 产品线涵盖BG22/BG22E(能量采集) BG24(蓝牙6 0)等系列[7][11][12] 四大核心应用市场 1. **高可靠医疗健康** - 聚焦连续血糖监测仪(CGM)等设备 满足安全 功耗 实时数据要求 BG27支持0 8-1 7V单电池供电 WLCSP封装尺寸仅2 3×2 6mm[8][20] - BG29集成16bit ADC(行业最高精度) 采用RC振荡器替代晶振 降低30%体积与成本[21] 2. **精准定位服务** - 结合蓝牙6 0信道探测与AoA/AoD技术 测距精度显著提升 应用于宠物追踪 智能锁 车辆无钥匙进入等领域[8][11] - EFR32BG24 SoC支持4天线路径 抗多径干扰 通过AEC-Q100车规认证[11][14] 3. **边缘侧AI赋能** - 第二代无线开发平台集成AI/ML加速器 专注边缘智能而非云端大数据处理[8] 4. **音频流市场** - 二/三代无线平台将逐步增强该功能 当前非重点布局方向[9] 蓝牙6 0技术突破 - 信道探测(Channel Sounding)实现双向测距 解决RSSI技术缺陷 支持抗中间人攻击[11] - 提供算法库与开发套件 基于海量I/Q数据持续优化 客户可获单/双天线参考设计[14][15] 医疗健康领域创新 - 过去十年医疗设备家庭化趋势显著 未来需求将持续爆发 BG22(512kB闪存)适用于基础设备 BG27(768kB闪存)专攻CGM市场[18][19][20] - 电源管理技术实现超低功耗 单节电池续航方案减少设备体积[21] 公司战略与愿景 - 成立28年来从DAA转型为物联网连接方案全球领导者 参与Thread Matter等标准制定[23] - 目标通过安全智能的无线技术构建互联世界 强化嵌入式无线连接领域领导地位[23]
博通集成连续三年亏损 产品销售规模尚在爬坡
证券时报网· 2025-05-29 18:51
公司业绩与产品发布 - 博通集成连续三年业绩亏损,2022年至2024年净亏损分别为2.38亿元、9402.76万元和2472.49万元 [1] - 2024年公司营业收入8.28亿元,同比增长17.49%,销售收入同比增加约18% [1] - 公司发布新一代芯片产品矩阵,专注于无线连接芯片研发,覆盖Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等技术 [1] - 2024年公司推动产品迭代升级,加大Wi-Fi、蓝牙芯片、车规芯片等新产品研发及市场拓展力度 [1] 行业竞争与风险 - 集成电路产业技术及产品迭代速度快,芯片设计公司需持续创新并精准把握市场需求 [2] - 新产品开发风险包括市场需求判断失误、研发周期延长、产品方案不成熟导致市场开拓困难 [2] - 公司面临国际厂商(如高通、联发科)的竞争,这些企业在资产规模及抗风险能力上具有显著优势 [2] - 国内IC设计行业竞争激烈,公司部分产品面临国内厂商冲击 [2]