公司核心人员减持计划 - 公司董事、副总经理、核心技术人员王万里计划减持不超过1,443股，占公司总股本比例不超过0.0013%，且不超过其减持前所持有公司股份总数的25% [1] - 减持计划实施期间为2026年2月3日至2026年5月2日，通过集中竞价交易方式进行 [1] - 截至公告日，王万里直接持有公司股份5,775股，占公司总股本比例为0.0052%，均为无限售条件流通股 [1] - 公告称本次减持计划不会对公司治理结构、持续经营及控制权产生重大影响 [1] 公司首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价为66.60元/股，公开发行股票数量为2000.00万股，占发行后股本总数的25.00% [1] - 首次公开发行募集资金总额为13.32亿元，扣除发行费用后募集资金净额为12.20亿元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多8.85亿元，原招股说明书拟募集资金为3.35亿元 [2] - 原计划募集资金拟用于电力物联网芯片研发及系统应用、接入SV传输芯片及转发芯片研发及系统应用、研发中心建设等项目 [2] - 首次公开发行发行费用总额为1.12亿元，其中保荐及承销费用为8800.00万元 [3] - 目前公司股价处于破发状态 [1] 公司股权结构与权益分派 - 公司控股股东为重庆创睿盈企业管理有限公司，实际控制人为YAOLONG TAN（美国国籍） [3] - 公司2023年年度权益分派方案为：以79,250,000股为基数，每股派发现金红利0.26元(含税)，合计派发现金红利20,605,000元(含税) [3] - 同时进行资本公积转增股本，每股转增0.4股，合计转增31,700,000股，转增后公司总股本增加至111,700,000股 [3] - 该次权益分派股权登记日为2024年8月12日，除权除息日为2024年8月13日 [3]

公司募投项目延期公告 - 创耀科技于12月26日发布公告，将其三项IPO募投项目达到预定可使用状态的时间由2025年12月延期至2026年12月 [2][5] - 本次延期未改变项目的投资内容、投资总额及实施主体，公司表示不会对项目实施造成实质性影响 [2][5] 募投项目具体信息 - 三项IPO募投项目包括：“电力物联网芯片的研发及系统应用项目”、“接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目”及“研发中心建设项目” [2][5] - 三项项目总投资合计为33,460.19万元，拟投入的募集资金金额与总投资金额一致 [2][5] IPO及募集资金历史情况 - 公司于2022年1月完成IPO，公开发行2000万股，发行价格为66.60元/股，募集资金总额为13.32亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为12.20亿元 [2][5] - 2022年6月，公司曾使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自有资金，合计1.96亿元 [2][5] - 此次延期为第二次延期，公司曾于2024年12月将项目预定可使用状态时间首次延期至2025年12月 [2][5] 募投项目资金投入进度 - 截至2025年6月30日（未经审计），三项募投项目的募集资金累计投入情况如下 [2][5]： - 电力物联网芯片的研发及系统应用项目：承诺投入8194.93万元，累计投入6917.30万元，进度84.41% - 接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目：承诺投入13179.44万元，累计投入12306.31万元，进度93.38% - 研发中心建设项目：承诺投入12085.82万元，累计投入8440.82万元，进度69.84% - 三项项目整体累计投入27664.43万元，整体进度为82.68% [2][5] 项目延期原因 - 公司表示本次延期主要受产权变更手续延期影响，为确保募集资金使用合法有效，经审慎分析后作出延期决定 [3][6]

股东减持计划 - 股东湖州凯风厚泽股权投资合伙企业计划减持不超过3,351,000股，占公司总股本比例不超过3% [1] - 减持方式为集中竞价交易，减持期间为2025年12月29日至2026年3月28日 [2] - 拟减持股份来源于公司首次公开发行前持有的股份及资本公积转增股本取得的无限售流通股 [1][2] - 减持原因为股东自身资金需求 [1][2] - 根据减持细则，该股东在任意连续30日内通过集中竞价减持的IPO前股份不超过公司股份总数的1% [1] 公司股权与股东结构 - 本次减持实施前，股东凯风厚泽持有公司股份13,979,704股，占总股本的12.52% [1] - 公司控股股东为重庆创睿盈企业管理有限公司，实际控制人为YAOLONG TAN（美国国籍） [3] 公司首次公开发行情况 - 公司于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价为66.60元/股 [2] - 首次公开发行股票数量为2000.00万股，占发行后股本总数的25.00% [2] - 首次公开发行募集资金总额为13.32亿元，扣除发行费用后募集资金净额为12.20亿元 [3] - 最终募集资金净额比原计划多8.85亿元，原计划募集资金为3.35亿元 [3] - 发行费用总额为1.12亿元，其中保荐及承销机构海通证券获得费用8800.00万元 [3] - 目前该股股价处于破发状态 [2] 公司历史权益分派 - 2023年年度权益分派方案为：以79,250,000股为基数，每股派发现金红利0.26元（含税），合计派发现金红利20,605,000元 [4] - 2023年年度权益分派方案同时进行资本公积转增股本，每股转增0.4股，合计转增31,700,000股 [4] - 转增后，公司总股本增加至111,700,000股 [4] - 本次权益分派股权登记日为2024年8月12日，除权除息日为2024年8月13日 [4] 募集资金用途 - 公司原计划募集资金3.35亿元，拟分别用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目、研发中心建设项目 [3]

股价表现与发行概况 - 公司股价收报42.85元 单日跌幅6.07% 总市值47.86亿元 [1] - 公司于2022年1月12日科创板上市 发行价66.60元/股 目前处于破发状态 [1] - 首次公开发行股票数量2000万股 占发行后总股本25% [1] 募资情况 - 首次公开发行募集资金总额13.32亿元 扣除发行费用后净额12.20亿元 [1] - 实际募集资金净额较原计划多8.85亿元 原计划募资3.35亿元 [1] - 原计划募资用途包括电力物联网芯片研发及系统应用项目、接入SV传输芯片研发项目、转发芯片研发项目及研发中心建设 [1] 发行费用与股权结构 - 发行费用总额1.12亿元 其中保荐及承销费用8800万元 [2] - 控股股东为重庆创睿盈企业管理有限公司 实际控制人YAOLONG TAN为美国国籍 [2] 2023年度权益分派 - 以79,250,000股为基数实施权益分派 每股派发现金红利0.26元 合计派发现金2050.5万元 [2] - 每股转增0.4股 合计转增3170万股 转增后总股本增至11170万股 [2] - 股权登记日为2024年8月12日 除权除息日为2024年8月13日 [2]

股东股份转让 - 股东湖州凯风厚泽股权投资合伙企业拟询价转让公司股份3,360,000股，占总股本比例3.01%，占其所持股份比例21.39%，转让原因为自身资金需求[1][2] - 本次询价转让为非公开转让，不通过集中竞价交易方式进行，受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者，受让后6个月内不得转让[2] - 出让方为持股5%以上的股东，非公司控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员，中信证券股份有限公司组织实施本次询价转让[2] 公司上市及股价表现 - 公司于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价66.60元/股，公开发行股票数量2000.00万股，占发行后股本总数25.00%[2] - 保荐人(主承销商)为海通证券股份有限公司(现更名为国泰海通证券股份有限公司)，保荐代表人为杜娟、章熙康[2] - 目前股价处于破发状态[2] 募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额13.32亿元，扣除发行费用后募集资金净额12.20亿元，比原计划多8.85亿元[3] - 原计划募集资金3.35亿元，拟用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目、研发中心建设项目[3] - 发行费用总额1.12亿元，海通证券获得保荐及承销费用8800.00万元[3] 公司股权结构 - 控股股东为重庆创睿盈企业管理有限公司，实际控制人为YAOLONG TAN，为美国国籍[3] 2023年度权益分派 - 以方案实施前总股本80,000,000股扣减股权登记日公司回购专用证券账户中的750,000股，即79,250,000股为基数进行分配[4] - 每股派发现金红利0.26元(含税)，合计派发现金红利总额20,605,000元(含税)[4] - 每股转增0.4股，合计转增31,700,000股，转增后总股本增加至111,700,000股[4] - 股权登记日为2024年8月12日，除权除息日为2024年8月13日[4]